专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有亚纳米孔径的碳化硅膜的制备方法及应用-CN202211010978.7有效
  • 王青;陈静怡;董强;徐农;周荣飞;刘峤;李亚男;郭宇;张国辉 - 合肥学院
  • 2022-08-23 - 2023-08-25 - C04B38/02
  • 本发明公开了一种具有亚纳米孔径的碳化硅膜的制备方法及应用,具体包括以下步骤:步骤一、前驱体预交联处理;步骤二、前驱溶胶制备;步骤三、涂覆载体制备;步骤四、煅烧热解;步骤五、碳化硅膜制备;本发明涉及无机膜材料制备技术领域该具有亚纳米孔径的碳化硅膜的制备方法及应用,通过碳化硅前驱体聚碳硅烷的预交联制备前驱溶胶,随后将前驱溶胶涂覆在多孔支撑体上,再在中低温度下热解制得碳化硅膜,相对于传统的碳化硅膜制备所采用的“涂覆‑固化交联‑热解”工艺,只需采用一次前驱体交联即可,制备工序更为简单,显著缩短了制备时间,提高制备效率的同时,降低了生产成本,具有易于推广的特性。
  • 一种具有纳米孔径碳化硅制备方法应用

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