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[发明专利]厚膜加热器热嘴-CN202010315444.X在审
发明人：陈兵华;徐文明 -专利权人：苏州好特斯模具有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05B3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜加热器热嘴，包括热嘴主体，所述热嘴主体外壁套接有加热钢套，所述加热钢套外壁设置有绝缘层，所述绝缘层前侧外壁设置有两组竖向的银基导电层，所述绝缘层前侧外壁均匀设置有横向的厚膜加热电阻层，所述厚膜加热电阻层后侧外壁与银基导电层前侧外壁固定连接，所述绝缘层外壁设置有玻璃晶体覆盖层，且银基导电层与厚膜加热电阻层均位于玻璃晶体覆盖层的内部，所述玻璃晶体覆盖层前侧中央外壁开设有两组电线连接层端口，且电线连接层端口与银基导电层电性连接，装置中利用厚膜加热体作为加热电阻介质进行加热，解决了电阻丝加热的效率低，功耗大，寿命短，成本高等问题，增加装置的使用效果。
加热器

[实用新型]厚膜加热器热嘴-CN202020599351.X有效
发明人：陈兵华;徐文明 -专利权人：苏州好特斯模具有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜加热器热嘴，包括热嘴主体，所述热嘴主体外壁套接有加热钢套，所述加热钢套外壁设置有绝缘层，所述绝缘层前侧外壁设置有两组竖向的银基导电层，所述绝缘层前侧外壁均匀设置有横向的厚膜加热电阻层，所述厚膜加热电阻层后侧外壁与银基导电层前侧外壁固定连接，所述绝缘层外壁设置有玻璃晶体覆盖层，且银基导电层与厚膜加热电阻层均位于玻璃晶体覆盖层的内部，所述玻璃晶体覆盖层前侧中央外壁开设有两组电线连接层端口，且电线连接层端口与银基导电层电性连接，装置中利用厚膜加热体作为加热电阻介质进行加热，解决了电阻丝加热的效率低，功耗大，寿命短，成本高等问题，增加装置的使用效果。
加热器

[发明专利]一种复合结构厚膜油位传感器电阻片及其制备方法-CN202110740143.6有效
发明人：赵波;杨长印;荣伟 -专利权人：西安欣贝电子科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合结构厚膜油位传感器电阻片，包括基板，厚膜钯银导体浆料层，钌系电阻浆料层和焊盘；所述厚膜钯银导体浆料层由底层厚膜银导体浆料层和上层厚膜钯银导体浆料层组成；所述底层厚膜银导体浆料层丝网印刷于基板中下部，所述上层厚膜钯银导体浆料层丝网印刷于所述底层厚膜银导体浆料层上，所述钌系电阻浆料层涂覆于基板上部，所述基板下部一角设置有与厚膜钯银导体浆料层相连接的焊盘。本发明通过厚膜导体的两次丝网印刷，改变钯银厚膜导电层的钯粉的垂直状态，在不增加油位传感器电阻片钯含量的前提下，大幅提高厚膜导体上层的钯含量，大幅提高了导体膜层与基板的附着力和传感器电阻片的耐磨特性以及抗硫化特性
一种复合结构厚膜油位传感器电阻及其制备方法

[发明专利]一种图形化厚膜银浆导电层的制造方法-CN201410237615.6有效
发明人：张永爱;郭太良;周雄图;叶芸;胡利勤;辛琦;林婷;林木飞 -专利权人：福州大学
申请日： 2014-05-31 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种图形化厚膜银浆导电层的制造方法，包含以下步骤1、选取一平板基底，并对平板基底进行清洗；2、在平板基底表面沉积一层过渡层；3、在过渡层表面涂覆一层厚膜银浆浆料，并高温焙烧形成厚膜银浆导电层；4、在厚膜银浆导电层表面沉积一层保护层；5、光刻胶涂覆、曝光、显影和固膜，在保护层表面形成图形化光刻胶；6、刻蚀无光刻胶覆盖的保护层；7、刻蚀无保护层覆盖的厚膜银浆导电层，得到图形化厚膜银浆导电层；8、去除光刻胶，然后刻蚀图形化厚膜银浆导电层表面的保护层；9、对图形化厚膜银浆导电层进行表面处理，形成最终的图形化厚膜银浆导电层。该方法不仅可以提高图形化厚膜银浆导电层的精细度，还能避免因高温加热而导致图形化导电层收缩。
一种图形化厚膜银浆导电制造方法

