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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件生产用耐热性压敏粘合片-CN201910621802.7有效
发明人：唐峰;周枫青;侯猛;马文君 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合片。本发明的半导体器件生产用耐热性压敏粘合片包括：基材层；和设置在所述基材层的一侧上的第一粘合剂层，所述第一粘合剂层在100～150℃、优选130℃下加热3～10分钟后相对于不锈钢板的180°剥离粘合力N2与所述第一粘合剂层在20～25℃、优选23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力N1之比，即N2/N1≤2，优选N2/N1≤1.5。本发明中的半导体器件生产用耐热性压敏粘合片，在生产不使用金属引线框的无基板半导体封装体的方法中用于临时固定芯片时，能够在使用之后可轻轻剥离而包封后对于包封树脂及芯片不发生残胶。
半导体器件生产耐热性粘合

[发明专利]粘合片-CN202210226553.3在审
发明人：黄恒昶;侯猛 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片。本发明的粘合片具备：基材层、以及设置于所述基材层的一侧上的粘合剂层，其中，在剥离速度为300mm/min的剥离试验中，所述粘合片从离型膜上剥离产生的剥离静电压为500V以下。本发明的粘合片能够充分抑制剥离时产生的剥离静电，具有优异的抗静电性和剥离静电压的经时稳定性，从而避免或减轻对被粘物造成损伤(例如具有优异的耐静电击穿能力)，并且在使用之后可容易剥离而不产生残胶污染。
粘合

[发明专利]粘合片-CN202210226463.4在审
发明人：丁坤远;潘健 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片。本发明的粘合片具备：基材层、以及设置于所述基材层的一侧上的粘合剂层，其中，所述粘合片的长度方向(MD方向)的拉伸强度为15～55MPa，所述粘合片的宽度方向(TD方向)的拉伸强度为15～55MPa。本发明的粘合片具有优异的扩展性、兼顾优异的粘合性和再剥离性、且在使用之后可容易剥离而不产生残胶污染。另外，本发明的粘合片还能够表现出对被粘物的凹凸台阶差的良好的追随性，并且还可具有优异的防静电性(防剥离静电性)。
粘合

[发明专利]一种胶粘带-CN202111534516.0在审
发明人：李旭;德山英幸;潘健;段鹏真 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种胶粘带。该胶粘带具有耐高温性，在高温下具有低收缩率，并且在高温下粘贴于工程树脂表面后不影响树脂，容易剥离、成本低、便于使用；解决了市场上通常的胶粘带在高温下收缩率大，粘贴于工程树脂表面后改变树脂表面状态且不容易剥离，导致胶粘带在100℃到180℃温度区间难以应用的问题。
一种胶粘带

[发明专利]聚四氟乙烯薄膜及其制造方法-CN201910541757.4有效
发明人：李旭;田松;渡边義宣 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供一种聚四氟乙烯薄膜及其制造方法。本发明的聚四氟乙烯薄膜具有高强度且高温低收缩率的优异性能，解决了市场上通常的聚四氟乙烯薄膜高强度高收缩率或者低强度低收缩率、大大限制其应用范围的问题。本发明的聚四氟乙烯薄膜平整度好，耐磨性强，强度高，并且还能有效抑制热收缩。另外，本发明的聚四氟乙烯薄膜的制造方法简单易行，并且生产效率高。
聚四氟乙烯薄膜及其制造方法

[发明专利]粘合片-CN201910615893.3有效
发明人：伊神俊辉;樋口真觉;定司健太 -专利权人：日东电工株式会社;日东电工（上海松江）有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供不损害粘接力、耐落下冲击性等粘合剂特性、或可实现其提高、并且可发挥良好的耐油脂性的粘合片。提供一种粘合片，其具备：发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。前述粘合剂层包含：作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂。前述增粘树脂包含羟值为70mgKOH/g以上的增粘树脂。
粘合

[发明专利]粘合片-CN201980045742.7有效
发明人：加藤直宏;伊神俊辉;樋口真觉;定司健太 -专利权人：日东电工株式会社;日东电工（上海松江）有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：[课题]提供即使在严酷的环境下也发挥良好的耐变形性、并且耐冲击性也优异的粘合片。[解决手段]提供一种粘合片，其具备：发泡体基材和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。此外，前述粘合剂层在65℃下的储能模量G′(65℃)大于30000Pa。
粘合

