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[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610728449.9有效
发明人：黄钲谦;刘继文;曾鸿辉;江宗育 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L29/10 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括：FinFET组件；多个图案化的伪半导体鳍，布置在所述FinFET组件的多个鳍旁；隔离结构，形成在所述图案化的伪半导体鳍上；以及调整组件，形成在所述图案化的伪半导体鳍上，并且电连接至所述FinFET组件。所述图案化的伪半导体鳍的高度比所述FinFET组件的鳍的高度短。本发明的实施例还提供了一种制造半导体器件的方法。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体封装件与其制造方法-CN201010267031.5有效
发明人：廖国宪;陈子康;陈建成;翁千禾;孙于翔 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-23 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板单元、多个半导体组件、连接框脚、封装单元及电磁干扰防护膜。基板单元具有接地单元及接地部。半导体组件设于基板单元上。连接框脚设于接地部上并分隔此些半导体组件。封装单元包覆半导体组件及连接框脚并具有狭缝，狭缝露出连接框脚的一部分。EMI防护膜覆盖封装单元、连接框脚的露出部分及接地单元。
半导体封装与其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201010274904.5有效
发明人：翁肇甫;王昱祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括预布结构、强化结构、半导体组件、重布结构及介电连接层。半导体组件具有相对的主动表面与背面，半导体组件的主动表面朝向强化结构，而其背面朝向预布结构。重布结构形成于预布结构上并包覆半导体组件，重布结构电性连接于主动表面及预布结构。介电连接层位于强化结构与重布结构之间。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]高压半导体组件以及其制作方法-CN201610917428.1有效
发明人：萧世楹;刘冠良;杨庆忠;江品宏 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开一种高压半导体组件以及其制作方法，利用于半导体基底中形成凹陷，再于凹陷中形成栅极介电层以及主栅极结构。因此，以本发明制作方法形成的高压半导体组件可包括主栅极结构低于半导体基底中的隔离结构的上表面，由此可避免因高压半导体组件所需厚度较厚的栅极介电层所导致的栅极结构高度过高而影响与其他半导体组件之间的制作工艺整合问题
高压半导体组件及其制作方法

[实用新型]功率半导体组件以及电梯-CN201620946954.6有效
发明人：迫田友治 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种功率半导体组件以及具有该功率半导体组件的电梯。该功率半导体组件(100)包括设有功率半导体器件的半导体模块(102)；与所述半导体模块组装在一起，用以冷却所述半导体模块的散热器(104)；以及，充填在所述半导体模块和所述散热器之间的间隙中的导热膏(据此，不需要将半导体模块从散热器卸下，便能够从散热器的外部通过该注入孔直接向半导体模块和散热器之间的间隙补充导热膏。既可以省去拆装半导体模块的作业量和时间，又可以保证良好的散热效果。
功率半导体组件以及电梯

[发明专利]金氧半导体模块与发光二极管显示设备-CN202011054299.0在审
发明人：涂高维;张渊舜;杨立昌;林益胜 -专利权人：聚积科技股份有限公司;力士科技股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L27/088 文献下载
摘要：本发明提供一种金氧半导体模块，包含：半导体基板，及多个形成于半导体基板的金氧半导体组件，金氧半导体组件以至少一沟槽彼此间隔。每一个金氧半导体组件包括形成于半导体基板的重掺杂半导体层、形成于重掺杂半导体层的磊晶层、定义于磊晶层内，以裸露重掺杂半导体层的开口；及金属图案单元，金属图案单元具有位于磊晶层上的源极金属图案、位于磊晶层上的栅极金属图案；以及通过开口，自重掺杂半导体层向上延伸并凸伸出磊晶层的漏极金属图案。此外，本发明并提供具有此金氧半导体模块的发光二极管显示设备，借此，可适用于芯片级封装，且将金氧半导体模块整合于发光二极管显示面板，有助于缩减电路板上组件覆盖区的面积，而可增加显示区域。
半导体模块发光二极管显示设备

