“半导体测试”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1124571个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]功率半导体器件的老化锤击测试装置-CN201921521665.1有效
发明人：叶忠;杨海龙 -专利权人：上海瞻芯电子科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请涉及功率半导体的测试技术领域，公开了一种功率半导体器件的老化锤击测试装置。本申请中的功率半导体器件的老化锤击测试装置包括：外壳、至少一个电源、多个支撑件以及至少一个测试组件：多个支撑件位于所述外壳内部，并相对于所述外壳固定设置；至少一个电源和至少一个测试组件位于多个支撑件中的至少一个上；至少一个测试组件包括测试电路板，功率半导体器件能够插设于测试电路板上；至少一个电源与测试组件电连接。通过扩展支撑件，本申请公开的功率半导体器件的老化锤击测试装置能够都同时对上百个功率半导体器件进行老化锤击测试，从而有效地作为现有JEDEC的相关可靠性测试要求及认证的补充测试。
功率半导体器件老化测试装置

[发明专利]半导体集成电路器件的制造方法-CN200410097038.1有效
发明人：和田雄二;清藤彰;难波正昭 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-12-21 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：以低成本有效地对包括半导体存储器的半导体集成电路器件进行存储器测试。在老化测试系统中，利用时间差依次处理2 4个测试板，且测试板被一个接一个地循环。在此情况下，利用单板处理的顺序进行存储器测试：从其中已插入半导体集成电路器件的测试板开始测试，并从已经历测试的测试板为起点卸下半导体集成电路。
半导体集成电路器件制造方法

[实用新型]激光器老化测试设备-CN201721182503.0有效
发明人：黄海翔;廖东升;刘猛;文少剑 -专利权人：深圳市杰普特光电股份有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种激光器老化测试设备，用于对半导体激光器进行老化测试，该激光器老化测试设备包括测试架、设置在测试架上的降温板、功率检测器、电源机构、与电源机构电气连接的主控制器、及与降温板连接的供液组件；电源机构与半导体激光器电气连接，向若干半导体激光器提供电源；功率检测器与半导体激光器对应，以检测半导体激光器在老化测试过程中的发光功率；主控制器与功率检测器电气连接；电源机构设有电能输出口、温度检测口、及数据输出口；通过设置功率检测器及主控制器，可自动分析半导体激光器在老化测试过程中的发光性能，并实施对半导体激光器在老化测试过程中的保护控制，能同时对多个半导体激光器进行老化，提升了测试的效率。
激光器老化测试设备

[发明专利]一种半导体芯片自动化测试系统及方法-CN202310842069.8在审
发明人：杨刚;魏亮;赵勇 -专利权人：苏州晶睿半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片测试技术领域，具体地说，涉及一种半导体芯片自动化测试系统及方法。其包括基台和安装在基台上的测试控制机构，测试控制机构包括测试台，测试台的上方设置有光敏组件，测试台上还设置有热敏组件，光敏组件和热敏组件均用于给半导体芯片模拟应用环境，测试台和光敏组件之间设置有状态调控组件，状态调控组件的下方安装有定位机构，定位机构用于控制半导体芯片处于不同的温度环境，基台上安装有测试机构。本发明通过外调控盘和内调控盘控制照射孔照射光线的强度以及范围，使半导体芯片处于不同的光照状态、温度状态，以此模拟半导体芯片于不同应用环境下的具体状态。
一种半导体芯片自动化测试系统方法

[实用新型]半导体测试器件-CN202320009230.9有效
发明人：郑光茗;高荣辉;黄健峻;杨富雄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种半导体测试器件，其包括用于测试的多个器件使用一个或多个重分布层串联，并用于对多个管芯进行半导体器件测试。如此，半导体器件测试可以支持数以千计或更多的每晶片总管芯数(例如，10,000个管芯或更多大)。此外，重分布层可以在使用后移除。在一些实施方式中，与管芯对应的用于测试的器件可以依序执行半导体器件测试。因此，可以生成测试数据并且可以包括比特序列，其中比特序列中的第一比特表示测试的总体结果，并且比特序列中的一个或多个后续比特表示每个半导体管芯或半导体器件测试的每条线的相应结果。
半导体测试器件

