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[实用新型]一种高压变频器功率单元装置-CN202122778059.1有效
发明人：曹强;罗仁俊;张洪浩;王婷;黄启钊;谢非;邱文俊;周晓云;史虎;罗冬 -专利权人：株洲变流技术国家工程研究中心有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压变频器功率单元装置，包括：集成式功率器件，集成式功率器件集成整流功率器件和两个逆变功率器件，且所述逆变功率器件配设有门极适配板和吸收电容；第一PCB板，第一PCB板集成功率单元控制板、所述门极适配板、所述吸收电容和旁路继电器；支撑电容组件和电源板；所述支撑电容组件和所述电源板连接于所述第一PCB板上；所述集成式功率器件上设有插针式对接端子，所述第一PCB板上设有插针孔，所述插针式对接端子插入所述插针孔内并焊接固定本实用新型具有结构简洁、紧凑，方便组装，有利于提高功率密度和可靠性等优点。
一种高压变频器功率单元装置

[实用新型]一种集成式功率输出单元及功率输出模块-CN202321033930.8有效
发明人：吴小建;奉国华 -专利权人：中山市微焊科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式功率输出单元和一种功率输出模块，该集成式功率输出单元包括基板，基板上设有若干沿基板长度方向设置的电容，电容两侧的基板上还分别设有沿基板长度方向延伸的板翅散热器，每个板翅散热器靠外侧的基板上还设有若干沿基板长度方向设置的功率管，板翅散热器板侧朝向功率管；该功率输出模块包括至少两个集成式功率输出单元，每个集成式功率输出单元的其中一个输出端口通过导体全部电连通，每个集成式功率输出单元上剩余的一个输出端口也通过另外的导体全部电连通
一种集成功率输出单元输出模块

[发明专利]高集成度电力电子集成控制器-CN201210131384.1无效
发明人：刘锦波;陶加山 -专利权人：刘锦波;陶加山
申请日： 2012-05-02 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高集成度电力电子集成控制器，包括功率模块、驱动保护电路、母排以及底板，所述驱动保护电路、所述功率模块以及所述母排均设置在所述底板上，所述驱动保护电路连接所述功率模块，所述母排叠层设计，所述底板为圆形本发明的高集成度电力电子集成控制器底板为圆形，方便驱动保护电路和功率模块布局，可以有效提高集成度；叠层母排，提交集成控制器集成度；优化底板设计、控制底板弧度，降低芯片应力。
集成度电力电子集成控制器

[发明专利]一种H桥快控电源以及应用该电源的电子装置-CN202110183065.4在审
发明人：熊义勇;赵镜红;吴旭升;孙兆龙;孙盼;高键鑫;陈瀚斯;李尚宇 -专利权人：中国人民解放军海军工程大学
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H02M7/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种H桥快控电源以及应用该电源的电子装置，该电源包括供能器件及与供能器件的输出端相连的至少两路H桥输出总路；每路H桥输出总路包含有移相变压器和四个集成功率器件；第一个集成功率器件的正输出端跨接至第二个集成功率器件的负输出端形成一供电支路，第三个集成功率器件的正输出端跨接至第四个集成功率器件的负输出端形成另一供电支路；第一个集成功率器件的负输出端连接第三个集成功率器件的负输出端形成两路供电支路的负输出；第二个集成功率器件的正输出端连接第四个集成功率器件的正输出端形成两路供电支路的正输出
一种桥快控电源以及应用电子装置

[实用新型]一种H桥快控电源以及应用该电源的电子装置-CN202120372274.9有效
发明人：熊义勇;赵镜红;吴旭升;孙兆龙;孙盼;高键鑫;陈瀚斯;李尚宇 -专利权人：中国人民解放军海军工程大学
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H02M7/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种H桥快控电源以及应用该电源的电子装置，该电源包括供能器件及与供能器件的输出端相连的至少两路H桥输出总路；每路H桥输出总路包含移相变压器和四个集成功率器件；第一个集成功率器件的正输出端跨接第二个集成功率器件的负输出端形成一供电支路，第三个集成功率器件的正输出端跨接第四个集成功率器件的负输出端形成另一供电支路；第一个集成功率器件的负输出端连接第三个集成功率器件的负输出端形成两路供电支路的负输出；第二个集成功率器件的正输出端连接第四个集成功率器件的正输出端形成两路供电支路的正输出
一种桥快控电源以及应用电子装置

