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[发明专利]函数封装方法、装置、设备及存储介质-CN202011275213.7在审
发明人：谢丽姣 -专利权人：北京鸿享技术服务有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G06F8/20 文献下载
摘要：本发明涉及计算机技术领域，公开了一种函数封装方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：在接收到用户发送的功能请求时，根据功能请求提取对应的功能参数；对功能参数进行格式处理，获得功能函数；根据功能函数确定业务功能类型，并根据业务功能类型确定预设函数封装规则；根据预设函数封装规则对功能函数进行函数封装处理。由于现有技术中，在写业务代码时容易造成冗余代码和过度的业务处理，进而无法对函数进行灵活封装，而本发明中对功能参数进行格式处理，获得功能函数，之后根据功能函数对应的业务功能类型确定预设函数封装规则，最后根据预设函数封装规则对功能函数进行函数封装处理，实现了函数封装的灵活性，提高了函数封装效率。
函数封装方法装置设备存储介质

[实用新型]一种封装结构和柔性显示屏-CN201721920322.3有效
发明人：魏莹 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本实用新型的封装结构和柔性显示屏，用于克服显示屏封装功能层弯折时易受损的技术问题。包括封装功能层，所述封装功能层上设置弹性适配层，所述弹性适配层设置在过度弯折区域，所述弹性适配层背向所述封装功能层拱起形成拱起部，所述拱起部在所述封装功能层上的正投影至少覆盖所述过度弯折区域在所述封装功能层上的正投影拱起部的弹性应力变化与封装功能层的弯折角度正相关，可以适时抵消封装功能层弯折时承受的应力，可以适应封装功能层较宽的弯折角度和弯折偏差，保证了封装结构的使用寿命。
功能层封装弯折封装结构拱起部适配层柔性显示屏弯折区域正投影本实用新型使用寿命应力变化正相关拱起显示屏抵消受损覆盖保证

[发明专利]一种无线通讯模块产品-CN201010165748.9有效
发明人：李军 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：所述无线通讯模块产品包括：采用晶片封装工艺封装的功能晶片(die)、采用芯片封装工艺封装的功能芯片以及基板(PCB)，所述功能晶片和功能芯片通过所述基板相连；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片独立封装在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片层叠封装在所述基板的同一表面。
一种无线通讯模块产品

[发明专利]封装结构及电子设备-CN202110687706.X在审
发明人：许婧;陶源;王德信 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构及电子设备，该封装结构包括：基板，基板具有相背离的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上均至少设置有一个功能器件；封装层，封装层包括设置在第一表面的第一封装层以及设置在第二表面的第二封装层，位于第一表面上的功能器件封装在第一封装层内，位于第二表面上的功能器件封装于第二封装层内。本发明的一个技术效果在于，通过将需要集成的功能器件设置在基板的两个相背离表面上，并通过封装层封装，这样能够增加基板上功能器件的封装数量，以在基板有限的面积上集成更多功能器件，提高了集成度，同样数量的功能器件需要的基板更小，使封装结构占用的空间更小。
封装结构电子设备

[发明专利]柔性封装结构及可穿戴设备-CN201810806451.2有效
发明人：龚云平 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性封装结构及可穿戴设备，该柔性封装结构包括封装膜，及固定于封装膜上的功能结构，所述功能结构包括功能模块及连接于所述功能模块之间的柔性排线，所述功能模块包括功能元器件及包覆于所述功能元器件外的包覆层，所述封装膜上形成有容置槽，当所述功能结构固定于所述封装膜上时，所述功能模块设置于所述容置槽内。该柔性封装结构能够应用于规模化生产之中，柔性较好、成本较低、可靠性较强、制造难度低。
柔性封装结构穿戴设备

[发明专利]封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法-CN201710976138.9在审
发明人：韩君奇;胡友元;王欣竹 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：一种封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法。该封装结构用于封装功能器件，包括：封装薄膜层和剥离胶层。封装薄膜层设置为覆盖封装功能器件；剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助封装薄膜层的剥离。该封装结构和方法有利于资源的回收利用以及降低生产成本。
封装薄膜层封装结构封装功能器件剥离胶电子装置封装薄膜回收利用回收可改变粘合剥离覆盖

[发明专利]一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块-CN202310104858.1在审
发明人：张伟;金雪晓;朱德进;刘石桂;肖圣磊;姚文峰;廖庆嵩 -专利权人：天通瑞宏科技有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块，该芯片封装方法包括首先提供滤波功能原片和非滤波功能原片，其中，滤波功能原片的背面形成有隔离层；然后将滤波功能原片和非滤波功能原片分别倒装至基板上；最后在倒装有滤波功能原片和非滤波功能原片的基板的表面上形成封装层，封装层覆盖滤波功能原片、非滤波功能原片和基板，其中，封装层填充非滤波功能原片和基板之间的区域，滤波功能原片和基板之间形成第一空腔。利用上述方法，滤波功能原片通过隔离层与基板之间形成空腔，非滤波功能原片与基板之间填充有封装层，不影响滤波功能原片和非滤波功能原片的性能，增强了芯片封装的结构可靠性。
一种芯片封装方法结构射频前端模块

