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- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202110080137.2在审
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山本直子
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株式会社迪思科
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2021-01-21
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2021-08-17
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B28D5/00
- 本发明提供被加工物的加工方法，该被加工物的加工方法包含形成切削槽的切削工序和之后实施旋转清洗的清洗工序，其中，该被加工物的加工方法用于更可靠地冲走在切削工序中产生的切削屑而使其不残留于切削槽。被加工物的加工方法包含如下的步骤：切削步骤，利用前端具有V形状的切削刀具沿着分割预定线对被加工物进行切削，形成V槽，该V槽的槽浅的部分的宽度比槽深的部分的宽度宽；以及清洗步骤，在实施了切削步骤之后，利用清洗水对被加工物的背面进行清洗
- 加工方法
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202110008109.X在审
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横山淳机
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株式会社迪思科
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2021-01-05
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2021-07-13
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B23P23/02
- 本发明提供被加工物的加工方法。提出了用于在利用切削刀具沿特定的方向对被加工物实施开槽加工的加工方法中通过提高加工品质而减少产品不良的产生的新技术。该被加工物的加工方法包含如下的步骤：修整件准备步骤，准备规定的厚度的修整件；固定步骤，在第一方向上使被加工物和修整件相邻而固定于支承部件上；保持步骤，在实施了固定步骤之后，利用保持工作台对支承部件进行保持；以及切削步骤，在实施了保持步骤之后，将切削刀具的刃尖定位于规定的高度，利用切削刀具沿着第一方向切削被加工物和修整件。
- 加工方法
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202010972662.0在审
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渡边义雄;高桥宏行;和田健太郎
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株式会社迪思科
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2020-09-16
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2021-03-19
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H01L21/3065
- 本发明提供被加工物的加工方法，能够抑制装置的大型化，并且被加工物能够将蚀刻中施加的高热排出。被加工物的加工方法从吸引路向保持面作用负压而利用卡盘工作台对被加工物进行吸引保持，使真空腔室内的气压减压至能够实现低压等离子且能够利用卡盘工作台对被加工物进行吸引保持的50Pa以上且5000Pa以下，一边对被加工物进行吸引保持一边向被加工物提供等离子状态的惰性气体，对配置于卡盘工作台的电极施加电压而利用卡盘工作台对被加工物进行静电吸附，提供等离子状态的加工用气体而对被加工物进行干蚀刻。
- 加工方法
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202011083265.4在审
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山本直子
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株式会社迪思科
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2020-10-12
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2021-04-16
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H01L21/78
- 本发明提供被加工物的加工方法，利用简单的工序来加工包含基板和延展性材料层的被加工物，抑制从延展性材料层产生毛刺。在加工被加工物时使用该方法，被加工物具有：基板，其具有正面和背面；和延展性材料层，其包含具有延展性的延展性材料且设置于基板的正面或背面，该方法包含：带粘贴步骤，将带粘贴在被加工物的基板侧；保持步骤，按照使延展性材料层露出的方式隔着带而利用保持工作台对被加工物进行保持；和切削步骤，使保持工作台与切削刀具相对地移动，使切削刀具切入延展性材料层和基板而对被加工物进行切削，按照切削刀具的位于切削刀具相对于保持工作台的移动方向的前方侧的一部分从延展性材料层朝向基板切入的方式使切削刀具旋转
- 加工方法
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202011108999.3在审
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山田洋照
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株式会社迪思科
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2020-10-16
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2021-05-07
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H01L21/78