[发明专利]用于厚壁材料射线照相检测的工业射线胶片-CN200810052137.6无效
发明人：刘书强;张邦彦 -专利权人：天津美迪亚影像材料有限公司
申请日： 2008-01-22 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： G03C1/91 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于厚壁材料射线照相检测的工业射线胶片。本发明胶片双面依次设置卤化银涂层和护膜涂层；所述卤化银涂层由[111]晶面的卤化银微晶体和具有活性亚甲基或羰基α位具有取代基的丙烯酸共聚物型代明胶组成；所述护膜涂层由双乙烯砜类有机坚膜剂和具有活性亚甲基或羰基α位具有取代基的丙烯酸酯类护膜保护助剂。本发明胶片检测材料壁厚范围，从约30mm扩大至55mm以上。可广泛应用于电力机械制造、化工机械制造、航空发动机制造等行业，提高射线照相检测在厚壁材料的检测灵敏度。
用于材料射线照相检测工业胶片

[发明专利]一种抗银迁移导体浆料-CN202210433172.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗银迁移导体浆料，其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成，其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉，在保证导体浆料各项性能的同时，提高了导体浆料抗银迁移能力，保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性，满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。
一种迁移导体浆料

[发明专利]多层电子电路的制作方法-CN92102683.8无效
发明人： A·F·卡罗尔;M·H·拉布兰奇 -专利权人：纳幕尔杜邦公司
申请日： 1992-04-16 - 公布日： 1996-03-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种制作多层电子电路的方法，包括下列步骤(1)在由若干交替电介质和导电层组成的基底上涂布一层含有低熔点硅酸盐玻璃的厚膜电介质浆料。(2)在电介质浆料层上涂布一层含有银的微细颗立无机粘结剂和钌基或铑基烧结抑制剂(所有这些全部分散在有机介质中)的厚膜导电浆料的图案；和(3)空气共焙烧厚膜电介质浆料和导电浆料。
多层电子电路制作方法

[发明专利]一种电镀厚银的铜基工件及其制作方法-CN202110931975.6在审
发明人：朱琼霞;杨富国;杨澜燕;包艳萍 -专利权人：安徽师范大学;佛山科学技术学院
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀厚银的铜基工件及其制作方法，所述制备方法包括：前处理、电镀底金层、电镀酸光铜层、电镀钯钴层、电镀金层、电镀银层、除应力、防变色涂层处理；所述电镀厚银的铜基工件，其表带由里至外依次包括：底金层、酸光铜层、钯钴层、金层、银层、防变色涂层。本发明所述制作方法，通过在电镀厚银前进行电镀底金处理，在电镀厚银后进行退火处理，以及对厚银镀层表面进行防变色涂层处理，使制备得到的电镀厚银不但与铜基结合牢固，不易脱皮，延长了银镀层的使用寿命，并且镀层均匀致密
一种电镀工件及其制作方法

[实用新型]一种LTCC基SiP封装外壳-CN202022515870.6有效
发明人：刘俊永;刘慧;李靖巍;吴建利;周波;王伟;吴申立 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LTCC基SiP封装外壳，包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；陶瓷基板的内部和表层布置有厚膜银导体布线，复合金属布线层由内至外依次为镍膜层、钯膜层、金膜层。本发明中陶瓷基板表层的厚膜银导体布线作为附着层和钎焊的应力缓冲层，镍膜层作为钎焊的耐焊蚀层，金膜层作为可焊层和防止金属氧化的保护层，从而使LTCC基SiP封装外壳结构稳定且具有优异的密封可靠性。此外，通过在镍膜层和金膜层之间增加钯膜层，可有效减少金的厚度和使用量，降低成本。
一种 ltcc sip 封装外壳

[实用新型]一种电热膜的电极连接结构和加热装置-CN201420661337.2有效
发明人：梁淑针 -专利权人：广东爱乐活科技有限公司
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H05B3/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电热膜的电极连接结构和加热装置，其公开了一种基于厚膜电阻电热膜的电极连接结构，包括第一银电极、第二银电极和铜质连接器；第一银电极设于厚膜电阻电热膜的两电极之上，第二银电极设于第一银电极之上，铜质连接器设于第二银电极之上，用于连接厚膜电阻电热膜的外接导线；铜质连接器的四周通过粘结剂与第二银电极连接固定。
一种电热电极连接结构加热装置

[发明专利]一种厚膜电阻组合物及其制备方法-CN201710789676.7有效
发明人：邱基华 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚膜电阻组合物及其制备方法，属于厚膜电阻领域。将纳米级银系、钯系以及钌系导电相经表面处理后，制成无溶剂流体，然后将制备得到的金属纳米银系无溶剂流体、钯系无溶剂流体以及钌系无溶剂流体添加到有机物中，经过超声搅拌后均匀分散在有机物中，最后经过三辊轧机制备得到电阻浆料采用无溶剂纳米流体方法制备得到的厚膜电阻解决了传统厚膜电阻制备中的银、钯以及钌系纳米级导电相在有机物中的分散问题，从而使厚膜电阻温度系数可控，减少阻值离散性，提高电阻的温敏性、尺寸效应，增加了厚膜电阻的使用寿命
一种电阻组合及其制备方法

