专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种手写体文本精准分割方法-CN202211342704.8有效
  • 余海涛;陈明 - 蓝舰信息科技南京有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-01-31 - G06V30/148
  • 本发明涉及图像数据处理领域,具体涉及一种手写体文本精准分割方法,包括:获取手写体文本灰度图中的行区域及行区域中列像素点中的突变点;利用行区域中列像素点中的突变点个数获取行区域中的分割列;利用行区域中各子区域的分割列和突变点构建初始分割框;利用初始分割框中分割列中的突变点、分割列的邻域内的突变点获取分割列的相似突变点连线,进而得到初始分割框中分割列的调整必要性;利用个人书写特征框的宽度、初始分割框中分割列的列序号和调整必要性,得到初始分割框的宽度调整后的大小;根据初始分割框的宽度调整后的大小得到第二分割框,利用第二分割框对手写体文本进行分割。上述方法用于分割手写体文本,可提高分割准确性。
  • 一种手写体文本精准分割方法
  • [发明专利]文档分割系统和文档分割方法-CN201310412851.2在审
  • 陈聪;郭巍 - 北大方正集团有限公司;北京方正阿帕比技术有限公司;方正信息产业控股有限公司
  • 2013-09-11 - 2015-03-18 - G06F17/30
  • 本发明提供了一种文档分割系统,包括:指令处理单元,用于根据接收到的跳转指令和预设的页面跳转规则,确定当前文档中的第一位置;数据截取单元,用于按照预设的截取范围对所述第一位置附近的文档数据片段进行截取;数据匹配单元,用于将所述文档数据片段与预定义的断点匹配字符进行匹配;文档分割单元,用于在所述文档数据片段中存在与所述断点匹配字符相匹配的数据的情况下,根据该相匹配的数据所处的第二位置分割所述文档,以使所述相匹配的数据作为分割得到的后一个文档片段的起始端本发明还提出了一种文档分割方法。通过本发明的技术方案,可以针对用户的跳转需求,快速准确地实现文档分割,避免分割处的字符不完整。
  • 文档分割系统方法
  • [发明专利]分割导体隔断带及分割导体-CN201510220877.6在审
  • 周杨 - 重庆泰山电缆有限公司
  • 2015-05-04 - 2015-08-12 - H01B13/02
  • 本发明公开了一种分割导体隔断带及一种分割导体,其中分割导体由若干个扇形分割块构成,扇形分割块之间由分割导体隔断带隔开,分割导体隔断带包括若干个隔断带,所述隔断带由半导电材质制成,隔断带的内端均连接在一起本发明采用特定性能的半导电材料制成隔断带来代替绝缘纸,若干个隔断带隔开扇形分割块来形成分割导体,不仅可以起到防止产生集肤效应和临近效应的作用,具有更强的抗拉张强度,将若干个隔断带的内端连接在一起形成一体化的分割导体隔断带使得隔断结构更加稳定
  • 分割导体隔断
  • [发明专利]晶片的分割方法和分割装置-CN202010112135.2在审
  • 田村健太;武田真和;市川克则 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2020-02-24 - 2020-10-30 - H01L21/304
  • 本发明提供一种能够在分割时以稳定的状态保持晶片,减少切断面上的“削损”、“缺口”等的产生而获得高品质的芯片的分割方法和分割装置。一种晶片的分割方法,是将在单面加工有划分线(S1、S2)的基板粘贴并固定于具有粘接性的树脂制的切割带(2)的晶片(W)的分割方法,在晶片(W)分割之前,在该晶片的粘贴有切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的树脂制的覆盖带(3),通过覆盖带(3)和切割带(2)从上下两面夹持并固定晶片(W),接着,从划分线的上方按压分割杆(6)而使晶片(W)弯曲,从而沿划分线切断晶片。
  • 晶片分割方法装置
  • [发明专利]图像分割方法以及图像分割装置-CN201911411574.7在审
  • 赵光耀 - 华为技术有限公司
  • 2019-12-31 - 2021-07-16 - G06T7/11
  • 本申请提供了一种图像分割方法以及图像分割装置,该图像分割方法应用于具有显示屏的终端设备,包括:检测到用户在第一图像中手动标记锚点的第一操作,其中,该锚点包括起始锚点与目标锚点;检测到该用户指示自动分割该第一图像的第二操作;响应于该第二操作,在该显示屏上显示第二图像,其中,该第二图像是该第一图像经过该第二操作后得到的图像,该第二图像包括该起始锚点与该目标锚点之间的分割线,该分割线是通过分界点在该第一图像中以该起始锚点为起始位置并且以该目标锚点为目标位置移动得到的本申请的技术方案能够在节省人力的情况下,得到与图像的自然边界相吻合的分割结果,从而提高图像分割结果的准确性。
  • 图像分割方法以及装置
  • [发明专利]基板的分割方法及分割装置-CN202011179115.3在审
  • 井上修一;苏宇航 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-06-18 - C03B33/08
  • 一种基板的分割方法及分割装置。通过在使用激光分割厚度在150μm以下的较薄的基板时,具备能够防止挠曲等变形的结构,从而高精度地分割该较薄的基板。在通过对载置在平台(1)上的(例如,厚度在150μm以下)基板(2)照射激光而对基板(2)进行分割时,在基板(2)的上表面载置防止该基板(2)挠曲的挠曲防止板材(3),从而成为基板(2)被夹入于挠曲防止板材(3)与平台(1)之间的状态,通过隔着挠曲防止板材(3)对基板(2)照射激光而对该基板(2)进行分割
  • 分割方法装置
  • [发明专利]晶片的分割方法和分割装置-CN202210020043.0在审
  • 古田健次 - 株式会社迪思科
  • 2022-01-10 - 2022-07-29 - H01L21/78
  • 本发明提供晶片的分割方法和分割装置,即使在将晶片朝下保持而进行分割的情况下,也能够确认是否在晶片中适当地形成有改质层。晶片的分割方法包含如下的工序:改质层形成工序,将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而进行照射,形成成为分割起点的改质层;框架配设工序,利用划片带将环状框架与晶片粘贴成一体;分割工序,使晶片朝下而将划片带扩展,沿着形成于分割预定线的改质层将晶片分割成各个器件芯片;以及判断工序,在实施该分割工序时,利用配设于晶片的正下方所设置的集尘路径上的微粒计数器对分割晶片时飞散的微粒进行计数
  • 晶片分割方法装置

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