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202211114776.7在审
发明人：郭盈盈;李妍妍;冯士振;李哲;刘赵伟;张丹;苏姗;许亚军;张雪峰;王志文;王腾雨;刘林卿 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请提供一种显示面板和显示装置，该显示面板包括发光层和封装层，封装层设置于发光层的出光侧，发光层包括功能层，功能层位于发光层的靠近封装层的一侧；封装层包括第一封装层和第二封装层，第一封装层位于第二封装层的靠近功能层的一侧；第一封装层的折射率小于功能层和第二封装层的折射率，第一封装层远离所述功能层的一侧凹凸不平。该方案通过设置折射率小于功能层和第二封装层的第一封装层，可避免功能层的最优厚度被破坏，而影响光的干涉效果，降低器件效率。第一封装层远离所述功能层的一侧凹凸不平，使得光线在第一封装层远离所述功能层的一侧可以产生多个方向上的折射光和反射光，使得光线可在显示面板内多次干涉，提高出光效率。
显示面板显示装置

[实用新型]封装结构及电子装置-CN201721353318.3有效
发明人：韩君奇;胡友元;王欣竹 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：一种封装结构及电子装置。该封装结构用于封装功能器件，其包括：封装薄膜层和剥离胶层。封装薄膜层设置为覆盖封装功能器件；剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助封装薄膜层的剥离。该封装结构有利于资源的回收利用以及降低生产成本。
封装薄膜层封装结构功能器件剥离胶电子装置封装回收利用可改变粘合剥离覆盖

[发明专利]OLED显示基板的封装方法、封装结构及显示装置-CN201710866958.2有效
发明人：盖欣;方立宇;杜景军;孙凌宇;王征;陈秀云 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种OLED显示基板的封装方法、封装结构及显示装置，属于显示技术领域。其中，OLED显示基板的封装方法包括：将OLED显示基板与设置有形变功能层的封装盖板封装在一起，所述形变功能层位于所述OLED基板与所述封装盖板之间形成的封装腔内，所述OLED显示基板上的显示功能层与所述形变功能层之间存在间隙，所述形变功能层在电场的作用下能够发生形变；控制施加在所述形变功能层上的电场，使得所述形变功能层填充全部的所述封装腔。本发明能够实现OLED显示基板与封装盖板之间封装腔的纯真空，从而避免OLED显示基板受到外界的干扰，提升显示装置的寿命。
oled 显示封装方法结构显示装置

[发明专利]柔性封装架构、制作方法及具有该架构的可穿戴设备-CN201810779413.2有效
发明人：冯雪;龚云平;苏红宏 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性封装架构、该柔性封装架构的制作方法及具有该柔性封装架构的可穿戴设备，该柔性封装架构包括柔性基板、功能元器件、连接线路、功能绝缘层及封装层，所述功能元器件布设于所述柔性基板上，所述连接线路通过导电油墨制作而成，并连接于各所述功能元器件之间，所述功能绝缘层覆盖于所述连接线路上，所述封装层封装所述柔性基板、所述功能元器件、所述连接线路及所述功能绝缘层。该柔性封装架构能够具有较好地柔性、可靠性强且制作成本较低。
柔性封装架构制作方法具有穿戴设备

[发明专利]一种驱动封装模块-CN202111300155.3在审
发明人：钟玲祥;李阳;江琦;徐泉江 -专利权人：浙江虹芯微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请公开了一种驱动封装模块，涉及LED电流转换技术领域，包括封装体，所述封装体内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚；所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接；所述第二功能模块包括AC‑DC控制单元，所述AC‑DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接。本申请通过具有整流模块的第一功能模块与相应的封装引脚的焊接以电气连接，通过具有AC‑DC控制单元的第二功能模块与相应的封装引脚引线键合以电气连接，从而实现提高该驱动封装模块的生产效率与产量良率，并有效降低封装难度的效果
一种驱动封装模块

[实用新型]一种驱动封装模块-CN202122703485.9有效
发明人：钟玲祥;李阳;江琦;徐泉江 -专利权人：浙江虹芯微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请公开了一种驱动封装模块，涉及LED电流转换技术领域，包括封装体，所述封装体内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚；所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接；所述第二功能模块包括AC‑DC控制单元，所述AC‑DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接。本申请通过具有整流模块的第一功能模块与相应的封装引脚的焊接以电气连接，通过具有AC‑DC控制单元的第二功能模块与相应的封装引脚引线键合以电气连接，从而实现提高该驱动封装模块的生产效率与产量良率，并有效降低封装难度的效果
一种驱动封装模块

[发明专利]封装板-CN201711072746.3有效
发明人：蔡培崧 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种封装板，包括一封装架体及一封装体。封装架体有一第一表面及一第二表面，且定义有具有多个导电体的功能区及位于功能区外围的非功能区。导电体具有一第一连接面及一第二连接面。这些导电体之间有一封装流道，而非功能区有一注料通道。封装体填充于非功能区的注料通道及功能区的封装流道。导电体的第一连接面及第二连接面外露于封装体。如此一来，封装体即可有效填充于非功能区的注料通道以及功能区的封装流道，以提升半导体装置产能效率以及节省制作成本。
非功能区导电体封装体功能区连接面注料通道流道封装封装架体封装板填充半导体装置第二表面第一表面外露产能外围制作

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202111386234.0有效
发明人：段淼;石志清;苑春歌;周淼;陈黎暄 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H10K59/121 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括基底、驱动电路层、多个发光单元和封装功能层，封装功能层包覆于所述发光单元上，封装功能层包含透明阻燃材料，以使封装功能层在对发光单元实现封装的同时，能够提高显示面板的阻燃性能，降低了封装功能层以及位于封装层下方的有机膜层在高温环境或者突遇明火时发生燃烧的风险，有利于提高显示面板的寿命。
显示面板显示装置

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