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[发明专利]X光散射测量的方法-CN201711320393.4有效
发明人：冯世鑫;王仲伟;黄忠利;林逸宏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：X光散射测量的方法包含形成测试键。测试键的形成包含形成第一多个半导体条，将第一多个半导体条切割成第二多个半导体条的阵列，阵列的每一列由第一多个半导体条中的一条形成，在第二多个半导体条之间的凹陷中形成隔离区，以及将隔离区凹陷。第二多个半导体条的顶部凸出高于隔离区而形成半导体鳍片，其形成鳍片阵列。此方法还包含将X光束投射至测试键上，以及从测试键散射的散射X光束得到绕射图案。
散射测量方法

[发明专利]半导体参数分析系统-CN00100121.3有效
发明人：许铭真;谭长华;何燕东;卫建林;解冰;刘晓卫 -专利权人：北京大学
申请日： 2000-01-12 - 公布日： 2003-07-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件参数分析系统。包括半导体参数测试仪器，计算机，测试台，计算机与测试仪器接口卡，半导体参数分析软件系统。半导体参数测试仪器测量完整的半导体器件I-V输出特性；半导体参数分析软件系统对测得的I-V特性进行比例差值处理，得到相应的比例差值I-V输出谱特性，并用峰位和峰高度来直接确定半导体器件参数。可应用于各尺度半导体器件参数信息处理领域。
半导体参数分析系统

[发明专利]一种半导体批量测试系统-CN202110440869.8在审
发明人：林楹镇 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体批量测试系统，该系统包括：测试板以及直流特性测试装置；所述测试板包括：若干用于放置待检测半导体器件的老化座子以及与所述直流特性测试装置连接的金手指；每一所述老化座子内设置有若干用于为待测试半导体器件提供电压的金属触点；所述直流特性测试装置包括金手指插槽；所述直流特性测试装置通过所述金手指插槽与所述测试板的金手指连接；所述直流特性测试装置，用于根据预设的测试参数对各老化座子上的待检测半导体器件进行直流测试。通过实施本发明能够对半导体器件进行批量测试，提高测试效率。
一种半导体批量测试系统

[发明专利]半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法-CN01133014.7无效
发明人：森长也;山田真二;船仓辉彦 -专利权人：三菱电机株式会社;菱电半导体系统工程株式会社
申请日： 2001-09-13 - 公布日： 2002-06-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种能以高精度、高速度对具有A/D转换电路和D/A转换电路的混合信号型半导体集成电路中的A/D转换电路和D/A转换电路进行测试的半导体集成电路的测试装置。将测试辅助装置设置在安装了被测试半导体集成电路的测试电路基板附近,在该测试辅助装置中,设有对被测试半导体集成电路的A/D转换电路供给模拟测试信号并对其D/A转换电路供给数字测试信号的数据电路、存储来自被测试半导体集成电路的测试输出的测定数据存储器
半导体集成电路测试装置方法

[发明专利]一种半导体激光器测试系统及方法-CN201810992624.4在审
发明人：蔡磊;侯栋;吴迪;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开一种半导体激光器测试系统及方法，用于环形半导体激光器，包括：具有至少两组发光单元的环形半导体激光器光源、第一导光件、转动机构、测试元件。基于本发明提供的半导体激光器测试系统及方法，能够在环形半导体激光器光源正常工作状态下，对各发光单元发出的激光进行逐一测试，并且还可以将不需测试的激光另外导出，提高了测试的精确度和准确性。
半导体激光器环形半导体测试系统激光器光源发光单元测试激光正常工作状态测试元件转动机构激光器导光件导出两组

[实用新型]一种半导体器件检测装置-CN201620412103.3有效
发明人：李明;赵正印;韩红培 -专利权人：许昌学院
申请日： 2016-05-03 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件检测装置。它包括测试夹具、探针台、半导体参数测试仪、计算机和打印机，探针台与半导体参数测试仪通过电缆线连接，测试夹具设置在探针台内的真空室内，测试夹具夹有被测半导体器件，半导体参数测试仪与计算机相连，计算机和打印机相连
一种半导体器件检测装置

