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[发明专利]LED芯片转移树脂及利用转移树脂的LED芯片转移装置-CN202210115052.8在审
发明人： 闵在植;李在晔;朴宰奭;赵炳求 -专利权人：莱太柘晶电株式会社
申请日： 2022-01-30 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明为将形成于晶圆上的LED芯片转移到基板或显示板的技术，涉及采用利用通过光膨胀的树脂将附着于基板的各芯片中的一部分选择性、依次或以时间间隔转移到其他载体基板及显示板的技术的LED芯片转移树脂及LED芯片转移装置。本发明的实施方式的利用感光树脂的LED芯片转移装置是包括：基板；及形成于所述基板上，由通过照射UV对特定区域曝光时形成光劣化层且在预定的温度下膨胀的感光树脂构成的感光树脂层；在所述感光树脂层上配置LED芯片，所述LED芯片的下侧部分通过夹住(Clip‑up)结构配置成嵌在所述感光树脂层的状态，施加预定的热使所述光劣化层膨胀，抵消位于所述光劣化层的所述LED芯片的被黏着力以剥离或转移LED芯片的转移装置。
led 芯片转移树脂利用装置

[发明专利]LED芯片转移用感光性转移树脂、利用该感光性转移树脂的LED芯片转移方法及利用其的显示装置的制造方法-CN202180003734.3在审
发明人： 闵在植;李在晔;朴宰奭;赵炳求 -专利权人：莱太柘晶电株式会社
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及采用将蚀刻分离形成于晶圆上的LED芯片以分离得到的各芯片转移到载体基板的技术、利用感光性转移树脂将转移到载体基板的各芯片中的一部分选择性地、依次或按时间间隔转移到其他载体基板及显示板的技术的感光性转移树脂、LED芯片转移方法及显示装置的制造方法。本发明的实施方式的LED芯片转移用感光性转移树脂是混合感光性树脂、混合溶剂及光活性剂粉末得到的光活性剂溶液制备的感光性转移树脂，可对所述感光性转移树脂曝光后不进行显影(Develop)工程而是加热使得膨胀以作为剥离或转移黏着在所述感光性转移树脂的LED芯片的用途。
led 芯片转移感光性树脂利用方法显示装置制造

[发明专利]发光二极管芯片级封装及其制造方法-CN202080026701.6在审
发明人： 闵在植;李在晔;朴宰奭;赵炳求 -专利权人：莱太柘晶电株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明涉及发光二极管芯片级封装及其制造方法，所述发光二极管芯片级封装由一面形成有与外部对象电连接的焊盘的发光二极管芯片、包覆发光二极管芯片但向外部露出焊盘的结合面的荧光硅胶膜、以及与结合面连接且扩张焊盘的表面积的金属层构成。
发光二极管芯片级封装及其制造方法

[发明专利]荧光层配置方法-CN201480082446.1在审
发明人：赵炳求;闵在植;张宰荣;李在晔 -专利权人：韩国莱太柘晶电株式会社
申请日： 2014-10-02 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供荧光层配置方法，其包括准备荧光层制造设备的步骤，该荧光层制造设备包括垂直框架和多个荧光层图案孔，在多个荧光层图案中，荧光层图案的形状在垂直框架的规定的区域内，向垂直框架的垂直方向贯通而被穿孔；在荧光层制造设备的多个荧光层图案孔中分别填充包含荧光体、硅及填充剂的荧光层物质溶液之后，对已填充的荧光层物质溶液进行干燥来制造荧光层的步骤；在存在于荧光层制造设备的多个荧光层图案孔中的一个荧光层图案孔的荧光体的下部隔开地设置发光二极管的步骤；以及在存在于荧光层图案孔的荧光体的上部，向下方的垂直方向施力，来使荧光体从荧光层图案孔向下方的垂直方向脱离，从而配置于发光二极管的上部面的步骤。
荧光配置方法

