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- [发明专利]半导体装置-CN201410453249.8在审
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石井齐
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株式会社东芝
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2014-09-05
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2015-07-01
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H01L25/065
- 本发明提供一种小型化、高密度化推进的半导体装置，其可以将内引线间连接。本发明的实施方式的半导体装置包含多根引线，包括内引线及外引线；半导体芯片，设置在多根引线上；间隔片，介于半导体芯片与多根引线之间，在半导体芯片的背面与多根引线之间形成间隙；导线，设置在间隙，且在半导体芯片的背面下将内引线间电性连接；以及第1绝缘层，设置在所述半导体芯片与所述导线之间。
- 半导体装置
- [发明专利]电力用半导体模块-CN201710111257.8有效
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稻叶祐树
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富士电机株式会社
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2017-02-28
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2022-03-01
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H01L23/488
- 本发明在利用焊料将引线端子接合至半导体元件的一个面的电力用半导体模块中，提高半导体元件的表面电极的可靠性。将引线端子(15)与半导体元件(14)进行接合的引线端子下焊料(18)的0.2％耐力低于将半导体元件(14)与绝缘基板(13)进行接合的半导体元件下焊料(17)的0.2％耐力。因此，虽然半导体元件(14)会因通电产生自热使引线端子(15)延伸，并经由引线端子下焊料(18)对半导体元件(14)施加应力，但会减轻0.2％耐力较低的引线端子下焊料(18)对半导体元件(14)施加的应力由此，可提高与引线端子下焊料(18)接合的半导体元件(14)的表面电极的可靠性。
- 电力半导体模块
- [实用新型]引线框架及半导体模块-CN201220180851.5有效
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板桥竜也;铃木未生
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三垦电气株式会社
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2012-04-25
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2012-11-28
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H01L23/495
- 本实用新型提供容易制造的、电磁噪声很难从引线框架和周围进入的半导体模块。本实用新型的引线框架具有下垫板、内部引线、支撑引线和框架框，具有围绕下垫板的周围的引线带体。另外，本实用新型的半导体模块是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件，并切断去除所述引线框架的不需要部分而得到的树脂封装型半导体模块，具有围绕搭载功率半导体元件的引线框架的下垫板周围的引线带体。另外，引线带体以环状形状围绕高端用功率半导体元件，仅与1根接地端子连接。引线带体是仅围绕功率元件的高端下垫板的环状引线带体，环状引线带体仅与一根接地端子连接。
- 引线框架半导体模块
- [发明专利]半导体器件-CN201980075754.4在审
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那须贤太郎
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罗姆股份有限公司
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2019-11-14
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2021-06-29
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H01L23/48
- 本发明提供半导体器件，其具有第一半导体元件和第二半导体元件，各半导体元件具有元件主面和元件背面，并且具有配置在上述元件背面的元件第一电极和配置在上述元件主面的元件第二电极。另外，半导体器件包括：具有引线主面和引线背面的第一引线；覆盖上述第一引线、上述第一半导体元件和上述第二半导体元件的绝缘层；与上述第一半导体元件的上述元件第二电极导通的第一电极；和与上述第一引线导通的第二电极上述第一半导体元件和上述第一引线以上述第一半导体元件的上述元件背面与上述引线主面相对的姿态接合在一起。上述第二半导体元件和上述第一引线以上述第二半导体元件的上述元件背面与上述引线背面相对的姿态接合在一起。
- 半导体器件
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