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[实用新型]一种印刷电路板-CN201120449858.8有效
发明人：韩海军;张千木 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及半导体技术领域，特别涉及一种印刷电路板，包括：印刷电路板基材；印刷电路板线路层，位于印刷电路板基材上，在电路图形区域外设置至少两个导电测试区域，至少两个导电测试区域在印刷电路板线路层相互导通；印刷电路板阻焊层，位于印刷电路板线路层之上；印刷电路板阻焊层设置有用于检测印刷电路板字符是否漏印的，与至少两个导电测试区域具有重叠区域的开窗区域；以及印刷电路板字符，位于印刷电路板线路层之上，与导电测试区域相对应的位置本实用新型实施例提供的印刷电路板，可以方便、准确的判断出是否漏印了字符，避免印刷电路板在实际使用中出现与字符漏印导致的相关问题。
一种印刷电路板

[实用新型]一种在制印刷电路板-CN201220343998.1有效
发明人：陈显任;李金鸿;任保伟 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种在制印刷电路板，用以解决现有技术中存在的印刷电路板制作过程中，安装垫片时出现的对位不准确，在压合时容易出现垫片偏移，导致产品报废的问题。上述在制印刷电路板包括第一印刷电路板、垫片、第二印刷电路板和固定物，其中，第一印刷电路板与第二印刷电路板采用压合技术闭合；垫片，位于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间；固定物，位于第二印刷电路板上，用于将垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。采用本实用新型技术方案，能够有效避免在印刷电路板制作过程中，安装垫片时出现的对位不准确，垫片偏移的问题。
一种印刷电路板

[实用新型]逆变器及其整合式印刷电路板-CN200620056985.0无效
发明人：葛炽昌;廖佑祥 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2006-03-23 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种整合式印刷电路板包括第一印刷电路板和第二印刷电路板。第一印刷电路板包括第一导线，其位于第一印刷电路板的表面，用以提供电子元件间电性连接。第二印刷电路板包括第二导线，其位于第二印刷电路板的表面，用以提供电子元件间电性连接。第二印刷电路板垂直设置于第一印刷电路板，且第一导线与第二导线电性连接。采用此种结构的印刷电路板可取代传统的多层板应用，以降低成本。同时，可提高电路的性能。
逆变器及其整合印刷电路板

[实用新型]电子器件和飞行时间传感器-CN202222632245.9有效
发明人： P·劳伦特;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：器件包括第一印刷电路板和第二印刷电路板。壁将第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此耦合并且在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间限定第一腔体。与壁相关的电导体电连接第一印刷电路板和第二印刷电路板。集成电路芯片安装到第一腔体中的第一集成电路板的第一表面。集成电路芯片电连接到第一印刷电路板的第一表面的导电轨道。表面安装组件安装在第二印刷电路板的第一表面的导电轨道之上并且与其接触。第一印刷电路板的第一表面和第二印刷电路板的第一表面彼此相对布置。第一印刷电路板和第二印刷电路板可以形成刚柔结合型印刷电路板的刚性组件。本实用新型的实施例提供了结构更加紧凑的电子器件。
电子器件飞行时间传感器

[发明专利]柔性印刷电路板、柔性印刷电路板的压合方法及显示装置-CN201410667862.X有效
发明人：任玉萍;孙晓平;王丽花;刘志鹏 -专利权人：上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性印刷电路板、柔性印刷电路板的压合方法及其显示装置。柔性印刷电路板包括：第一柔性印刷电路板部分和第二柔性印刷电路板部分，其中，所述第一柔性印刷电路板部分与所述第二柔性印刷电路板部分彼此连接；所述第一柔性印刷电路板部分具有金手指端，所述金手指端设置有可以传输电信号的金属端子，所述第二柔性印刷电路板部分设置有保护端，所述保护端和所述金手指端位于所述柔性印刷电路板的同侧。本发明提供的柔性印刷电路板，可使偏光片在绑定柔性印刷电路板工艺后无发黄区域，从而偏光片外观及偏光片透光功能正常，偏光片上的触控电路不会因绑定时受热变形而导通异常。
柔性印刷电路板偏光片金手指显示装置压合传输电信号彼此连接触控电路金属端子受热变形透光绑定导通发黄同侧

[发明专利]印刷电路板背钻装置及背钻方法-CN202211337827.2在审
发明人：钟根带;黎钦源;彭镜辉;宋国平;兰富民 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板背钻装置及背钻方法。该印刷电路板背钻装置包括钻机工作台、印刷电路板、钻孔组件和测力仪，印刷电路板包括铜层，印刷电路板设于钻机工作台上；钻孔组件包括电机和钻头，电机驱动钻头从印刷电路板的待钻面下钻；测力仪设于钻机工作台和印刷电路板之间，测力仪能测量钻头下钻过程中印刷电路板的受力大小。本发明提供的印刷电路板背钻装置，当钻头下钻至印刷电路板内的铜层时，钻头施加于印刷电路板的力发生明显变化，根据钻头下钻的时间以及下钻的速度，即可算出印刷电路板的待钻面和铜层之间的距离，该距离可以应用于后续的背钻孔加工
印刷电路板装置方法