[发明专利]纵向可集成功率器件-CN201910171878.4在审
发明人：李俊宏;胡斌;刘奎方 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：纵向可集成功率器件，涉及半导体功率器件，本发明包括源区，漂移区，沟道区，漏区，栅区，栅介质，连接漏区的漏区引出线与栅区同处于漂移区的上方，连接源区的源区引出线位于漂移区的下方。本发明通过将纵向功率器件的高电平电极与低压电路置于晶圆的同一侧，使纵向功率器件与低压控制电路可以单片集成，从而用纵向可集成的功率器件替代传统的横向功率器件，提高器件的集成功率密度。
漂移区漏区集成功率器件纵向功率器件引出线源区栅区半导体功率器件低压控制电路横向功率器件单片集成低压电路功率器件电极传统的高电平沟道区可集成连接源栅介质晶圆成功率替代

[发明专利]一种叠层封装功率模块及功率模组-CN201910695561.0在审
发明人：方向;程伟 -专利权人：合肥华耀电子工业有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠层封装功率模块及功率模组，该功率模块包括顶部集成基板及底部集成基板，所述顶部集成基板包括顶部壳体及顶部绝缘层，所述顶部绝缘层的表面设有顶部导电层；所述底部集成基板包括底部壳体及底部绝缘层，所述底部绝缘层的表面设有底部导电层，所述顶部导电层及底部导电层之间具有缝隙、且两者之间通过导电立柱连通；所述顶部导电层与底部导电层上均设有功率芯片，所述顶部集成基板的两端均设有第一安装孔，所述底部集成基板上设有与所述第一安装孔相对应的第二安装孔本发明结构简单，能够降低功率开关器件的热阻，满足系统应用对功率模块的不同功率需求，提高功率模块的可靠性。
集成基板功率模块底部导电层顶部导电层安装孔底部绝缘层顶部绝缘层导电立柱底部壳体叠层封装顶部壳体功率模组功率芯片功率需求降低功率开关器件系统应用热阻连通

[实用新型]一种叠层封装功率模块及功率模组-CN201921214811.6有效
发明人：方向;程伟 -专利权人：合肥华耀电子工业有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种叠层封装功率模块及功率模组，该功率模块包括顶部集成基板及底部集成基板，所述顶部集成基板包括顶部壳体及顶部绝缘层，所述顶部绝缘层的表面设有顶部导电层；所述底部集成基板包括底部壳体及底部绝缘层，所述底部绝缘层的表面设有底部导电层，所述顶部导电层及底部导电层之间具有缝隙、且两者之间通过导电立柱连通；所述顶部导电层与底部导电层上均设有功率芯片，所述顶部集成基板的两端均设有第一安装孔，所述底部集成基板上设有与所述第一安装孔相对应的第二安装孔本实用新型结构简单，能够降低功率开关器件的热阻，满足系统应用对功率模块的不同功率需求，提高功率模块的可靠性。
一种封装功率模块模组

[实用新型]一种集成型功率单元模块-CN202120883296.1有效
发明人：李万伟;郭兆静;孙伟;高兆申;刘灿东 -专利权人：山东泰开自动化有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型为一种集成型功率单元模块，将散热基板、滤波储能电容器、三相桥+H桥集成封装功率器件等布置在壳体内，三相桥+H桥集成封装功率器件安装于散热基板上，三相桥+H桥集成封装功率器件通过类叠层母排与滤波储能电容器相连，功率板主回路大电流端子作为三相桥+H桥集成封装功率器件的三路电源输入、两路直流回路、两路逆变输出，其控制端子作为封装内部H桥控制，本实用新型具有结构紧凑、占用空间小、功率密度高、便于安装维护。
一种集成功率单元模块

[实用新型]高功率集成控制装置及包含该装置的高功率集成控制器-CN201820324424.7有效
发明人：陈登峰;陈东东;王旭峰 -专利权人：上海电驱动股份有限公司;上海汽车电驱动有限公司;上海汽车电驱动工程技术研究中心有限公司
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高功率集成控制装置及包含该装置的高功率集成控制器，所述装置包括集成电气模块、驱动板和控制板，驱动板通过第一支撑组件固定于集成电气模块上，控制板通过第二支撑组件架设于驱动板上方；所述高功率集成控制器包括：散热底板、箱体、高压插接件、进水管、出水管和接口板，散热底板安装于箱体内部，高功率集成控制器固定在散热底板上方，进水管和出水管均与散热底板的侧表面连接，高压插接件和接口板均设置与箱体外表面，并与高功率集成控制装置电气连接与现有技术相比，本实用新型具有集成程度高、装配效率高以及可维护性高等优点。
高功率集成控制器散热底板集成控制装置驱动板本实用新型电气模块支撑组件插接件出水管接口板进水管控制板箱体外表面电气连接可维护性箱体内部装配效率侧表面架设