[发明专利]透明复合材料-CN201910209988.5有效
发明人：田松;渡辺義宣;李旭 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种透明复合材料。本发明的透明复合材料具有含氟树脂层和配置在含氟树脂层的一侧的橡胶层，所述含氟树脂层与所述橡胶层的厚度之比，即所述含氟树脂层的厚度/所述橡胶层的厚度为2～5。本发明的透明复合材料在通过热加工工程贴合或缠绕在各种部件的表面时，具有优异的粘合性，透光率高，而且可以作为阻燃制品的组件使用。
透明复合材料

[实用新型]胶带-CN202221304708.2有效
发明人：侯猛 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本实用新型提供一种胶带。该胶带依次具备：基材层、设置于所述基材层的一侧上的粘合剂层、和设置于所述粘合剂层的与所述基材层相反的一侧上的离型膜层，相对于所述粘合剂层的总面积，所述离型膜层的面积比例为50％以上且小于100％。本实用新型的胶带能够优异地兼顾再加工性、粘接可靠性和耐热性等性能。
胶带

[发明专利]半导体器件生产用耐热性压敏粘合片-CN201810209196.3有效
发明人：唐峰;马文君;尹起忠 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合片。该半导体器件生产用耐热性压敏粘合片包括：基材层，形成在基材层一侧的第一粘合剂层以及形成在基材层另一侧的第二粘合剂层，其中，粘合片粘贴于被粘体在150℃下加热4小时后经剥离，由第一粘合剂层转移到被粘体表面的硅转移量≤0.01g/m2。本发明的耐热性压敏粘合片在半导体器件的无引线封装中用于临时固定芯片。
半导体器件生产耐热性粘合

[发明专利]粘合片-CN202110335345.2在审
发明人：侯猛;田松 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片。本发明的粘合片包括基材层和设置在所述基材层的至少一个表面的粘合剂层，所述粘合片贴合于不锈钢板在23℃×50RH％下放置0.5小时，测量的对不锈钢板的180°剥离粘合力为0.1～6N。本发明的粘合片具有优异的粘合性、平整性和再使用性(重工性)并且在使用之后可容易剥离。
粘合

[发明专利]粘合片-CN202110334625.1在审
发明人：田松;侯猛 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片。本发明的粘合片包括：基材层，和设置在所述基材层的至少一个表面上的粘合剂层；所述粘合剂层的表面粗糙度为：Ra为0.2～1.5μm，优选为0.4～1.0μm；Rz为2.0～15.0μm，优选为3.0～10.0μm；并且Rz/Ra为3.0～30.0，优选为5.0～20.0。本发明的粘合片具有优异的粘合性、平整性和再使用性(重工性)并且在使用之后可容易剥离。
粘合

[发明专利]粘合片-CN202110250520.8在审
发明人：张成业;唐峰 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片。本发明的粘合片包括：基材层；和设置在所述基材层的至少一个表面上的粘合剂层，所述粘合片粘贴于被粘物在220℃下加热15min后经剥离，所述被粘物表面的达因值为32～40且被粘物表面无残胶。本发明的粘合片具有优异的粘合力和耐高温性，使用后容易剥离且不产生残胶污染。
粘合

[发明专利]复合片及胶带-CN201610655842.X有效
发明人：马文君;彭伟忠;尹起忠;刘登振 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明提供复合片及胶带。本发明的复合片包括邻接的卷曲层和刚性层，在30～200℃下卷曲层与刚性层的面积变化率之差为1.5～600％。根据本发明第一实施方式的胶带包括所述复合片以及至少一个粘着剂层，粘着剂层设置在复合片上。根据本发明第二实施方式的胶带包括卷曲层或刚性层、以及至少一个粘着剂层，粘着剂层设置在卷曲层或刚性层的一侧或两侧上，在30～200℃下粘着剂层与卷曲层或刚性层的面积变化率之差为1.5～600％，粘着剂层中的至少一个为热膨胀型粘着剂层。本发明的复合片或胶带在受到引起收缩或膨胀的刺激时可自动卷起，且本发明的胶带还可以避免由于不完善剥离而污染被粘物的问题。
复合胶带

[发明专利]复合片-CN202010917648.0在审
发明人：尹起忠;丁军义;德山英幸;孙超 -专利权人： 日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合片。本发明的复合片包括：控温层、设置在所述控温层的第一面的第一基材层、和设置在所述控温层的第二面的第二基材层，所述复合片还包括至少一个底衬层，所述底衬层设置于所述控温层与所述第一基材层之间和/或所述控温层与所述第二基材层之间，所述控温层包含相变材料和粘合剂，所述复合片的相变吸热焓值为95～200J/g。本发明的复合片的相变吸热焓值高，不易发生破损，具有高循环使用次数，并且在使用过程中能够有效防止溢胶现象发生，极大地提高了作业性和生产效率。
复合

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