本实用新型公开一种通用芯片信号分析测试治具,所述通用芯片信号分析测试治具包括夹球测试座以及信号分析转接板;所述夹球测试座用于与芯片相连接导通,夹球测试座弹片顶部与芯片锡球夹紧导通,底部引脚与信号分析转接板焊盘一一对应焊接导通;所述信号分析转接板可以根据芯片信号需要做到厚度在0.1mm‑2.0mm之间任何厚度,与所述测试座Pin To Pin Tob面一一对应焊盘焊接相连导通,所述信号分析转接板板上或者板边缘设置有多个所需信号测试点,所述多个测试点用以将所述芯片的信号引出。本实用新型的通用芯片信号分析测试治具,能够解决现有技术中芯片信号分析治具无法还原芯片真实的工作状态及通用性,信号衰减大等测试结果不精准的技术问题。