“半导体散热片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2582281个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种半导体纯金属传导散热器-CN202120326916.1有效
发明人：胡爱国 -专利权人：胡爱国
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体纯金属传导散热器，属于金属散热器设备技术领域，解决了现有散热器的金属散热件的体积和面积比较小，散热面不够大，导致制冷效果没有达到最理想效果的问题，其技术要点是：包括导冷铝板，所述导冷铝板左侧安装有前壳，所述导冷铝板固定连接前壳，所述前壳上安装有滑动开关，所述滑动开关活动连接前壳，所述前壳安装有PCB线路板，所述PCB线路板电路连接滑动开关，所述前壳左侧安装有金属传导散热件，所述金属传导散热件固定连接前壳，具有散热效果好的优点。
一种半导体金属传导散热器

[实用新型]一种恒温防护服-CN202222863518.0有效
发明人：杨小峰;马秀娟;王晓军 -专利权人：西安忒亚科技有限公司
申请日： 2022-10-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： A41D13/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种恒温防护服，包括防护服、内层背心、吸散热模块和恒温控制模块，所述内层背心可拆卸安装于防护服内，所述吸散热模块设于防护服和内层背心上，所述吸散热模块设有多组，多组所述吸散热模块分别设于防护服外部和内层背心外部，所述恒温控制模块设于内层背心上，所述恒温控制模块与吸散热模块电性连接，所述吸散热模块包括吸散热块、吸散热器和半导体制冷模块。
一种恒温防护服

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201010124748.4有效
发明人：村田通博 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2010-02-05 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置的制造方法。对晶片上进行分割曝光的方法，其中，在晶片外周部的镜头的场合，使镜头移动到能够对全部焦点进行焦点校正处理的位置后进行焦点校正处理，利用标线片遮掩对与相邻的曝光区域重叠的部分进行遮光，仅对标线片遮掩开口区域进行曝光
半导体装置制造方法

[发明专利]元件集合体临时固定片及其制造方法-CN201610917971.1有效
发明人：江部悠纪;野吕弘司;马文君;三田亮太;北山善彦 -专利权人：日东电工（上海松江）有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种元件集合体临时固定片及其制造方法。元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于支承元件集合体固定层。在支承层上设置有对准标记。
元件集合体临时固定及其制造方法

[发明专利]密封用片及光半导体元件装置-CN201210200117.5无效
发明人：松田广和;近藤隆;河野广希 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-06-14 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及密封用片及光半导体元件装置，所述密封用片具备密封树脂层和层叠于密封树脂层的波长转换层，波长转换层是层叠如下的两个层而成的：由透光性树脂组合物形成的、厚度为200μm～1,000μm的阻隔层；和含有荧光体的荧光体层
密封半导体元件装置

[发明专利]用于堆叠式半导体装置的可重新配置连接-CN200880111949.1有效
发明人：布伦特·基斯 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2008-10-15 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一些实施例包含设备、系统及方法，其包括：布置成堆叠的半导体裸片；经配置以提供所述裸片之间的通信的若干个连接，所述连接的至少一部分经过所述裸片中的至少一者；及经配置以检查所述连接中的缺陷并修复所述连接中的缺陷的模块
用于堆叠半导体装置重新配置连接

[发明专利]半导体压力传感器-CN99816189.6无效
发明人：米田雅之;本田宣昭;吹浦健;长崎昇治 -专利权人：株式会社山武
申请日： 1999-02-15 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：一种半导体压力传感器，包括：带膜片(10)的硅基底(1)，所述膜片随压力而产生变形；应变片(5a、5b、5c、5d)，它们设在膜片(10)上，并由扩散电阻器形成；PN结区域，它设在应变片(5a、5b、5c
半导体压力传感器

[发明专利]半导体器件及其制造方法、封装器件和电子装置-CN202111508269.7在审
发明人：符会利;刘辉 -专利权人：阿里巴巴（中国）有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体器件及其制造方法、封装器件和电子装置。该半导体器件包括中介片和多个芯片，芯片的第二表面通过连接结构耦接到中介片第一表面；其中，中介片用于实现多个芯片的互联；连接结构包括形成于中介片第一表面的第一介质层和形成于中介片第一表面且从第一介质层露出的第一导电引脚本公开通过新的连接结构实现芯片和中介片之间的连接，芯片单位面积上的互连密度得以增大。
半导体器件及其制造方法封装器件电子装置

[发明专利]固化性树脂膜、复合片、及半导体芯片的制造方法-CN202080090576.5在审
发明人：篠田智则;根本拓;田村樱子;森下友尧;四宫圭亮 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供能够相对于半导体芯片的凸块形成面及侧面这两者形成包覆性优异的保护膜的固化性树脂膜。作为解决该课题的固化性树脂膜，提供用于在具有凸块形成面的半导体芯片的上述凸块形成面及侧面这两者形成作为保护膜的固化树脂膜，所述凸块形成面具备凸块，该固化性树脂膜满足下述条件(I)。条件(I)在温度90℃、频率1Hz的条件下使直径25mm、厚度1mm的上述固化性树脂膜的试验片产生应变并测定上述试验片的储能模量，在将上述试验片的应变为1％时的上述试验片的储能模量设为Gc1、将上述试验片的应变为300％时的上述试验片的储能模量设为Gc300时，通过下述式(i)计算出的X值为19以上且低于10,000。
固化树脂复合半导体芯片制造方法