[发明专利]紫外线发光二极管用多量子阱及其制造方法-CN201280035692.2在审
发明人：赵炳求;闵在植;权世薰 -专利权人：芯片科技有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L33/04 文献下载
摘要：本发明提供一种紫外线发光二极管用多量子阱，包括：Alx1Ga1-x1N势垒部，其交替配置有AlN势垒原子层与所述AlN势垒原子层上的GaN势垒原子层；以及Alx2Ga1-x2N量子阱部，其在所述Alx1Ga1-x1N势垒部上形成并交替配置有AlN阱原子层与在所述AlN阱原子层上形成的GaN阱原子层，其中，所述Alx1Ga1-x1N势垒部的Al组成比（x1）为0至0.7，所述Alx2Ga1-x2N量子阱部的Al组成比（x2）为0至0.7，所述Alx1Ga1-x1N势垒部的Al组成比（x1）大于所述Alx2Ga1-x2N量子阱部的Al组成比（x2），所述Alx1Ga1-x1N势垒部与所述Alx2Ga1-x2N量子阱部交替层叠2次以上。
紫外线发光二极管用多量及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装及其制造方法-CN201280024462.6在审
发明人：赵炳求;闵在植 -专利权人：韩国莱太柘晶电株式会社
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装，包括：印刷电路板；发光二极管，安装在所述印刷电路板上；支柱部，安装在所述印刷电路板上的发光二极管的周围，且高于所述发光二极管的高度；透光部，与所述发光二极管分隔地安装在所述支柱部上，以使由所述发光二极管发出的光透过；以及荧光体层，在透光部的与所述发光二极管相对的表面保形（conformal）涂敷有用于改变由所述发光二极管发出的光的波长的物质。
发光二极管封装及其制造方法

[发明专利]用于喷墨成像装置的打印头芯片及其制造方法-CN200810177847.1无效
发明人： 闵在植;白梧铉;朴昌信 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-05-30 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于喷墨成像装置的打印头芯片。该打印头芯片可包括一形成于基底上以产生热的加热器，一形成于加热器上并包括一墨腔室以接收墨的腔室层，一形成于腔室层上并包括一喷嘴以与墨腔室相连的喷嘴层，一传导一部分来自于加热器的热至喷嘴的传热层。依据此打印头芯片，由喷嘴喷射的墨被在传热层中传导的热量加热。这样，墨的粘性被降低，则墨可轻易被切割成呈现充分球形的墨滴。
用于喷墨成像装置打印头芯片及其制造方法

[发明专利]喷墨打印头及检测故障喷嘴的方法-CN200810127775.X无效
发明人： 闵在植 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-05-09 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种喷墨打印头及检测故障喷嘴的方法。当产生故障喷嘴时，可以通过简单的程序检测故障喷嘴。检测故障喷嘴的方法用于喷墨打印头，该喷墨打印头具有其中填充墨水的多个容腔、加热容腔中墨水的多个加热器和对应于加热器的多个喷嘴；该检测方法包括检测每一个加热器的温度，并且当检测到的温度偏离预设温度范围时，判断相应于所述加热器的喷嘴为故障喷嘴。
喷墨打印头检测故障喷嘴方法

[发明专利]检测故障喷嘴的方法和使用该方法的喷墨打印头-CN200810095171.1无效
发明人： 闵在植;张宰荣;白梧铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： B41J2/165 文献下载
摘要：本发明涉及一种检测故障喷嘴的方法和使用该方法的喷墨打印头。当故障喷嘴产生时，可以用简单的过程立即检测故障喷嘴。检测用在喷墨打印头中的故障喷嘴的方法可包括检测每个喷嘴的温度；和当检测的温度偏离预定温度范围时，确定该喷嘴是故障喷嘴，该喷墨打印头设置有多个充满墨的腔室，与腔室相对应的多个加热器，以及与加热器相对应的多个喷嘴。
检测故障喷嘴方法使用喷墨打印头