[实用新型]一种半导体片材测试工装及测试装置-CN202222132523.4有效
发明人：王涛;孙飞龙;蒋仙;李华 -专利权人：泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种半导体片材测试工装及测试装置，测试工装包括承托板和探针组件；承托板开设有放置半导体片材的嵌槽，沿承托板的厚度方向，嵌槽包括至少两个层叠呈阶梯状的凹槽，每个凹槽的形状大小与相应半导体片材的形状大小相同；探针组件与承托板可拆卸地连接；在半导体片材放置于嵌槽内时，探针组件与半导体片材的导电部匹配抵接。因此，本实用新型实施例的半导体片材测试工装，可以对不同尺寸大小的半导体片材进行测试，具有良好的兼容性，可降低测试工装的制造成本。
一种半导体测试工装装置

[发明专利]一种回路电阻测试仪及其控制方法-CN202010717344.X有效
发明人：赖俊驹;胡金磊;苏超 -专利权人：广东电网有限责任公司清远供电局
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种回路电阻测试仪及其控制方法，回路电阻测试仪包括：至少一个电池、限流电阻、充电电容、母线电容和半导体器件组；半导体器件组包括：第一半导体器件、第二半导体器件、第三半导体器件和第四半导体器件；第二半导体器件和第三半导体器件在回路电阻测试仪充电阶段断开，在回路电阻测试仪供电阶段导通；第一半导体器件和第四半导体器件用于在充电阶段导通电池、限流电阻和第一电容，在供电阶段截止放电电流从充电电容的第一端流向充电电容的第二端
一种回路电阻测试仪及其控制方法

[发明专利]半导体电路的制备方法-CN202110988108.6在审
发明人：王敏;左安超;谢荣才;高远航 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体电路的制备方法，通过对制备得到的待测半导体电路先切除连筋，然后再对连筋切除后的待测半导体电路进行参数测试，通过参数测试的待测半导体电路确认为合格的半导体电路，降低了参数测试工序测试工装难度，无需采用结构复杂以及精度要求高的测试工装，进而在自动化生产反复测试过程中测试工装接触部位不易老化，能够延长测试工装寿命，降低了测试工装成本；另外，对切筋后的待测半导体电路进行参数测试工序时合格品会进行引脚成型步骤，不合格品不需要成型步骤，所以不合格品与合格品从外部结构可以很好区分，避免混料风险，进而便于对半导体电路合格品与不合格品的区分。
半导体电路制备方法

[发明专利]一种功率半导体器件的测试系统、云服务器及测试机-CN202180007976.X在审
发明人：杜若阳;唐诗;龙纲;邱辉 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种功率半导体器件的测试系统、云服务器及测试机，该系统包括：云服务器(100)和至少一台测试机(200)；云服务器(100)，用于预先利用多个功率半导体器件的历史数据进行训练获得人工智能模型；测试机(200)，用于获得待测试功率半导体器件的数据；云服务器(100)或测试机(200)，用于将待测试功率半导体器件的数据输入人工智能模型，人工智能模型的输出为待测试功率半导体器件的诊断结果。利用云服务器(100)强大的运算能力和存储能力可以预先训练获得准确的人工智能模型，从而云服务器(100)或者测试机(200)利用训练好的人工智能模型对待测试功率半导体器件进行诊断，可以获得准确的诊断结果，将异常的功率半导体器件剔除，以免在实际产品使用过程中发生故障致使整个电路故障。
一种功率半导体器件测试系统服务器

[发明专利]半导体电路的制备方法-CN202211035455.8在审
发明人：冯宇翔;黄浩 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体电路的制备方法，通过对制备得到的待测半导体电路先切除连筋，然后再对连筋切除后的待测半导体电路进行参数测试，通过参数测试的待测半导体电路确认为合格的半导体电路，降低了参数测试工序测试工装难度，无需采用结构复杂以及精度要求高的测试工装，进而在自动化生产反复测试过程中测试工装接触部位不易老化，能够延长测试工装寿命，降低了测试工装成本；另外，对切筋后的待测半导体电路进行参数测试工序时合格品会进行引脚成型步骤，不合格品不需要成型步骤，所以不合格品与合格品从外部结构可以很好区分，避免混料风险，进而便于对半导体电路合格品与不合格品的区分。
半导体电路制备方法

