专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碳化硅IGBT晶圆的制备工艺-CN202310024960.0在审
  • 严立巍;朱亦峰;刘文杰;马晴 - 浙江同芯祺科技有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-05-02 - H01L21/331
  • 发明涉及晶圆加工技术领域,具体的是一种碳化硅IGBT晶圆的制备工艺,所述制备工艺对晶圆进行四次翻转,依照温度高低依次进行正面高温工艺、背面高温工艺、正面次高温工艺、背面次高温工艺、正面剩余工艺对碳化硅IGBT晶圆进行加工,第一次翻转从正面高温工艺切换为背面高温工艺,第二次翻转从背面高温工艺切换为正面次高温工艺,第三次翻转从正面次高温工艺切换为背面次高温工艺,第四次翻转从背面次高温工艺切换为正面,进行后续较低温度的加工工艺发明制备工艺,加工过程稳定,按照温度高低进行加工,后续温度低于前序工艺,不会对已经制好的工艺造成影响,保证碳化硅IGBT晶圆的品质,提高碳化硅IGBT晶圆制备工艺的稳定性。
  • 一种碳化硅igbt制备工艺
  • [发明专利]金属层状复合板焊接方法和制备焊接接头的装置及其工艺-CN201910990980.7有效
  • 付晓斌;王涛;韩建超;任忠凯;刘元铭;马晓宝 - 太原理工大学
  • 2019-10-18 - 2021-06-25 - B23K31/02
  • 发明属于金属层状复合板焊接技术领域,具体是一种金属层状复合板焊接方法和制备焊接接头的装置及其工艺,解决背景技术中金属层状复合板焊接步骤增多、工艺繁琐的技术问题。本发明包括金属层状复合板焊接方法,以及用于制备所述金属层状复合板焊接方法需要用到的焊接接头的装置及工艺。通过本发明所述焊接方法,将现有技术中多层金属连接的问题转化为单种金属连接问题,不需要增加过渡层,简化了复合板的焊接步骤,焊接工艺简单,缩短时耗,有效降低了生产成本。通过本发明所述装置制备的焊接接头结构紧实,力学性能好,成型质量高;本发明所述制备焊接接头的工艺步骤简单,制备焊接接头流程快,可作为复合板制备流程的后续,工艺应用效率高。
  • 金属层状复合板焊接方法制备接头装置及其工艺

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