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[实用新型]一种防冻裂压力传感器-CN202121027129.3有效
发明人：凌远江 -专利权人：江门市锐驱电子科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防冻裂压力传感器，包括压板、设置于压板上表面的电气接头、安装于压板下表面的厚膜压阻式陶瓷压力芯体以及电路板；压板与电气接头围合成密闭腔室，电路板位于密闭腔室内，电路板分别与电气接头和厚膜压阻式陶瓷压力芯体电连接；厚膜压阻式陶瓷压力芯体的下表面设有槽底压力检测圆槽；压力检测圆槽内设有弹性圈，弹性圈与压力检测圆槽同轴。本实用新型的防冻裂压力传感器通过在压力检测圆槽内设置弹性圈，弹性圈占据压力检测圆槽的部分空间，减少水分残余量，从而减少残余的水结冰引起的体积增大量；另一方面，弹性圈在残余水结冰的时候，受冰块挤压能发生形变，从而缓冲水结冰过程中的应力，避免厚膜压阻式陶瓷压力芯体冻裂
一种冻裂压力传感器

[发明专利]测量光阻膜厚的方法-CN201610150889.0有效
发明人：刘静;李启明 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种测量光阻膜厚的方法，所述方法包括：A)随着探针沿基板上各颜色光阻的涂布方向的划动，感测探针划过的每个位置的光阻的膜厚；B)识别探针划过的每个位置的光阻的颜色；C)输出以识别的光阻的颜色来表示对应光阻的膜厚的膜厚曲线；D)根据所述膜厚曲线确定各颜色光阻的膜厚。在根据本发明示例性实施例的测量光阻膜厚的方法中，通过将膜厚曲线中各种颜色的光阻的膜厚曲线段表示为各自的颜色，显示膜厚曲线时同步显示光阻的颜色，方便测量人员直接辨别各段光阻的颜色，可提高薄膜测量仪的手动测量以及设置菜单时的准确性和效率
测量光阻膜厚方法

[发明专利]一种高精度硅基压阻式压力传感器-CN202110217698.2在审
发明人：杨浩;徐鑫;郑东飞;袁海 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G01L9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度硅基压阻式压力传感器，属于硅基集成压力传感器设计技术领域。包括厚膜陶瓷基板，厚膜陶瓷基板的正面设有气压检测口，厚膜陶瓷基板的背面设有陶瓷封装体，陶瓷封装体内部的厚膜陶瓷基板区域上设有硅基压力传感器芯片和伺服电路；其中，硅基压力传感器芯片通过键合方式实现电气连接本发明所述高精度硅基压阻式压力传感器，具有温度补偿功能，减小补偿误差，能够满足高精度应用场合的技术需求。
一种高精度硅基压阻式压力传感器

[发明专利]基于飞秒激光复合技术的压阻式厚膜压力传感器制备方法-CN201510356570.9有效
发明人：刘胜;付兴铭;刘亦杰;郑怀;杨军;曹钢;吴登峰 -专利权人：武汉大学;武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于飞秒激光复合技术的压阻式厚膜压力传感器制备方法，包括：首先，根据压阻式厚膜压力传感器各层的精度要求，选择纳秒、皮秒或飞秒激光作为原始激光进行扫描烧结熔化。根据压阻式厚膜压力传感器加工的实际需要，实时监测可以为尺寸检测、晶相结构检测、表面形貌检测、成分检测等。本发明可实现更精确的尺寸控制和电阻阻值控制，省去了后续修阻等过程，可以达到不补偿即可使用的精度。
基于激光复合技术压阻式厚膜压力传感器制备方法

[发明专利]一种基于量测光阻膜厚监控光阻洗边精度的方法及系统-CN201611079480.0有效
发明人：李碧峰 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于量测光阻膜厚监控光阻洗边精度的方法及系统，其方法包括以下步骤,S1，洗边机台按照预设的洗边对涂有光阻的控片进行光阻洗边；S2，在膜厚机台上对预设的洗边设定一个规格范围,并根据设定的规格范围建立多个膜厚测量点，并根据多个膜厚测量点对光阻洗边后的控片的对应位置分别进行光阻膜厚量测，输出多个膜厚测量点的位置信息；S3，将输出的多个膜厚测量点的位置信息与设定的规格范围进行对比，确定洗边机台的光阻洗边精度。本发明可以定期监控，及时地监控洗边机台的光阻洗边精度的变化，及时发现问题，减少良率损失；同时可以避免采用游标卡尺认为测量造成的误差，提高测量光阻洗边的测量精度。
洗边膜厚测量光阻洗边机台光阻膜监控光控片量测预设测量输出定期监控范围建立游标卡尺测量光厚量良率膜厚监控发现