[发明专利]检测故障喷嘴的方法和使用该方法的喷墨打印头-CN200810096353.0无效
发明人： 闵在植 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-04-11 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： B41J2/165 文献下载
摘要：本发明提供了一种检测故障喷嘴的方法和使用该方法的喷墨打印头，当故障喷嘴产生时可以用简单的过程立即检测故障喷嘴。一种检测故障喷嘴的方法，其中喷嘴用于喷墨打印头中，该喷墨打印头设置有多个腔室、多个与腔室相对应的加热器、和多个与加热器相对应的喷嘴，该方法可以包括：检测每个腔室的温度，并且当检测的温度偏离预定温度范围时，确定与该腔室相对应的喷嘴是故障喷嘴。
检测故障喷嘴方法使用喷墨打印头

[发明专利]用于喷墨头的滤板、喷墨头和制造该滤板的方法-CN200810109895.7无效
发明人：金光烈;河龙雄;韩银奉;朴性俊;朴炳夏;金敬镒;金南钧;朴用植;权明钟;闵在植 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-09-13 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于喷墨头的滤板、带有该滤板的喷墨头和制造该滤板的方法。该滤板包括具有过滤孔区域的过滤基板。具有带折角的线形形状的过滤孔穿过该过滤孔区域的过滤基板延伸。每个过滤孔可包括形成为在过滤基板上部、相对于过滤基板具有第一角度的上过滤孔，和形成在过滤基板下部、连接到上过滤孔并相对于过滤基板具有不同于第一角度的第二角度的下过滤孔。
用于喷墨制造方法

[发明专利]打印头及其制造方法-CN200710096575.8无效
发明人： 闵在植;李有燮 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-04-16 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供一种打印头，其增强加热器层能量效率并充分防止热过多地传输至墨腔中的墨，由此改善喷墨性能和/或打印性能。并提供了制造该打印头的方法。打印头包括具有设置在顶上的墨腔和喷嘴的基板，叠置在基板上的绝缘层，以及叠置在绝缘层上的加热器层。热传输部分向墨腔传输热。形成绝缘层使得其面对加热器层热传输部分的部分具有比绝缘层的其余部分更大的厚度。
打印头及其制造方法

[发明专利]阵列喷墨打印头-CN200710001487.5无效
发明人：金南钧;闵在植;朴光冕;韩银奉;李周炫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-01-10 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种阵列喷墨打印头装置，其包括衬底，该衬底包括衬底层、形成在衬底层的第一部分上用以形成墨室的室层、形成在衬底的第一部分上的加热器、以及形成在衬底层的第二部分上且与加热器连接以控制加热器的TFT单元。
阵列喷墨打印头

[发明专利]喷墨打印头的制造方法及使用该方法制得的喷墨打印头-CN200610171875.3无效
发明人：朴炳夏;河龙雄;朴性俊;闵在植 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-09-13 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种喷墨打印头的制造方法，包括通过对包含前体聚合物、阳离子型光引发剂和溶剂的可交联聚合物抗蚀剂组合物进行光化辐射而形成喷嘴层，其中改变所述阳离子型光引发剂的浓度从而控制包含于所述喷嘴层中的喷嘴的锥形角。
喷墨打印头制造方法使用法制

[发明专利]喷墨打印头和其制造方法-CN200610121874.8无效
发明人： 闵在植;朴炳夏;金敬镒;河龙雄 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-08-25 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种喷墨打印头及所述打印头的制造方法。所述打印头包括：基板，所述基板包括形成在其顶表面的容纳要被喷射的墨水的墨水腔、在所述基板底表面形成的将墨水供应入所述墨水腔的墨水供给孔、及形成在所述墨水腔和墨水供给孔之间以连接所述墨水腔和墨水供给孔的限流器；在所述基板上的多层钝化层；形成在所述多个钝化层之间的加热器和导体，所述加热器布置在所述墨水腔上面并且所述导体向所述加热器施加电流；以预定形状形成在所述钝化层上的热传导层；形成为覆盖所述钝化层和热传导层的环氧树脂喷嘴层，所述环氧树脂喷嘴层形成为具有连接所述墨水腔的喷嘴。
喷墨打印头制造方法

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