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- [发明专利]压力腔室-CN201410106249.0有效
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渡边英夫;小林贤悟;石桥和敏
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旭化成医疗株式会社
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2014-03-20
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2014-10-01
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A61M1/16
- 本发明提供一种压力腔室，该压力腔室安装于供要求避免与空气接触的液体流动的液体回路，与用于检测上述液体回路的内压的压力传感器相连接，该压力腔室的特征在于，其包括：液体室容器，其设有上述液体的入口和出口，形成供上述液体流动的液体室；气体室容器，其与上述液体室容器结合，形成与上述压力传感器连通的气体室；以及隔膜，其被上述液体室容器和上述气体室容器夹持而将上述液体室和上述气体室区划开，并通过弹性变形向上述气体室传递上述液体室的内压；上述液体室容器在用于夹持上述隔膜的夹持部具有上述液体室一侧的内周缘；上述隔膜在由上述内周缘包围的内侧配置为比包括上述内周缘在内的虚拟的分界面更偏向上述气体室一侧。
- 压力
- [发明专利]工艺腔室压力控制装置-CN202010778501.8在审
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陈正堂;赵迪;郑文宁
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北京七星华创流量计有限公司
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2020-08-05
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2020-11-03
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H01L21/67
- 本申请实施例提供了一种工艺腔室压力控制装置。该压力控制装置与半导体工艺设备的工艺腔室连接，其包括：流体通道具有进气口及出气口；流量传感器与流体通道连通，并且靠近进气口设置，用于检测流体通道内的气流量；压力传感器与流体通道连通，并且靠近出气口设置，用于检测流体通道内的气压值；流量调节机构与流体通道连接，并且位于流量传感器及压力传感器之间，用于调节流体通道的开合度；控制器与用于根据流量传感器检测到的气流量和/或压力传感器检测到的气压值，控制流量调节机构调节流体通道的开合度，以调节工艺腔室内的压力。
- 工艺压力控制装置
- [发明专利]骨性关节炎模型及使用方法-CN202310696986.X在审
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肖林;豆红媛;吴钊英;朱静;张超
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中山大学
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2023-06-12
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2023-10-13
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C12M3/00
- 本发明公开了一种骨性关节炎模型及其使用方法，骨性关节炎模型包括模型主体，模型主体设有细胞腔室、营养腔室和压力腔室，细胞腔室与营养腔室之间设有物质交换区域，压力腔室设于细胞腔室的旁侧，压力腔室与细胞腔室之间设有弹性膜；模型主体的外表面设有压力接口，压力接口与压力腔室连通。使用时，可往细胞腔室加入模拟软骨组织，往营养腔室加入培养液，然后通过压力接口往压力腔室施加正压或负压；由于压力腔室与细胞腔室之间通过弹性膜阻隔，弹性膜会对模拟软骨组织进行挤压或拉伸、以优于模拟关节软骨微环境及其病理生理特征
- 关节炎模型使用方法
- [发明专利]充以流体的振动阻尼装置-CN200410101123.0有效
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前野肇;村松笃
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东海橡胶工业株式会社
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2004-12-13
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2005-06-15
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F16F13/26
- 一种充以流体的振动阻尼装置，包括：连接第一和第二安装件的弹性体，它限定了在振动输入过程中经受压力波动的压力接收腔室；平衡腔室，它由柔性层限定，从而使得它的容积能够变化；第一孔通道，它连接压力接收腔室和平衡腔室；中间腔室，它放置在压力接收腔室和平衡腔室之间；第二孔通道，它连接压力接收腔室和中间腔室，并且调整到的频率比第一孔通道调整到的频率高；压力波动传递机构，它放置在压力接收腔室和中间腔室之间，利用它的可移动件的受限移动，在腔室之间进行受限的压力传递；和压力调节橡胶板，它限定了中间腔室，并且利用它的弹性变形调节中间腔室中的压力波动。
- 流体振动阻尼装置
- [发明专利]半导体设备及腔室压力控制方法-CN202011026988.0在审
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王晶
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2020-09-25
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2021-01-29
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C23C16/54