[发明专利]一种集成栅极驱动功率器件及其制备方法-CN201510607295.3有效
发明人：刘磊;刘伟;袁愿林;王鹏飞 -专利权人：苏州东微半导体有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L27/102 文献下载
摘要：本发明属于半导体功率器件技术领域，特别是涉及一种集成栅极驱动(IGDT)功率器件及其制备方法。本发明的集成栅极驱动(IGDT)功率器件是在现有的功率器件内集成双极结型晶体管和第一电阻，所述第一电阻设于功率器件的栅极金属垫与栅极之间、所述双极结型晶体管的基极与功率器件的栅极金属垫连接、所述双极结型晶体管的发射极与功率器件的栅极连接，且双极结型晶体管的集电极与功率器件的源极连接。本发明的集成栅极驱动(IGDT)功率器件具有栅电压负反馈、低电磁干扰、快速开关和高效率的特点。本发明提出的一种集成栅极驱动(IGDT)功率器件的制备方法，具有工艺过程简单、可靠和易于控制的优点。
一种集成驱动功率器件及其制备方法

[实用新型]一种采用热管复合散热的大功率集成LED路灯-CN201020518586.8无效
发明人：张海 -专利权人：深圳市艾德实业有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用热管复合散热的大功率集成LED路灯，包括上壳体、下壳体、大功率集成LED光电器件、驱动电源、反光罩、光学透镜以及玻璃罩，其要点在于所述上壳体内面的安装面上固联接有一纯铜制成的热管，所述大功率集成LED光电器件设放在热管之上，并与安装面固联接，为此，本实用新型改善了大功率集成LED光电器件与散热器之间热阻，同时改善了大功率集成LED光电器件工作时结温。
一种采用热管复合散热大功率集成 led 路灯

[发明专利]分析集成电路上功率分布中的电压降的方法-CN200680042315.6无效
发明人：布伦特·布坎南;马克·特纳 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2006-11-14 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种用以自动分析集成电路的功率分布中的电压降的方法，其包括对实际电压降图像数据与理想IC形式的预测理想电压降图像数据进行比较。该方法包括利用与集成电路的实际实现相对应的电路表征图像来表示分配在集成电路上的功率分布的实际电压降数据。然后，对应于集成电路的理想实现的电路理想图像被用于表示分配在集成电路上的功率分布的理想电压降数据。比较实际电压降数据与理想电压降数据，并且响应于比较，确定集成电路中的功率分布是否满足了预定的功率分布条件。
分析集成电路功率分布中的电压方法

[发明专利]基于无源滤波电路的STATCOM集成储能系统及其控制方法-CN202111512516.0在审
发明人：曾嵘;宋强;屈鲁;余占清;袁志昌;赵彪 -专利权人：清华大学
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H02J3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于无源滤波电路的STATCOM集成储能系统及其控制方法，所述STATCOM集成储能系统集成了现有的新能源场站储能系统和大容量STATCOM系统，其中，STATCOM集成储能系统的每条换流链路由一个功率模块或多个功率模块级联构成，功率模块包括依次并联连接的储能子模块、无源滤波电路和全桥子模块；其中通过加入无源滤波电路，使得整个STATCOM集成储能系统能够在实现常规新能源场站动态无功功率补偿功能的同时，控制储能子模块与交流系统之间交换有功功率，实现动态有功功率平抑。
基于无源滤波电路 statcom 集成系统及其控制方法

[发明专利]智能功率模块-CN201210232023.6在审
发明人：薄传海;张有林;许敏;程海松 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2012-07-05 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H02M1/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块，包括：无桥功率因数校正模块和三相逆变模块相集成的集成电路；和与所述集成电路相连、对所述集成电路起到驱动和保护作用的控制电路。本发明公开的智能功率模块，无桥功率因数校正模块和三相逆变模块相集成，可以提高功率密度、减小器件体积，提高了生产效率，提高功率器件的可靠性，降低电路尺寸；并且，减小了功率半导体器件引脚之间的导线长度，半导体器件之间引线距离较短并且，智能功率模块中器件所占印制电路板的面积减小，还降低了印制板的成本。
智能功率模块