专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]覆晶式发光二极管封装结构-CN200410033728.0有效
  • 许世昌;许进恭 - 元砷光电科技股份有限公司
  • 2004-04-09 - 2005-10-12 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种覆晶式发光二极管封装结构,包含一二极管群、一发光二极管及多个凸块,其中二极管群包含多个二极管,且这些二极管用串联、并联或串并联等方式电性联接。此些凸块配置于一二极管与发光二极管之间,使得二极管群与发光二极管反向并联,而此发光二极管以覆晶接合的方式配置于一二极管上。此覆晶式发光二极管封装结构可有效防止静电破坏,并可提高光取出效率,而且二极管的子基座为硅材质,其散热性良好,故可增加本覆晶式发光二极管封装结构的寿命。
  • 覆晶式发光二极管封装结构
  • [发明专利]二极管及半导体装置-CN201110336833.1无效
  • 杨明宗;李东兴 - 联发科技股份有限公司
  • 2011-10-31 - 2013-01-02 - H01L29/872
  • 本发明公开一种二极管和半导体装置。二极管包括:具有阳极区及阴极区的半导体基底;轻掺杂区,具有预定的导电型,且位于半导体基底内;金属接触窗,位于轻掺杂区上方,且对应于阴极区以作为阴极;第一金属硅化物层,位于金属接触窗下方且与其电性连接本发明所公开的二极管及半导体装置,通过第一金属硅化物层与轻掺杂区/井区直接接触,能够实现有效的减轻制作接触窗期间因过蚀刻而造成金属/半导体界面的损害的目的,增大二极管和半导体装置的可靠度及稳定性
  • 萧特基二极管半导体装置
  • [实用新型]多相发电机整流器-CN201120065434.1无效
  • 魏成榖 - 车王电子(宁波)有限公司
  • 2011-03-14 - 2011-11-09 - H02K11/00
  • 一种多相发电机整流器,其每一相包含有至少一正电整流元件以及至少一负电整流元件,其中,该负电整流元件具有通过同极连接方式并联的一二极管(schottky diode)以及一具有雪崩崩溃(avalanche breakdown)效应的二极管,且该二极管的正极连接该输入端口,而负极连接该输出端口的负电端,藉以利用上述设计达到低耗能及高压保护的目的。
  • 多相发电机整流器
  • [发明专利]多相发电机整流器-CN201110030338.8无效
  • 魏成榖 - 车王电子(宁波)有限公司
  • 2011-01-28 - 2012-08-01 - H02M7/06
  • 本发明公开了一种多相发电机整流器,该多相发电机整流器的每一相包含有至少一正电整流元件以及至少一负电整流元件,其中,该负电整流元件具有通过同极连接方式并联的一二极管(schottky diode)以及一具有雪崩崩溃(avalanche breakdown)效应的二极管,且该二极管的正极连接该输入端口,而负极连接该输出端口的负电端,利用上述设计达到低耗能及高压保护的目的。
  • 多相发电机整流器
  • [发明专利]一种红外线温度侦测元件及测温的方法-CN202010764007.6在审
  • 黄键全 - 黄键全
  • 2020-08-01 - 2020-10-02 - G01J5/20
  • 该半导体的表面至少设置一个倒立金字塔结构;一金属电极,设置在所述倒立金字塔结构的表面,一平坦的欧姆接触电极,设置在所述半导体的背面,本发明还提供了一种红外温度侦测元件测温的方法,包括如下步骤,金属电极与倒立金字塔结构的表面形成接触,金属电极中的载子受入射光子激发后形成电子电洞对或热载子,而平坦的欧姆接触电极与半导体的背面形成欧姆接触,由所述金属电极中的载子激发后形成电子电洞对或热载子而越过金属电极与半导体介面的能障,形成光电流,且依据所述光电流信号计算被测的温度值。
  • 一种红外线温度侦测元件测温方法

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