[发明专利]一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件以及电子设备-CN201910510875.9有效
发明人：姚坤 -专利权人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件以及电子设备，涉及电子技术领域。一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，与第一印刷电路板层叠设置；第一容纳部，设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，且第一容纳部内存储有液体；连通结构，与第一容纳部连通一方面，通过将印刷电路板分成层叠设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，可以增加印刷电路板实际可用面积。另一方面，第一容纳部内存储的液体吸收印刷电路板中元器件的热量后汽化为热蒸汽，可以实现印刷电路板的高效散热。
一种具有散热结构印刷电路板组件以及电子设备

[发明专利]硬盘驱动器的柔性印刷电路保持机构以及致动器组件-CN200810131439.2无效
发明人：洪敏杓;崔秉圭;朴鲁烈 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-01-29 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种硬盘驱动器的致动器组件的柔性印刷电路保持机构包括从致动器组件的臂模盘突起的柔性印刷电路支架，以及被安装到柔性印刷电路支架上使得相对于柔性印刷电路支架可旋转的柔性印刷电路夹板。柔性印刷电路支架限定了一导槽，在该导槽中插入柔性印刷电路，以及面向柔性印刷电路的一个侧面的第一侧面支撑板。柔性印刷电路夹板包括与第一侧面支撑板并列并面向柔性印刷电路的另一侧面的第二侧面支撑板，以及分别在柔性印刷电路的上下边缘沿水平方向延伸的至少两个夹板臂。至少一个夹板臂具有一钩，其被钩在第一侧面支撑板上。因此，柔性印刷电路保持机构防止柔性印刷电路的一部分沿垂直和水平方向移动。
硬盘驱动器柔性印刷电路保持机构以及致动器组件

[实用新型]一种立体封装EEPROM存储器-CN201320230364.X有效
发明人：颜军;蒋晓华;黄小虎;王烈洋;叶振荣 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-04-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装EEPROM存储器，包括多个EEPROM芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个EEPROM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种立体封装 eeprom 存储器

[实用新型]一种立体封装SDRAM存储器-CN201320230780.X有效
发明人：颜军;蒋晓华;黄小虎;王烈洋;叶振荣 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-04-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装SDRAM存储器，包括多个SDRAM芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个SDRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种立体封装 sdram 存储器

[实用新型]一种立体封装SRAM存储器-CN201220515362.0有效
发明人：颜军;黄小虎 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装SRAM存储器，包括多个SRAM芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个SRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种立体封装 sram 存储器

[实用新型]一种立体封装MRAM存储器-CN201220515592.7有效
发明人：颜军;黄小虎 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装MRAM存储器，包括多个MRAM芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个MRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种立体封装 mram 存储器

[实用新型]一种立体封装NAND-FLASH存储器-CN201220515319.4有效
发明人：颜军;黄小虎 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装NAND-FLASH存储器，包括多个NAND-FLASH芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个NAND-FLASH芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种立体封装 nand flash 存储器

[实用新型]一种集成柔性印刷电路板-CN201220067450.9有效
发明人：宋成志 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种集成柔性印刷电路板，包括第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板，以及第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板焊接形成的凸起，所述第一柔性印刷电路板包括绝缘基层、导电层和绝缘盖膜，所述绝缘基层和用于焊接的第一导电层分别向背离第二柔性印刷电路板的方向凹陷并形成相应的凹陷部，并且与远离第二柔性印刷电路板的绝缘盖膜粘接的第二导电层蚀刻形成一个用于容置第一导电层和绝缘基层的凹陷部的凹孔，使集成柔性印刷电路板在焊接位置处的厚度明显减小，集成柔性印刷电路焊接位置的厚度趋于接近集成柔性印刷电路板其他位置的厚度，这样有效避免了集成柔性印刷电路板在焊接位置折断，防止集成柔性印刷电路板失效现象的发生。
一种集成柔性印刷电路板

[实用新型]一种具预填孔的大空间印刷电路板基板-CN201721574278.5有效
发明人：纪晓燕 -专利权人：深圳市美捷森特种电路技术有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具预填孔的大空间印刷电路板基板，包括工作台，工作台上设有可调节基板限位装置、第一印刷电路板基板、第二印刷电路板基板和第三印刷电路板基板，第一印刷电路板基板的上下两端均设有若干插针预填孔，第二印刷电路板基板的下端和第三印刷电路板基板的上端分别设有若干插针，第一印刷电路板基板、第二印刷电路板基板和第三印刷电路板基板上均设有若干电器连接预填孔，第一印刷电路板基板、第二印刷电路板基板和第三印刷电路板基板上方均设有预填孔填充装置
印刷电路板基板填孔大空间填充装置插针电子元器件印刷电路板电器连接基板限位上下两端填充物层保护层可调节遮挡层上端工作台拆卸基板施压下端填充