[发明专利]半导体装置测试装置、测试系统及测试方法-CN200310120686.X无效
发明人： C·斯托肯;M·多布勒 -专利权人：因芬尼昂技术股份公司
申请日： 2003-12-18 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明关于半导体装置测试装置（6）、半导体装置测试系统（5）、及半导体装置测试方法，用于使半导体装置（1a、1b）上下定位测试接触，其中连接至一个装置模块（2）的至少两个半导体装置（1a、1b）被提供，第一半导体装置（1a）的至少一个端脚（3a）被电传导地与垫片（4a）连接，第二半导体装置（1b）的至少一个端脚（3b）被电传导地与该垫片连接，包括：将第一值写入该第一半导体装置（1a）的内存胞元；将与该第一值不同的第二值写入该第二半导体装置的内存胞元；同时输出对应于该第一半导体装置的该端脚的该第一值之信号及对应于该第二半导体装置的该端脚的该第二值之信号。
半导体装置测试系统方法

[实用新型]一种用于半导体检测的样品承载装置和半导体检测设备-CN202223322334.X有效
发明人：周梦凡 -专利权人：江苏第三代半导体研究院有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体检测的样品承载装置和半导体检测设备，样品承载装置包括承载组件和探针组件。承载组件包括承载台，承载台用于承载待测试半导体样品。探针组件包括探针，探针组件设置在承载组件上，探针组件沿承载台的周向具有旋转状态和锁定状态，探针用于为待测试半导体样品供电。当探针组件处于锁定状态时，探针组件相对承载台位置不变，探针可以稳定的连接待测试半导体样品；当探针组件处于非锁定状态时，探针组件可以围绕承载台自由旋转，方便调整探针与待测试半导体样品之间的位置。不仅操作方便，而且避免频繁抬针、落针损坏探针和待测试半导体样品。
一种用于半导体检测样品承载装置设备

[发明专利]测试半导体器件的设备及使用其测试半导体器件的方法-CN200910222727.3无效
发明人：金民雨;闵丙昽;黄德钟;李培基;尹祥汉 -专利权人：三星电子株式会社;赛米莱恩株式会社
申请日： 2009-11-17 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试半导体器件的设备及使用其测试半导体器件的方法。所述测试半导体器件的设备包括：室，限定容纳多个半导体器件的内部空间；温度控制设备，连接到室并被构造为将室加热或冷却至预定的水平；控制模块，将电信号传输到温度控制设备来加热或冷却室的内部空间。结果，能够使半导体器件暴露到具有设定的测试温度值的加热环境和冷却环境下，以选择性地执行测试。
测试半导体器件设备使用方法

[发明专利]一种大功率半导体测试装置以及方法-CN202211019691.0在审
发明人：艾文思;高宏玲;翟腾;郭青帅;马子扬;申武鑫;张国杰 -专利权人：中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率半导体测试装置以及方法，涉及半导体测试技术领域。为了解决现有技术中，通常单个测试头依次对大功率半导体进行测试，人工依次进行上料下料，测试时间长，增大劳动力，大大降低了测试效率，大大缩短了单个测试头的使用寿命，提高测试成本的问题。一种大功率半导体测试装置，包括测试底座、固定翻转机构和测试机构，测试底座上表面一侧安装有固定翻转机构，固定翻转机构一侧设置有测试机构；通过检测板同步对固定板内固定的大功率半导体进行测试，大大提高了测试效率，由测试人员一次放入多个大功率半导体，缩短了测试时间，减少人工劳动力，有效提高了检测针头的使用寿命，减少磨损次数，为企业带来了良好的经济效益。
一种大功率半导体测试装置以及方法

