“凸块底面”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4854894个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]凸块结构及制造凸块结构的方法-CN202011193620.3在审
发明人：张庆裕;郑明达;翁明晖 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请涉及凸块结构及制造凸块结构的方法。具体地，制造凸块结构的方法包括在基板上方形成钝化层。在所述基板上方形成金属衬垫结构，其中所述钝化层围绕所述金属衬垫结构。在所述金属衬垫结构和所述聚酰亚胺层上方形成金属凸块。
结构制造方法

[发明专利]修正凸块尺寸的方法及其凸块结构-CN200810213645.8无效
发明人：齐中邦 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-08-19 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： G03F1/14 文献下载
摘要：本发明是一种修正凸块尺寸的方法，包括：提供一晶片且具有一主动面；形成一光致抗蚀剂层在晶片的主动面上；提供具有一图案的光掩模层，其中该图案为一几何形状；执行一第一曝光工序，使得光掩模层的图案转移到光致抗蚀剂层上；执行一显影及蚀刻步骤，以移除部份光致抗蚀剂层且在光致抗蚀剂层内形成具有几何形状的多个开口；填满金属层在具有几何形状的多个开口内；及移除光致抗蚀剂层，以形成具有几何形状的多个凸块在晶片的主动面上。
修正尺寸方法及其结构

[发明专利]凸块和具有凸块的半导体器件-CN201210033503.X无效
发明人：裵振浩;朴明根 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及凸块和具有凸块的半导体器件。该凸块包括形成在结构体之上的金属柱以及形成为覆盖金属柱的侧表面的至少一部分的扩散阻挡构件。
具有半导体器件

[发明专利]凸块形成方法及凸块形成装置-CN200780010806.7有效
发明人：辛岛靖治;谷口泰士;中谷诚一;保手浜健一;北江孝史;泽田享 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-02-22 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。
形成方法装置

[发明专利]凸块形成方法及凸块形成装置-CN200780008682.9有效
发明人：谷口泰士;中谷诚一;辛岛靖治;北江孝史;松冈进;小山雅义 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-02-22 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法。
形成方法装置

[实用新型]一种防潮包装盒-CN201620367213.2有效
发明人：刘祥鹏 -专利权人：安徽凤凰松包装有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B65D25/24 文献下载
摘要：一种防潮包装盒，包括纸板，根据包装盒规格将所述纸板沿四个角进行裁剪然后再进行折叠形成四个侧面，所述纸板中心成为包装盒底面，其特征在于在所述底面外壁粘贴有凸块，所述凸块均匀分布在底面上，相邻凸块紧密排列或者间隔一定距离排列在底面上通过在包装盒底面外壁上粘贴凸块，凸块均匀分布在底面外壁上，避免了底面外壁直接与台面接触从而防止地面受潮，同时由于凸块支撑包装盒使底面与放置包装盒台面形成空隙，更方便搬运。
一种防潮包装

[发明专利]接触凸块连接以及接触凸块和用于建立凸块接触连接的方法-CN201380042531.0有效
发明人：卡斯滕·尼兰;弗兰克·克里贝尔 -专利权人：斯迈达科技有限责任公司
申请日： 2013-08-09 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法，其中所述第一连接面设有接触凸块(10)，所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16)，并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30)，所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠
接触连接以及用于建立方法

[发明专利]镶块底面精磨夹具-CN201510569971.2有效
发明人：王卫卫;秦亮;陈会会;李海峰 -专利权人：鹤壁天淇汽车模具有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种镶块底面精磨夹具，包括底板，底板上设置有导轨，导轨上卡设有滑块，滑块的上端设置有升降支撑柱，升降支撑柱上端设置有凹槽，凹槽内安装有第一调节组件；在底板的后端设置有升降支撑板，在升降支撑板靠近导轨的一端设置有导滑块本发明的可用范围很大，在镶块的长度、宽度、高度方向均可调节。而且操作方便，定位准确。能极大程度的提高镶块底面的研合效率，降低工作人员的劳动强度，实现自动化。
底面夹具