[发明专利]半导体器件-CN202211283994.3在审
发明人：李豪振;朴范璡;李明宣;赵槿汇;金洞院 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括在水平的第一方向上延伸的第一有源图案至第四有源图案。第二有源图案在第一方向上与第一有源图案间隔开。第三有源图案在水平的第二方向上与第一有源图案间隔开。第一多个纳米片至第四多个纳米片分别设置在第一有源图案至第四有源图案上。第一栅电极在第二方向上延伸，与第一有源图案和第三有源图案中的每个相交，并且围绕第一多个纳米片和第三多个纳米片。第二栅电极在第二方向上延伸，与第二有源图案和第四有源图案中的每个相交，并且围绕第二多个纳米片和第四多个纳米片。
半导体器件

[发明专利]一种鳍片场效应晶体管的制备方法-CN201210323840.2有效
发明人：邓浩 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-09-04 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明涉及一种鳍片场效应晶体管的制备方法，包括：提供半导体衬底；在半导体衬底上形成氧化物硬掩膜层；蚀刻去除部分氧化物硬掩膜层，以形成具有高区和低区的阶梯形氧化物硬掩膜层；在阶梯形氧化物硬掩膜层上沉积第一硬掩膜层；在阶梯形氧化物硬掩膜层的高区和低区分别形成至少一个沟槽；填充所述沟槽形成鳍片；沉积第二硬掩膜层，以覆盖所述鳍片；蚀刻所述第二硬掩膜层、所述第一硬掩膜层以及所述阶梯形氧化物硬掩膜层，以在所述每个鳍片两侧各形成一个沟槽；湿法蚀刻去除所述露出的所述氧化物硬掩膜层，以露出所述鳍片的底部；氧化所述鳍片的底部；去除剩余的所述第一硬掩膜层、第二硬掩膜层，以露出所述鳍片。
一种场效应晶体管制备方法

[实用新型]一种空压机系统-CN201922338241.8有效
发明人：丁志俊 -专利权人：南京泛成生物科技有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： F04B41/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空压机系统，空压机依次连接与储气罐、前置过滤器、干燥器、主管路过滤器、除油过滤器，干燥器包括箱体，箱体的底部设置有集液斗，在箱体的顶部设置有进气管，在箱体的右侧下部设置有出气口，在箱体的内部两侧对称设置有两个半导体制冷片，半导体制冷片包括冷板和热板，在冷板的侧面还设置有传导板，传导板的上水平设置若干个翅片组，同一传导板上的相邻的两个翅片组上的翅片交错设置，两个传导板上的翅片组相互交错设置；在集液斗的内部设置有导流板，导流板的其中一端与集液斗的右侧顶部固定且另一端倾斜向下设置
一种空压机系统

[发明专利]半导体装置-CN201910117423.4有效
发明人：增田晃一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供如下半导体装置，即，能够不对主电路部的电气特性造成影响地实施是否需要使温度检测用元件相对于半导体装置内部的流过主电流的电路绝缘的设计变更。本发明涉及的半导体装置具有：绝缘基板，其在绝缘层的一个主面具有金属板，在另一个主面具有第一导体、第二导体、第三导体、第四导体；半导体元件，其背面电极与第一导体电连接，表面电极与第二导体电连接；温度检测用元件，其一个电极与第三导体电连接，另一个电极与第四导体电连接；第一端子，其与第三导体电连接；第二端子，其配置为能够与第四导体进行导线配线；以及第三端子，其与第二导体电连接，第四导体配置为能够与第二导体进行导线配线
半导体装置

[发明专利]一种高效酒陈化装置-CN201910334705.X在审
发明人：姚星原 -专利权人：深圳市康得森电器有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： C12H1/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种高效酒陈化装置，其特征在于在内筒的侧面或底面增加设置一个引风开窗，所述引风开窗上设有一个向内吹的引风风扇；所述超声波发生器的前盖胶接于圆形铝片，圆形铝片胶接于不锈钢槽体的底部；所述圆形铝片的直径大于所述超声波发生器的前盖的端面直径同时采用了增加内筒散热风扇、圆形铝片替换绝缘片连接超声波发生器和超声波驱动板增加散热片的方式，同时对3个容易产生热和出现温升的部位做了散热处理，使得酒陈化装置在持续长时间工作时各个部件保持在各个部件安全的工作温度下
超声波发生器圆形铝片酒陈化装置胶接前盖引风超声波驱动板不锈钢槽体部件保持散热风扇时间缩短引风风扇整机功率整体上将绝缘片散热片散热陈化底面开窗内筒温升向内替换侧面安全

[发明专利]石墨复合片材的生产及安装方法-CN200810017342.9无效
发明人：李承孝 -专利权人：西安东旺精细化学有限公司
申请日： 2008-01-18 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： H01J17/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种石墨复合片材的生产及安装方法，其柔性导热层由相变材料中加入导热填料混合均匀制得，将柔性导热层复合于石墨片材表面得石墨复合导热片；安装时将石墨复合导热片置于平板发热器件的贴合位，用热压的方法使石墨复合导热片的柔性导热层软化，贴合于平板发热器件表面，本发明解决了背景技术所生产的产品其大面积的散热性和导热的均匀性较差以及安装操作不能返工的技术问题。本发明将石墨的高导热性与柔性导热层的服贴性结合起来，能够最大程度地将发热器件与散热片间的气泡排出，使热阻大大减小。尤其适用于等离子显示屏(PDP)、液晶显示屏(LCD)等大面积热器件的散热，提高屏幕显示效果，延长使用寿命。
石墨复合生产安装方法