专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚氨酯及其制备方法和应用-CN202310711443.0在审
  • 范坤泉;叶星嘉 - 深圳市安伯斯科技有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-08-08 - C09J175/04
  • 本发明涉及技术领域,具体涉及聚氨酯及其制备方法和应用。本申请公开了聚氨酯聚氨酯,包括A和B,所述A,以重量为单位,包括以下原料:丙烯酸聚酯多元醇、接枝剂、改性剂、甲苯二异氰酸酯、填料、稀释剂、所述丙烯酸聚酯多元醇分子量为8000,固含量为50%;B,以重量为单位,包括以下原料:聚四氢呋喃醚二醇、所述聚四氢呋喃醚二醇的分子量1000,羟值110mgKOH/g;甲苯二异氰酸酯、固化剂、扩链剂。本申请制备得到的聚氨酯应用在封装电子元器件时,可以保持电子元器件不受外部震动、冲击、耐湿热的影响。
  • 双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法应用
  • [发明专利]一种高导热的有机硅及其制备方法-CN202310635585.3在审
  • 桂剑;庞勋 - 广东万邦高新材料股份有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-08-22 - C09J183/04
  • 本发明公开了一种高导热的有机硅及其制备方法,涉及有机硅技术领域,其方法步骤如下:S1:准备组分A和组分B所需的原材料;S2:进行组分A的制备,确定组分A中各个成分的具体配比比例;S3:进行组分B的制备,确定组分B中各个成分的具体配比比例;S4:对组分A和组分B进行混合处理,获得混合物C;S5:进行封固化处理,获得最终的高导热的有机硅。本发明的高导热有机硅采用了简单易得的原材料,总体制备过程简单,易于操作,本发明中的高导热有机硅,具有导热性能好、机械性能优异、阻燃性能佳、耐高温性能好的优点,能够满足不同领域对性能的要求
  • 一种导热双组份有机硅灌封胶及其制备方法
  • [发明专利]一种有机硅及其制备方法-CN201910675359.1有效
  • 江莉莉;杜高来;董俊祥;石燕军;葛攀峰 - 天永诚高分子材料(常州)有限公司
  • 2019-07-24 - 2021-11-30 - C09J183/07
  • 本发明公开了一种有机硅及其制备方法,该有机硅包括等质量的A和B;所述A包括基料、端乙烯基硅油、甲基硅油、铂金催化剂;所述B包括基料、甲基硅油、含氢硅油、端氢硅油、增粘剂、黑色浆、抑制剂;所述基料包括端乙烯基硅油、导热填料、填料处理剂;所述增粘剂为带环氧基和乙烯基的硅烷偶联剂,所述填料处理剂为12~20个碳的硅烷。该有机硅的制备方法包括:制备基料、A和B,最后将制备的A和制备的B混合均匀,抽真空排除气泡,即得所述有机硅。本发明提供的有机硅具有极佳的流动性能,粘性强,且应力低,可以达到shore OOO 1或更低。
  • 一种有机硅灌封胶及其制备方法

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