专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金银花配方颗粒处方及其制备工艺-CN202210902070.0在审
  • 曹明明 - 黑龙江中医药大学
  • 2022-07-28 - 2022-10-21 - A61K36/355
  • 发明公开了金银花配方颗粒处方及其制备工艺,涉及中药配方及制备工艺技术领域,本发明包括原料和辅料,按重量克数计,所述原料包括金银花3000g,所述辅料包括β‑环糊精20g,辅料余量为麦芽糊精,制成为1000g的配方颗粒,金银花配方颗粒处方的制备工艺,包括提取工艺、浓缩工艺、干燥工艺和制剂工艺;本发明金银花配方颗粒处方的制备工艺,一般提取金银花中酚酸类和木犀草苷的转移率在20%左右,而该工艺可以使金银花的转移率保持的
  • 金银花配方颗粒处方及其制备工艺
  • [发明专利]一种米烧兔的制备工艺-CN201110241185.1有效
  • 吴治模;吴治德 - 福建乡下厨房食品有限公司
  • 2011-08-22 - 2011-12-21 - A23L1/311
  • 发明公开了一种米烧兔的制备工艺,所述制备工艺包括以下步骤:a、原料验收:b、除毛和去内脏;c、精心修整;d、中草药浸泡:e、大米熏烤:f、低温冷却:g、真空包装:h、高温灭菌。采用本发明制备工艺制备的米烧兔不仅味道鲜美,同时,本发明还实现了米烧兔工业化生产,而且制备工艺简单,操作方便,设备要求低,生产效率高,可以满足大众的需求,从而使米烧兔得到推广。
  • 一种米烧兔制备工艺
  • [发明专利]绝缘纤维套管的制备流转方法、装置、设备及存储介质-CN202210885585.4在审
  • 宋华;程明 - 深圳市华昌威科技有限公司
  • 2022-07-26 - 2022-10-25 - G06Q50/04
  • 发明涉及人工智能技术,揭露了一种绝缘纤维套管的制备流转方法,包括:标注出绝缘纤维套管的制备流程的流程节点;执行制备流程,得到绝缘纤维套管成品,记录每个流程节点的工艺流转时长,并根据流程节点与工艺流转时长计算出工艺流转总时长;计算绝缘纤维套管成品的成品质量,并根据成品质量与工艺流转总时长计算出制备绩效值;随机调整每个流程节点的制备参数,并计算制备参数所对应的制备绩效值;当制备绩效值大于预设绩效阈值时,根据此时的制备参数得到绝缘纤维套管的标准制备流程本发明还提出一种绝缘纤维套管的制备流转装置、设备以及存储介质。本发明可以提高绝缘纤维套管制备的效率。
  • 绝缘纤维套管制备流转方法装置设备存储介质
  • [发明专利]一种LED芯片制备方法-CN202010608739.6在审
  • 周智斌 - 湘能华磊光电股份有限公司
  • 2020-06-29 - 2020-09-25 - H01L33/00
  • 发明提供了一种LED芯片制备方法。包括在衬底上生长完整LED结构外延片;在第二半导体层上制备电流扩展层,通过光刻工艺和腐蚀工艺制备电流扩展层图形;依次刻蚀电流扩展层、第二半导体层、多量子阱层和第一半导体层;采用腐蚀工艺对电流扩展层边缘进行腐蚀,使第二半导体层边缘超出电流扩展层边缘;沉积绝缘层;通过光刻工艺制备电极图形,并通过腐蚀工艺制备电极孔;制备P电极和N电极,制备出完整LED芯片。本发明先进行电流扩展层的制备,然后通过光刻工艺和腐蚀工艺制备电流扩展层图形,再对器件进行刻蚀,可避免在刻蚀后再制备电流扩展层时导致第二半导体层和多量子阱层的侧面、第一半导体层的上表面有电流扩展层材料残留而引起漏电
  • 一种led芯片制备方法

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