[发明专利]银的绿色氯化方法-CN200980155414.9有效
发明人：穆赫德·赖斯·艾哈迈德 -专利权人：马来西亚微电子系统有限公司
申请日： 2009-11-25 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： C25D3/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种以丝状、厚膜浆和金属板/盘的形式存在的银材料的氯化方法。所述方法是环保的，因为该过程不会产生有毒有害的化学物质或易燃气体。该电化学装置的组装包括将含有银材料的电极设置到阳极，将铂丝设置到阴极。用1-5伏的DC电源电压氧化银表面，所述银表面从咪唑氯化物溶液中接收氯化物，从而在银丝、膜或盘上得到氯化银。该咪唑阳离子基分解产生一种稳定化的有机自由基和咪唑分子。所述稳定化的自由基重新结合生成可通过简单蒸馏回收的挥发性有机化合物。该氯化试剂可通过在N1位重新引入稳定化的基团得以再生。
绿色氯化方法

[发明专利]一种厚膜电阻电热膜的电极连接结构及其制备方法和加热装置-CN201811093691.9在审
发明人：符小平 -专利权人：四川中坚环境监测服务有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05B3/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜电阻电热膜的电极连接结构，包括第一银电极、第二银电极和铜质连接器，用于玻璃、石英或陶瓷制成的加热器皿上，所述第一银电极设于厚膜电阻电热膜的两电极之上，所述第二银电极设于第一银电极之上，所述铜质连接器设于第二银电极之上，用于连接厚膜电阻电热膜的外接导线；所述第一银电极采用银浆A为浆料，在400～600℃的温度范围内烧结；所述第二银电极采用银浆B为浆料，与铜质连接器贴装后在150～300℃的温度范围内烧结；所述铜质连接器的四周通过粘结剂与第二银电极连接固定。
一种电阻电热电极连接结构及其制备方法加热装置

[发明专利]一种中高温槽式集热铝基反射膜的制备方法-CN201510390104.2在审
发明人：司红庆;张少宁;张连君 -专利权人：圣春新能源科技有限公司
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种中高温槽式集热铝基反射膜的制备方法，步骤如下：a、对铝基材进行清洗；b、进行钝化；c、再清洗；d、烘干；e、磁控溅射镀膜机与银靶、硅靶，抽真空至5×10^-3Pa，在真空室加氩气维持压强3×10^-1Pa，启银靶溅射五分钟镀膜厚100纳米，停银靶启硅靶溅射十分钟镀膜厚50纳米；f、包覆静电保护膜后包装成品。本发明的有益效果是，采用小尺寸单体镀膜工艺，更有利于高真空、高温镀膜，可根据工程情况截取相应尺寸基板进行镀膜和保护，膜层发射率可达到94％左右，重量轻，使用寿命长，适合小型槽式聚光反射板，主要应用于中温集热
一种高温槽式集热铝基反射制备方法

[发明专利]低温共烧自支撑PZT基多层压电厚膜的制备-CN201810079839.7在审
发明人：马卫兵;高骥风;王明阳;马民杰;郭靖栋;赵怀党 -专利权人：天津大学
申请日： 2018-01-27 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： C04B35/493 文献下载
摘要：本发明公开了一种PZT基低温共烧自支撑多层压电厚膜制备方法，化学式为0.7Pb(Zr0.46Ti0.54)O3‑xPb(Zn1/3Nb2/3)O3‑(0.3‑x)Pb(Ni1/3Nb2/3)O3，的化学计量比利用流延法制备得到相应的陶瓷生坯，通过丝网印刷涂上银内电极，制成多层并联结构。然后在850℃的温度下进行烧结得到样品。本发明实现了低温共烧，在保持了良好压电性能的前提下，使用银电极大大降低了成本；多层结构使得压电性能得到叠加，得到了高d33的多层压电厚膜；多层压电厚膜的自支撑，大大减少了总体体积，有利于小型化和微型化的发展方向，制备出了一种降低了成本和高使用价值的压电厚模材料。
压电厚膜低温共烧自支撑多层制备压电性能多层并联结构微型化化学计量比流延法制备多层结构丝网印刷陶瓷生坯银内电极烧结银电极厚模压电叠加

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