[实用新型]一种半导体芯片缺陷检测装置-CN202320697368.2有效
发明人：黄秀金;潘腾飞 -专利权人：深圳市谱汇智能科技有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体芯片缺陷检测装置，其通过包括检测组件，所述检测组件包括第一检测组件、第二检测组件和第三检测组件，覆盖多种检测项目，能够对半导体芯片进行全面检测，且通过第一检测组件、第二检测组件和第三检测组件多工位角度对半导体芯片进行检测，从而满足半导体领域的缺陷及关键尺寸检测，减小了检测误差，提高了半导体芯片的良率。
一种半导体芯片缺陷检测装置

[发明专利]一种半导体卡包装容器及光盘包装容器-CN201910876982.3有效
发明人：留国典;留君铭 -专利权人：精密产品有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体卡包装容器，包括能够关闭和打开的盒体，所述盒体上设有装卡部，所述装卡部上设有轮廓与半导体卡外形吻合的置卡槽；所述装卡部在所述置卡槽相对的两侧分别设有弹扣组件和压扣组件，所述弹扣组件和所述压扣组件用于将半导体卡限制在所述置卡槽内，并且当所述压扣组件受力时，所述弹扣组件将半导体卡弹出所述置卡槽。本发明提供的半导体卡包装容器，存取半导体卡都很顺畅方便，存取卡都不会存在划伤用户的问题，并且可以重复利用，利用本包装容器存放半导体卡，也不易发生半导体卡遗失和损坏的问题。
一种半导体包装容器光盘

[实用新型]一种半导体生产时的气体控制系统-CN202220399869.8有效
发明人：冯辉;袁华伟;刘兵;常浩 -专利权人：瑞奥华科技工程（成都）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及气体控制设备技术领域，具体涉及一种半导体生产时的气体控制系统；包括底座、支撑柱，支撑板、生产台、密封箱、支撑组件、喷气组件和净化组件，通过生产台对密封箱进行支撑，支撑组件设置于密封箱的内部，喷气组件设置于密封箱的上方，能够对密封箱内部生产的半导体进行喷气，净化组件设置于密封箱的侧边，能够将其排出的毒气进行净化处理，在生产半导体时，需要对其生产的半导体进行喷气时，便将半导体放置在密封箱的内部，随后，便启动喷气组件，支撑组件便将喷气组件进行支撑，从而喷气组件进行准确的将气体喷射在生产半导体上，提高对半导体的生产。
一种半导体生产气体控制系统

[实用新型]热电制冷器冷却板-CN201822182488.0有效
发明人：黄希光 -专利权人：东风时代（武汉）电池系统有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：热电制冷器冷却板，包括：半导体制冷组件，包括多个P型半导体和N型半导体交错串联连接而成的阵列，P型半导体和N型半导体彼此上下面对齐，通过金属导体板将两端导电连接；上导热板；下导热板，贴附在上端的金属导体板上，其中，上导热板和金属导体板之间设置有导热垫片，下导热板和金属导体板之间也设置有导热垫片，P型半导体和N型半导体呈行列式排列设置，彼此的间隙大于或等于P型半导体、N型半导体的体积。因为直接使用半导体制冷组件来进行制冷，通过该制冷组件来进行迅速的传热，同时将制冷组件集成到上下导热板之间，其大小、形状可以设计为与冷却的部件一致而近乎贴附在待冷却的部件上，便于设计，而且不占用额外的空间
金属导体板半导体制冷组件热电制冷器导热垫片上导热板下导热板制冷组件冷却板贴附冷却行列式排列导电连接交错串联传热对齐导热板上端制冷占用

