专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种轻质低热导Yb2-CN202310576656.7在审
  • 崔升;王杰;陈雨婷;苏琮轩;施玲艳 - 南京工业大学
  • 2023-05-22 - 2023-09-05 - C04B35/16
  • 本发明提供一种轻质低热导Yb2SiO5气凝胶的制备方法,属于多孔材料制备工艺领域。首先通过溶胶‑凝胶法,以柠檬酸为稀土螯合剂,环氧丙烷为质子捕捉剂,得到Yb2SiO5前驱体的复合溶胶,静置凝胶后加入老化液中老化,最后使用超临界干燥结合热处理工艺制备出纳米级孔径、高孔隙率、拥有低密度和低热导率的Yb2SiO5气凝胶陶瓷材料,可以耐受1500℃的极端温度。本发明涉及的Yb2SiO5陶瓷气凝胶具有优异的高温热稳定性、化学稳定性,具有X2相的Yb2SiO5,制得的材料的孔隙率86.57%~87.86%,密度为0.8257~0.9134g/cm3,热导率为0.125~0.138W/(m·K),远低于其致密材料的最小热导率(0.74W/(m·K))。
  • 一种低热ybbasesub

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