[实用新型]测试讯号隔离探针座和电路晶片测试组件-CN202021305503.7有效
发明人：洪敬文 -专利权人：卓越（阳信）科技有限公司
申请日： 2020-07-04 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种测试讯号隔离探针座和电路晶片测试组件，属于电路晶片测试的技术领域，用于解决现有技术中电路晶片测试装置测试探针中信号相互干扰的问题，该测试讯号隔离探针座包括用于连接电路晶片和测试机的若干半导体IC测试探针、设置有若干供半导体IC测试探针一一对应插入插孔的插座壳以及若干一一对应于所述半导体IC测试探针以电磁屏蔽对应半导体IC测试探针产生电磁讯号的金属管。在使用该探针座进行电路晶片测试时，金属管能够屏蔽半导体IC测试探针由于流过通讯信号产生的电磁讯号，即半导体IC测试探针之间不会相互干扰，从而提高了测试过程的准确性和稳定性。该电路晶片测试组件包括该测试讯号隔离探针座。
测试讯号隔离探针电路晶片组件

[实用新型]一种半导体激光器的自动测试分类系统-CN201821373833.2有效
发明人：汤庆敏;牟佳佳;赵克宁 -专利权人：潍坊华光光电子有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体激光器的自动测试分类系统。本实用新型所述半导体激光器的自动测试分类系统，包括送料系统、测试转盘、分类系统和横向滑动臂，运作流程是先将待测的半导体激光器放置在送料系统待命，再依序将待测的半导体激光器移至测试转盘进行测试，以确保半导体激光器的功能正常可以运作，待测的半导体激光器完成测试之后，再将其依照系统设定好的产品等级进行分类放置在分类系统内，以便下一步工序的进行。
半导体激光器分类系统自动测试本实用新型测试转盘送料系统分类放置横向滑动系统设定一步工序运作流程测试待命运作

[实用新型]层叠半导体测试插座-CN200920186422.7有效
发明人：巴克特;杨晓勇;周家春;尹卡雷 -专利权人：安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司
申请日： 2009-07-15 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：层叠半导体测试插座，是在传统的测试座，即本实用新型中的下测试座的基础上，增加上测试座组和回路测试座，建立一种新的架构，从而可以完成半导体芯片上下球进行系统测试，满足半导体新型封装技术的需要。
层叠半导体测试插座

[发明专利]一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法-CN201610379972.5有效
发明人：袁锟;王明康;代骞;杨辉 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法，包括如下步骤：①焊接：将导电引线分别焊接在相配合的半导体元器件螺母上；②配对：将相配合且焊接好导电引线的半导体元器件螺母和半导体元器件螺栓以螺纹配对上紧；③安装：将螺纹配对好的半导体元器件安装在弹片夹具型老化测试板的弹片夹具上，安装时将导电引线夹入至弹片夹具中；④测试。本发明通过外接引线，以外接的引线夹入弹片夹具中进行老化测试的方法，能有效降低老化测试板生产厂家的成本，并且有效提高带螺栓外形半导体产品的老化测试良品率，降低因老化测试本身带来的不良影响，从而最终在很大程度上降低老化测试方面的社会整体成本
一种螺栓外形半导体产品老化测试方法

[发明专利]一种半导体集成电路通用测试探针座-CN202310865651.6在审
发明人：仇跃涵;冯志麟;韩玉;陈广顺;刘玉迪 -专利权人：江苏七维测试技术有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，包括测试架(1)，支撑脚(9)，测试夹板(2)，针式测试引导装置，以及对称设置在测试架(1)的两端上的两根驱动杆(6)。本发明通过设置的多个可伸缩的针式测试引导装置，能在无需人工引出和额外添加飞线的情况下，实现对可正常引出和无法正常引出的半导体集成电路进行多SITE同步分析，降低了半导体集成电路样品分析过程中可能引入的二次损伤，使半导体集成电路的破坏性分析更加无损、可控，确保了半导体集成电路后期分析结果的成像观测，很好的解决了现有的半导体集成电路测试座存在易导致半导体集成电路二次损伤的问题。
一种半导体集成电路通用测试探针