[发明专利]一种半导体晶圆检测装置-CN202210979056.0有效
发明人：吴龙军 -专利权人：徐州领测半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆生产技术领域，公开了一种半导体晶圆检测装置，包括对接环、顶升杆、连接螺栓、辨识组件与检测组件，对接环上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆，顶升杆上端面通过连接螺栓安装有辨识组件，辨识组件下方设有检测组件，本发明在对半导体晶圆的平整度进行检测时，能够快速的通过痕迹判断半导体晶圆的平整情况，在半导体晶圆检测结束后，能够对半导体晶圆表面的脏污以及标识板上的痕迹进行清除，在提高半导体晶圆的检测效率的同时，能够避免半导体晶圆在进行检测时导致脏污附着的情况发生
一种半导体检测装置

[发明专利]光电子半导体组件和用于制造光电子半导体组件的方法-CN200980110786.X有效
发明人： W·韦格莱特;R·沃思;B·巴克曼 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2009-03-26 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：在光电子半导体组件(1)的至少一个实施方式中，该半导体组件包括：带有连接侧(20)的连接载体(2)；和至少一个光电子半导体芯片(3)，该半导体芯片设置在连接侧上并且与连接载体电连接。半导体组件还包括增加附着力的中间薄膜(5)，该中间薄膜施加在连接侧上并且至少部分地覆盖该连接侧。半导体组件还具有至少一个辐射可穿透的浇铸体(4)，该浇铸体至少部分地围绕半导体芯片，其中浇铸体借助于中间薄膜与连接载体机械连接。这样设计的光电子半导体组件是抗老化的并且具有良好的光学性能。
光电子半导体组件用于制造方法

[发明专利]驱动发光半导体组件的装置及其方法-CN200810091678.X有效
发明人：黄致宪;张焜杰;杨钧杰;曹宏熙 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2008-04-11 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： G09G3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种驱动发光半导体组件的装置及其方法。其中可驱动发光半导体组件的发光半导体组件驱动器包括可周期性地输出调制周期的频率源。亮度控制器可接收对应至所欲发光半导体组件亮度的亮度数据。发光半导体组件驱动器也包括检测控制器，用以接收指示在调制周期期间发光半导体组件是否被检测的检测数据。当检测数据指示发光半导体组件在调制周期期间被检测时，则所述检测控制器在调制周期中产生检测脉冲。所提供的驱动输出可在调制周期期间将脉宽调制工作脉冲以及检测脉冲输出至发光半导体组件。
驱动发光半导体组件装置及其方法

[发明专利]半导体工艺炉的电极机构和半导体工艺炉-CN201911368034.5有效
发明人：闫志顺;赵福平;郑建宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C23C16/505 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺炉的电极机构和半导体工艺炉，半导体工艺炉的电极机构包括连接板、第一电极组件、第二电极组件、第一传导座、第二传导座和悬臂组件，其中，连接板与半导体工艺炉的炉门连接；悬臂组件穿过连接板及炉门向半导体工艺炉炉体的方向延伸；第一传导座、第二传导座设置在悬臂组件上，分别与半导体工艺炉的晶舟的两个端部可分离的电连接；第一电极组件穿设于悬臂组件内部，与第一传导座电连接；第二电极组组件穿过连接板及炉门与第二传导座电连接。本发明提供的半导体工艺炉的电极机构和半导体工艺炉，能够改善工艺结果，减少工艺时间，增加设备产能，降低加工成本。
半导体工艺电极机构

[发明专利]包括具有嵌入式半导体管芯的间隔件的半导体器件组件-CN201910865104.1在审
发明人：刘勇;林育圣;陈惠斌 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及包括具有嵌入式半导体管芯的间隔件的半导体器件组件。在一般方面，一种半导体器件组件可以包括半导体管芯，该半导体管芯具有：第一表面，该第一表面包括有源电路；第二表面，该第二表面与第一表面相对；和多个侧表面。多个侧表面中的每个侧表面都可以在半导体管芯的第一表面和半导体管芯的第二表面之间延伸。半导体器件组件还可以包括导电间隔件，该导电间隔件具有限定在其中的腔。半导体管芯可以与导电间隔件电耦接和热耦接，半导体管芯至少部分地嵌入腔中。
包括具有嵌入式半导体管芯间隔半导体器件组件