- 提供被加工物的加工方法，被加工物(晶片(1))在正面(1a)上设定有分割预定线(3)且在背面(1b)上层叠有金属膜(21)，该方法包含：槽形成步骤，在被加工物的正面上沿着分割预定线形成未到达金属膜的槽(30)；第一保护膜形成步骤，在实施了槽形成步骤之后，利用浸入槽的粘度的第一保护剂形成对被加工物的正面和槽的内壁面进行包覆的第一保护膜(41)；第二保护膜形成步骤，在实施了第一保护膜形成步骤之后，利用第二保护剂形成对被加工物的至少正面进行包覆的第二保护膜(42)；和激光加工步骤，在实施了第二保护膜形成步骤之后，从被加工物的正面侧沿着槽照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束(94)而将金属膜断开。
- 加工方法
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202110912731.3在审
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前田勉
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株式会社迪思科
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2021-08-10
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2022-02-22
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B23K26/362
- 本发明提供被加工物的加工方法，以高精度对具有矩形状的正面和背面的板状的被加工物进行加工。该被加工物的加工方法在使用具有保持面的卡盘工作台和对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的加工单元对具有包含四个边的矩形状的第1面和位于第1面的相反侧的矩形状的第2面的板状的被加工物进行加工时使用，该被加工物的加工方法包含如下步骤：获取步骤，在将被加工物的第2面侧保持于卡盘工作台的保持面上的状态下根据测量包含被加工物的四个边的区域的高度而得到的位移信息，获取该边在与保持面平行的XY平面内的朝向和示出四个边在XY平面内的位置的四个XY坐标；和加工步骤，根据边的朝向和四个XY坐标而对被加工物进行加工。
- 加工方法
- [发明专利]加工方法及加工装置-CN202110928578.3在审
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大西洋一
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株式会社神崎高级工机制作所
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2021-08-13
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2022-02-22
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B23F19/05
- 本发明提供能够抑制加工时的旋转的不平衡的加工方法及加工装置。本发明的加工方法具备：准备步骤，准备加工装置，该加工装置具有：主轴台，其可将被加工物分离自如地固定且使被加工物绕第一轴线旋转驱动；尾座，其相对于所述主轴台在所述第一轴线方向上相对地接近分开自如，在对所述被加工物进行加工时，与所述主轴台协作，旋转支承所述被加工物；工具，其对所述被加工物进行加工；校正步骤，在通过主轴台及所述尾座支承所述被加工物的状态下，使所述被加工物旋转驱动时，校正所述主轴台、所述尾座、及所述被加工物中的至少一个引起的旋转的不平衡；加工步骤，在进行了所述旋转的不平衡的校正后，通过所述工具对所述被加工物进行加工。
- 加工方法装置
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202111133942.3在审
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土屋利夫;吉川敏行;本乡智之
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株式会社迪思科
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2021-09-27
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2022-04-08
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B23K26/36
- 本发明提供被加工物的加工方法，抑制激光束返回激光振荡器并使用激光束将被加工物的包含倒角部的区域去除。被加工物的加工方法是圆盘状的被加工物的加工方法，具有如下的步骤：带粘贴步骤，将带粘贴在被加工物的一个面上，并借助带而将被加工物与框架一体化；保持步骤，在带粘贴步骤之后，利用保持单元隔着带而对被加工物进行保持；和激光束照射步骤，在保持步骤之后，从被加工物的位于一个面的相反侧的另一个面侧向另一个面照射具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束，在激光束照射步骤中，在按照具有相对于被加工物的另一个面的法线以规定的角度倾斜的入射角的方式调整了激光束的朝向的状态下
- 加工方法
- [发明专利]加工装置和加工方法-CN202110360510.X在审
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田中贵光
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株式会社迪思科
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2021-04-02
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2021-10-12
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H01L21/67
- 提供加工装置和加工方法，在更换了收纳被加工物的盒的情况下，能够在加工再次开始时容易地从未处理的加工起再次开始。加工装置(1)至少具有：读取机(60)，其读取收纳于盒(200)的被加工物(100)的信息传递介质；加工历史记录部(70)，其将由读取机读取的被加工物的信息与加工历史关联起来进行记录；以及控制单元(80当在第1盒(200)中收纳有未处理的被加工物的状态下中断加工并实施了第2盒(200)的加工之后，在将第1盒再次设置于盒载置台(40)并再次开始加工时，控制单元进行如下的处理：根据由读取机读取的被加工物的信息，从加工历史记录部调出相应的加工历史，从未处理的被加工物起进行加工。
- 加工装置方法
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