[发明专利]压力传感器及其制造方法-CN202110093622.3在审
发明人：周志健;余伦宙;熊娟;赵怿 -专利权人：慧石（上海）测控科技有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，压力传感器包括衬底结构以及顶层结构，顶层结构包括第一硅层、设于第一硅层背面的第一绝缘层、设于第一绝缘层背面的压阻层、设于第一硅层正面的顶层第一下绝缘层、形成在顶层第一下绝缘层的正面的厚半导体材料层以及包覆厚半导体材料层的顶层第二下绝缘层；第一硅层用作压力敏感膜；厚半导体材料层用作岛结构；压阻层包括至少一个压阻；衬底结构的上表面向下凹陷形成键合槽，厚半导体材料层键合于键合槽内并与键合槽形成间隙。该压力传感器在第一硅层的正面形成用作岛结构的厚半导体材料层，达到有效控制压力敏感膜的厚度一致性以及平面尺寸一致性的目的。
压力传感器及其制造方法

[实用新型]压力传感器-CN202120179411.7有效
发明人：周志健;余伦宙;熊娟;赵怿 -专利权人：慧石（上海）测控科技有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压力传感器，压力传感器包括衬底结构以及顶层结构，顶层结构包括第一硅层、设于第一硅层背面的第一绝缘层、设于第一绝缘层背面的压阻层、设于第一硅层正面的顶层第一下绝缘层、形成在顶层第一下绝缘层的正面的厚半导体材料层以及包覆厚半导体材料层的顶层第二下绝缘层；第一硅层用作压力敏感膜；厚半导体材料层用作岛结构；压阻层包括至少一个压阻；衬底结构的上表面向下凹陷形成键合槽，厚半导体材料层键合于键合槽内并与键合槽形成间隙。该压力传感器在第一硅层的正面形成用作岛结构的厚半导体材料层，达到有效控制压力敏感膜的厚度一致性以及平面尺寸一致性的目的。
压力传感器

[发明专利]一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺-CN201910203906.6有效
发明人：周治华 -专利权人：昆山福烨电子有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明的双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，包括以下步骤：1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；2)将步骤1)得到的陶瓷基片进行激光打孔；3)将经步骤2)激光打孔后的陶瓷基片采用钯银浆进行负压灌孔；4)将经步骤3)负压灌孔的陶瓷基片的两个面上经干燥、线路和/或电阻印刷、烧结、激光调阻后，得到所述双面陶瓷厚膜电路。本发明的双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，可以实现0.8mm以下实心孔的实心灌孔连接和0.6～2.4mm空心孔的空心灌孔连接，可实现最大板厚1.5mm的侧边连接，使得双面陶瓷厚膜电路的布线有更多的选择，同时也大大扩展了双面陶瓷厚膜电路的应用领域
一种双面陶瓷电路生产工艺

[发明专利]一种bonding焊盘镀厚金的制作方法-CN202110777311.9有效
发明人：王志明;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到
一种 bonding 焊盘镀厚金制作方法

[发明专利]一种具有厚铜箔的电路板的制作方法-CN202211629555.3有效
发明人：吉祥书;李银兵;王德瑜;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种具有厚铜箔的电路板的制作方法，其包括如下步骤：开料;钻孔；蚀刻线路；形成多层所述厚铜箔；压合：提供多层PP半固化膜，并将多层所述厚铜箔与多层所述PP半固化膜交替叠放，并进行热压固化，在该压合制程中，首先为多层所述厚铜箔及PP半固化膜增加铆钉，再将该多层厚铜箔及PP半固化膜进行热熔以定位多层该厚铜箔与多层PP半固化膜，最后再进行热压固化以形成厚铜箔电路板坯料；电镀：在高压电流的环境下对所钻的孔进行电镀，所述高压电流为脉冲电流,在电镀的过程中，对所述厚铜箔电路板坯料进行正反向电流切换以降低电镀在板面上的面铜的厚度；铜浆塞孔；以及阻焊。本制作方法保证了所制备的具有厚铜箔的电路板的品质。
一种具有铜箔电路板制作方法