- 本发明公开了一种半导体设备及腔室压力控制方法。该半导体设备包括：传输腔室和至少一个工艺腔室，传输腔室与每个工艺腔室之间均设有承压阀；工艺腔室包括：第一抽真空气路；传输腔室包括：第二抽真空气路和充气气路，充气气路包括第一充气模式和第二充气模式；第一充气模式用于对传输腔室以第一充气速率进行升压；第二充气模式用于在传输腔室的压力小于等于工艺腔室的压力时，对传输腔室以第二充气速率进行升压，直到传输腔室的压力大于工艺腔室的压力，且传输腔室与工艺腔室之间的压差在预设范围之内，其中，第二充气速率小于第一充气速率本发明可以控制传输腔室的压力大于工艺腔室的压力，且二者的压力差在安全的差值范围内。
- 半导体设备压力控制方法
- [发明专利]多个腔室压力传感器的校准方法-CN202110275286.4在审
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松田梨沙子;庄司庆太
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东京毅力科创株式会社
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2021-03-15
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2021-10-01
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G01L27/00
- 本发明提供一种多个腔室压力传感器的校准方法。在基板处理系统的多个腔室压力传感器的校准方法中，基板处理系统具备多个腔室和多个腔室压力传感器，所述多个腔室压力传感器以分别测定多个腔室内的压力的方式设置。通过针对全部的腔室压力传感器将通过腔室压力传感器测定出的关于通过使预先设定的流量的气体流动到腔室而产生的腔室的压力变化率的测定值与将该流量的气体视作理想气体而计算出的腔室的压力变化率的计算值进行比较，来对全部的腔室压力传感器进行校准在计算腔室的压力变化率的时，计算使用基板处理系统的多个气体流路的容积，通过使用气体流路的压力测定值并且将气体视作理想气体来预先计算出气体流路的容积。
- 多个腔室压力传感器校准方法
- [发明专利]一种工艺腔室的压力控制方法和装置-CN201510309750.1有效
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马平
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2015-06-08
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2019-08-23
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G05D16/20
- 本申请实施例提供了一种工艺腔室的压力控制方法，其中，所述的方法包括：获取所述工艺腔室的压力偏差值；若所述压力偏差值小于预设阈值，则读取所述工艺腔室的当前压力值；当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时，调整所述工艺腔室的压力。本申请实施例在压力偏差值处于可接受的范围时，根据所述工艺腔室的当前压力值、预设的目标压力值以及压力偏差值三者之间的关系，调整所述工艺腔室的压力，从而实现了在工艺规可能存在偏差的情况下，准确地控制了工艺腔室的压力，使工艺腔室的压力达到目标压力，而且，无需对工艺规进行硬件调零，避免了造成工艺规的损耗。
- 一种工艺压力控制方法装置
- [发明专利]一种规避液体低温结晶的压力传递腔结构-CN202110861386.5在审
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陈小青
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深圳科维新技术有限公司
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2021-09-17
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2021-12-10
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G01L23/26
- 一种规避液体低温结晶的压力传递腔结构,具体涉及汽车零部件领域中的SCR系统中的压力传感器。本结构包括压力传递腔液体入口喉道、压力传递腔空气喉道、压力传递腔A室、压力传递腔B室和应变压力腔，它们共同构建了压力传递腔。所述的压力传递腔液体入口喉道与压力传递腔A室相连通、压力传递腔A室与压力传递腔B室相连通、压力传递腔B室与压力传递腔空气喉道相连通以及压力传递腔空气喉道与应变压力腔相连通，本发明通过次第相互连通的压力传递腔结构设计，规避了液体直接进入压力传感器的应变压力腔内，避免因液体低温变相时体积增大产生的挤压力造成压力传感器应变片损坏，提高了压力传感器对低温的适应性能。
- 一种规避液体低温结晶压力传递结构
- [实用新型]半导体加工腔室及设备-CN201921971407.3有效
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慕晓航;钟结实;王凯
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2019-11-14
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2020-06-19
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H01J37/32
- 本实用新型提供一种半导体加工腔室，包括能够选择性连通的第一腔室和第二腔室，还包括：压力测量器，安装在第一腔室与第二腔室之间，用于测量所述第一腔室与第二腔室之间的压力差值；第一压力控制器，设置在第一腔室的进气侧，用于根据所述压力差值增加所述第一腔室内的压力；第二压力控制器，设置在所述第一腔室的排气侧，用于根据所述压力差值降低所述第一腔室的压力。应用本实用新型可以实现对两个腔室之间压力差的精确控制，减少将工件从第一腔室转移至第二腔室过程中由于两个腔室之间的压差引起的气流扰动，避免在第一腔室进行工艺反应的工艺副产物颗粒附着在晶圆表面，从而可以减少晶圆表面的颗粒数量
- 半导体加工设备
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