专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层膜的干湿结合蚀刻方法-CN200310113893.2无效
  • 高晓光;李建平;何秀丽 - 中国科学院电子学研究所
  • 2003-11-11 - 2005-05-18 - G11B5/39
  • 本发明涉及多层膜的蚀刻方法,特别是各向异性磁电阻效应(AMR)传感器制造中所使用的多层膜的蚀刻方法。一种多层膜的干湿结合蚀刻方法,包括:干法刻蚀各向异性磁电阻效应(AMR)薄膜的保护层;湿法腐蚀各向异性磁电阻效应薄膜的坡莫合金层;干法刻蚀各向异性磁电阻效应薄膜的过渡层。各向异性磁电阻效应(AMR)薄膜为钽(Ta)/坡莫合金(NiFe)/钽(Ta)组成的多层膜。本发明与传统的方法相比,缩短了刻蚀的时间,提高了刻蚀工艺的效率,电阻条边缘整齐,图形质量高。
  • 多层干湿结合蚀刻方法
  • [发明专利]各向异性腐蚀过程模拟的元胞自动机方法-CN200610037762.4无效
  • 周再发;黄庆安;李伟华 - 东南大学
  • 2006-01-13 - 2006-08-02 - B81C1/00
  • 各向异性腐蚀过程模拟的元胞自动机方法是硅各向异性腐蚀过程模拟技术,该方法满足以下两个条件:a、采用硅的晶格结构作为元胞自动机的晶格结构,通过在衬底表层引入更多硅的各向异性腐蚀过程中常出现的晶面,并且由衬底表层元胞腐蚀过程中出现的晶面影响硅衬底内部元胞的腐蚀过程,b、衬底表层元胞的腐蚀过程中表层元胞边界条件的确定只与表层元胞有关,在相同的条件下,在边界条件的确定和高密勒指数晶面的确定过程中,所需考虑得元胞的元胞数目减少,具有较高的精度以及较快的模拟速度;本发明具有运算速度快这对于有效地实现硅各向异性腐蚀过程快速精确模拟具有实用意义。
  • 各向异性腐蚀过程模拟自动机方法
  • [发明专利]各向异性导电胶和显示装置-CN202211315855.4在审
  • 张建英;袁海江 - 惠科股份有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-02-03 - C09J9/02
  • 本申请公开了一种各向异性导电胶和显示装置,显示技术领域,所述各向异性导电胶包括胶体、多个导电粒子和多个膨胀材料颗粒,所述胶体由树脂材料构成,所述导电粒子填充在所述胶体内,所述导电粒子在所述各向异性导电胶的厚度方向导通,在所述各向异性导电胶的片状方向不导通;所述膨胀材料颗粒填充在所述胶体内,在所述各向异性导电胶固化时膨胀,且所述膨胀材料颗粒的导电率低于所述导电粒子的导电率。通过上述设计,各向异性导电胶在固化时,膨胀材料颗粒受固化过程中的高温环境或是压力条件的影响,体积从而发生膨胀,将绑定气泡排除干净,避免绑定气泡引起驱动电路或是基板绑定绑定金属层的腐蚀,影响显示装置可靠性
  • 各向异性导电显示装置
  • [发明专利]层叠膜、圆偏振片及显示装置-CN202211561669.9在审
  • 村松彩子;石山淳;吉政庆介;横田知瞭;桑原浩树 - 富士胶片株式会社
  • 2022-12-07 - 2023-06-09 - G02B5/30
  • 本发明提供包含多个光学各向异性层的层叠膜、圆偏振片及显示装置,其透明性优异,点缺陷少,适用于显示装置,使显示装置显示黑色时反射光少。层叠膜依次具有第1光学各向异性层、第2光学各向异性层、第3光学各向异性层及第4光学各向异性层,第1光学各向异性层、第2光学各向异性层、第3光学各向异性层及第4光学各向异性层均为将取向的液晶化合物固定而成的层,仅在第1光学各向异性层与第2光学各向异性层之间、第2光学各向异性层与第3光学各向异性层之间和第3光学各向异性层与第4光学各向异性层之间中的任一个上具有选自由粘接剂层和粘合剂层构成的组中的密合层,层叠膜在波长
  • 层叠偏振显示装置

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