[发明专利]一种低热阻的厚膜多层布线结构及其制备方法-CN201910100056.7在审
发明人：郑静;卫敏;董晓伟;何汉波 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的一种低热阻的厚膜多层布线结构及其制备方法，可解决厚膜多层布线产品大功率芯片散热不佳的技术问题。包括基板，所述基板为厚膜基板，所述基板下表面印刷背面金属化材料，所述金属化材料为厚膜导体，所述基板上表面印刷内层导体和顶层焊区；所述内层导体为厚膜导体，所述内层导体为N个，1≤N≤3，所述内层导体之间印刷介质，所述介质为厚膜介质；所述介质上纵向设置过孔，所述过孔上设置厚膜过孔导体；所述顶层焊区为厚膜焊接导体，所述顶层焊区上表面上组装功率芯片。本发明的一种低热阻的厚膜多层布线基板通过阵列式过孔结构，为混合集成电路功率芯片提供了有效的散热通道，实现了厚膜多层布线基板上降低功率芯片散热通路热阻的技术目标。
厚膜内层导体低热阻顶层焊区多层布线基板多层布线结构功率芯片厚膜导体基板制备混合集成电路背面金属化大功率芯片基板上表面基板下表面金属化材料印刷多层布线过孔导体厚膜基板厚膜介质技术目标降低功率散热通道芯片散热印刷介质纵向设置导体孔结构上表面阵列式散热热阻焊接组装

[实用新型]一种低热阻的厚膜多层布线结构-CN201920175266.8有效
发明人：郑静;卫敏;董晓伟;何汉波 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型的一种低热阻的厚膜多层布线结构，可解决厚膜多层布线产品大功率芯片散热不佳的技术问题。包括基板，所述基板为厚膜基板，所述基板下表面印刷背面金属化材料，所述金属化材料为厚膜导体，所述基板上表面印刷内层导体和顶层焊区；所述内层导体为厚膜导体，所述内层导体为N个，1≤N≤3，所述内层导体之间印刷介质，所述介质为厚膜介质；所述介质上纵向设置过孔，所述过孔上设置厚膜过孔导体；所述顶层焊区为厚膜焊接导体，所述顶层焊区上表面上组装功率芯片。本实用新型的一种低热阻的厚膜多层布线基板通过阵列式过孔结构，为混合集成电路功率芯片提供了有效的散热通道，实现了厚膜多层布线基板上降低功率芯片散热通路热阻的技术目标。
厚膜内层导体低热阻顶层焊区多层布线基板多层布线结构本实用新型功率芯片厚膜导体基板混合集成电路背面金属化大功率芯片基板上表面基板下表面金属化材料印刷多层布线过孔导体厚膜基板厚膜介质技术目标降低功率散热通道芯片散热印刷介质纵向设置导体孔结构上表面阵列式散热热阻焊接组装

[发明专利]COA基板及COA基板色阻层膜厚测量方法-CN201910258251.2有效
发明人：向盼 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：一种COA基板，包括多个阵列排布在基板上的子基板单元，每个子基板单元分为：显示区以及环绕在显示区四周的非显示区；其中，所述显示区的内部膜层包括：第一金属层、栅绝缘层、有源层、第二金属层、色阻层以及钝化层；所述非显示区的内部膜层包括：栅绝缘层、钝化层和色阻层；有益效果：与现有技术相比，本申请提供的COA基板及COA基板色阻层膜厚测量方法，采用光的干涉原理进行测量，先测量栅绝缘层和第一钝化层的膜厚，再测量色阻层的膜厚，以此减小COA基板色阻层膜厚测量的过程中，色阻层膜厚的测量结果受非显示区中栅绝缘层和第一钝化层折射率的影响，提高测量结果的准确性，以此提高成品率。
coa 基板色阻层膜厚测量方法

[发明专利]COA型阵列基板及其制作方法-CN201810595334.6有效
发明人：宋江江 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：该COA型阵列基板的制作方法，通过在顶面向底面凹陷的多个第三色阻单元上形成平坦层；该平坦层对应每个第三色阻单元的顶面边缘设有一圈凸起部，使得第三色阻单元膜厚较厚的区域对应的平坦层膜厚同样较厚，降低第三色阻单元膜厚较厚的区域的穿透率，使得第三色阻单元膜厚较厚的区域与其他区域的穿透率一致，以平衡色度，达到色度均匀化，提高COA型阵列基板的色彩表现。
coa 阵列及其制作方法

[实用新型]厚膜混合集成电路模块-CN201320739622.7有效
发明人：刘国庆 -专利权人：威科电子模块（深圳）有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路模块，它包括陶瓷基板及印制在陶瓷基板上的无源网络，其改进在于：所述无源网络中包含多个外形呈“一”字形的厚膜电阻及一个外形呈“L”形的厚膜电阻；所述“L”形的厚膜电阻包括一体成型的第一电阻部及第二电阻部，所述第一电阻部与第二电阻部垂直连接形成的“L”形电阻体，所述“L”形电阻的两端分别连接一电极；所述第一电阻部上设有激光调阻切槽A，所述第二电阻部上设有激光调阻切槽B。本实用新型的厚膜混合集成电路模块，在调阻过程中，可通过该“L”形的厚膜电阻进行定位，使得各个厚膜混合集成电路模块上激光调阻切槽的一致性更好。
混合集成电路模块

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