[发明专利]测试模型的建立方法、测试方法和检测设备-CN202111028311.5在审
发明人：许凯 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请实施例涉及半导体测试领域，特别涉及一种测试模型的建立方法、测试方法和检测设备，包括：提供半导体结构，半导体结构中堆叠有N个芯片结构，芯片结构包括：半导体层以及堆叠在半导体层上的M层金属层；从M层金属层中选择一层金属层或选择半导体层作为芯片结构的预设测试层，基于预设测试层获取每个芯片结构的间隔时间；获取芯片结构的间隔时间包括：向预设测试层施加激励信号，预设测试层基于激励信号产生指示信号，在半导体结构顶部检测指示信号，获取施加激励信号至检测到指示信号的间隔时间；以激励信号的频率为第一坐标、间隔时间为第二坐标，建立芯片结构的第一子测试图像，并将每层芯片结构的第一子测试图像集成在测试图像中。
测试模型建立方法检测设备

[发明专利]一种半导体芯片集成封装测试装置-CN202211076803.6有效
发明人：李强;廖红伟 -专利权人：芯创（天门）电子科技有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体说是一种半导体芯片集成封装测试装置；包括：显示装置；所述显示装置用于显示半导体芯片测试参数；测试模块；所述测试模块用于对半导体芯片进行测试；控制器；所述控制器用于控制本发明自动运行；所述半导体芯片集成封装测试装置还包括工作台；所述工作台通过支脚固连在地面上，所述工作台用于承载所述显示装置；内条形壳；所述内条形壳相互平行设置在所述工作台上，两个所述内条形壳相互远离的一面为开口；本发明通过两个导电囊对引脚进行夹持进行电性测试，相比较按压式电性测试而言，本申请在封装测试过程中对半导体芯片的损伤较小，并且本申请还能够适用于不同规格型号的半导体芯片测试。
一种半导体芯片集成封装测试装置

[实用新型]一种材质测试用半导体制冷设备-CN201922244028.0有效
发明人：李杰 -专利权人：杭州欣禾工程管理咨询有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种材质测试用半导体制冷设备，属于半导体制冷技术领域，一种材质测试用半导体制冷设备，包括测试箱，测试箱前后内壁固定连接有分隔板，分隔板内安装有半导体制冷片，半导体制冷片左右两端分别时散热端和制冷端，测试箱左端开凿有一对插孔，插孔内插设有螺纹杆，螺纹杆左端固定连接有手推板，分隔板外端开凿有两个关于半导体制冷片对称的交流孔，螺纹杆远离手推板的一端固定连接有封板，封板位于分隔板右侧，可以实现对材料低温测试后，通过将半导体制冷片的制冷端中的冷空气导入到放热端内的热空气中，从而可以加快半导体制冷片的两端的温度恢复的速度，从而可以提高对材料测试的效率。
一种材质测试半导体制冷设备

[实用新型]一种半导体分立器件的耐压测试装置-CN202223062463.X有效
发明人：林振;陈林;曹丙平;吴富友 -专利权人：深圳市深微半导体有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体分立器件的耐压测试装置技术领域，且公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括装置本体；通过将半导体分立器件沿着固定连接在装置本体通过连接圆柱块固定连接的固定板一侧沿边放置，固定在两侧的限位弹簧通过固定板的作用，对半导体分立器件进行相应的限位夹紧，在对半导体分立器件测试时，拿取便利；通过转动连接块，使得通过铰链的测试装置连接器沿着铰接块进行翻转，使得与连接块重合的一面翻转至正面，待检测的半导体分立器件被压紧在装置本体内部与两个铰接盖之间，通过控制操作板操控开始测试半导体分立器件的耐压性，对半导体分立器件在测试时的相对限位，便于在测试时，提高监测的准确性。
一种半导体分立器件耐压测试装置

[发明专利]一种半导体加工用探针测试台-CN202110455893.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：高必静
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体加工用探针测试台，属于半导体加工领域。一种半导体加工用探针测试台，包括底座、测试平台，所述测试平台位于底座上，所述测试平台上设有测试机构，所述底座内设有测试仪器，所述测试机构与测试仪器之间电性连接，测试平台上设有移动槽，所述移动槽内滑动连接有固定板，所述固定板上设有放置槽，所述固定板内设有空腔，所述空腔位于放置槽的下方；本发明，通过空腔、导热板、抽排气机构、气仓、加热机构的设置便于测试温度变化对半导体件性能的影响，通过夹持机构的设置便于对半导体件进行夹持固定，移动槽、螺纹杆、固定板的设置便于调节半导体件的位置，风管、第二转轴、扇叶的设置便于对测试仪器进行散热降温。
一种半导体工用探针测试