专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果10个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种射频前端装置-CN202310931324.6在审
  • 肖圣磊;朱德进;张伟;蔡俊杰;王松山 - 天通瑞宏科技有限公司
  • 2023-07-26 - 2023-10-10 - H04B1/04
  • 本发明提供了一种射频前端装置,该射频前端装置包括:至少一个发射模块、至少一个耦合模块、至少一个耦合输出模块以及至少一个天线;发射模块,用于输出发射信号;耦合模块包括第一耦合电感以及第二耦合电感,耦合模块用于将发射信号通过第一耦合电感传输至天线,还用于将发射信号通过第二耦合电感的第一端耦合至耦合输出模块,且将天线反射的信号通过第二耦合电感的第二端耦合至耦合输出模块;耦合输出模块,用于输出耦合信号。采用上述技术手段,通过第二耦合电感的第一端与第二端能够实现双路耦合,此外,将第一耦合电感和第二耦合电感设置在射频前端装置内,能够实现射频前端装置的集成化及小型化设置。
  • 一种射频前端装置
  • [发明专利]一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块-CN202310104858.1在审
  • 张伟;金雪晓;朱德进;刘石桂;肖圣磊;姚文峰;廖庆嵩 - 天通瑞宏科技有限公司
  • 2023-01-19 - 2023-05-05 - H01L21/56
  • 本发明实施例公开了一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块,该芯片封装方法包括首先提供滤波功能原片和非滤波功能原片,其中,滤波功能原片的背面形成有隔离层;然后将滤波功能原片和非滤波功能原片分别倒装至基板上;最后在倒装有滤波功能原片和非滤波功能原片的基板的表面上形成封装层,封装层覆盖滤波功能原片、非滤波功能原片和基板,其中,封装层填充非滤波功能原片和基板之间的区域,滤波功能原片和基板之间形成第一空腔。利用上述方法,滤波功能原片通过隔离层与基板之间形成空腔,非滤波功能原片与基板之间填充有封装层,不影响滤波功能原片和非滤波功能原片的性能,增强了芯片封装的结构可靠性。
  • 一种芯片封装方法结构射频前端模块
  • [发明专利]一种射频功率检测电路-CN202210313771.0在审
  • 肖圣磊;张伟 - 天通瑞宏科技有限公司
  • 2022-03-28 - 2022-07-05 - G01R21/00
  • 本发明实施例公开了一种射频功率检测电路。该射频功率检测电路包括:滤波器、耦合器、天线、电感模块和开关模块;其中,滤波器的输入端接收发射信号,滤波器的输出端与开关模块的第一输入端电连接,开关模块的第一输出端与耦合器的输入端电连接,耦合器的输出端与天线电连接,耦合器的耦合端/隔离端与电感模块的一端电连接,电感模块的另一端与开关模块的第二输入端电连接,开关模块的第二输出端输出发射信号以及天线反射的回波信号,以对发射信号和回波信号进行功率检测。本发明实施例提供的射频功率检测电路,能够实现双向耦合以及双向耦合信号的功率检测。
  • 一种射频功率检测电路

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top