[实用新型]具有前掌防滑功能的运动鞋底-CN201520007550.6有效
发明人：朱雪虹 -专利权人：朱雪虹
申请日： 2015-01-07 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： A43B13/22 文献下载
摘要：本实用新型具体公开一种具有前掌防滑功能的运动鞋底，包括鞋底前掌部，鞋底前掌部包括前掌底面，前掌底面的中间位置处设有椭圆凸块，椭圆形的长轴沿前掌底面前后延伸；椭圆凸块下端面上设有弧形凹槽和防滑颗粒，弧形凹槽设在椭圆凸块下端面中间位置，防滑颗粒设在弧形凹槽的外围；前掌底面还设有两个扇环凸块，两个扇环凸块对称设在椭圆凸块的前后方向上；每个扇环凸块分别由两个间隔槽分割形成三个扇环部分，每个扇环部分上分别设有防滑凸条，防滑凸条沿前掌底面左右方向延伸本实用新型由于在鞋底前掌部设置椭圆凸块，椭圆凸块上设有弧形凹槽和防滑颗粒，椭圆凸块的前后两侧设有扇环凸块和防滑凸条，使得鞋底前掌部具有良好的防滑功能。
具有防滑功能运动鞋底

[发明专利]凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法-CN201410446263.5有效
发明人：服部贵洋;相马大辅;佐藤勇 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为核层的Cu球(13)上的凸块电极(30)，在凸块电极(30)涂布助焊剂(16)之后，搭载于电极焊盘(12)上，加热电极焊盘(12)以及Cu核球而将焊料镀层
电极及其制造方法

[发明专利]凸块电极检查方法及凸块电极检查系统-CN201280004123.1有效
发明人：中村琢也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：具备：在将具有与凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板(110)与检查对象物(10)按压的状态下测定检查对象物(10)的电特性的第一测定工序；在第一测定工序后，在将具有与凸块电极凸块电极(12)的在第一测定工序中与接触件抵接的区域即第一抵接区域与凸块电极(12)的在第二测定工序中与接触件抵接的区域即第二抵接区域至少在一部分不重复。
电极检查方法系统

[实用新型]新型林业育苗装置-CN201720274699.X有效
发明人：张海林;肖广会 -专利权人：张海林;肖广会
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： A01G9/10 文献下载
摘要：新型林业育苗装置，包括育苗罐、输液水槽、提拉把手、育苗腔、水道槽、吸液孔、支撑块、入水口，所述育苗罐两侧对称分布定位凸头，所述输液水槽顶部对称分布限位槽,定位凸头插入限位槽，所述定位凸头具有定位凸头底面，所述限位槽具有限位槽底面,定位凸头底面与限位槽底面配合，所述育苗罐上部具有圆形配合顶，所述输液水槽内部具有承接圆槽,圆形配合顶插入承接圆槽，所述圆形配合顶具有圆形压合面，所述输液水槽下部具有水道槽，所述水道槽中部均匀分布支撑块，所述支撑块底部具有支撑块底面，所述水道槽底部具有水道槽底面，水道槽底面与支撑块底面胶合，支撑块与水道槽连接。
新型林业育苗装置

[实用新型]一种便于运输防止混装的花盆托盘-CN202120058990.X有效
发明人：朱宸宇;许秋芬;王元 -专利权人：苏州环美园艺科技有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： A01G9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于运输防止混装的花盆托盘，包括底板，底板的顶面固定设有外壳，外壳的顶面开设有多个呈矩形阵列分布的空槽，外壳的底面凸起有多个呈矩形阵列分布的凸块，凸块贯穿底板，凸块的底面中部开设有与空槽相互连通的排水孔，底板的底面四角处均固定连接有支撑杆，四个支撑杆的底端固定连接有同一个底框，底框的底面与凸块的底面位于同一水平面。本实用新型通过在底板的顶面固定设有外壳，外壳的顶面开设有多个呈矩形阵列分布的空槽，外壳的底面凸起有多个呈矩形阵列分布的凸块，凸块贯穿底板，凸块的底面中部开设有与空槽相互连通的排水孔，使得便于花盆内部水分的渗出
一种便于运输防止花盆托盘

[实用新型]一种高强度铝合金锭-CN202222396241.5有效
发明人：黄全 -专利权人：重庆剑涛铝业有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B65D21/032 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高强度铝合金锭，包括锭件本体，所述锭件本体长度小于560mm，所述锭件本体包括中间块，第一凸块和第二凸块，所述第一凸块和第二凸块设置在中间块的两端，所述第一凸块下端和第二凸块下端与中间块底面之间形成底面凹槽；所述底面凹槽的宽度等于第一凸块和第二凸块的宽度之和；所述第一凸块上端两侧和第二凸块上端均两侧具有圆角棱边；所述第一凸块高度与第一凸块外壁到第二凸块外壁之间的间距之比是0.46～0.52。
一种强度铝合金

[发明专利]芯片凸块结构-CN201410001315.8在审
发明人：杨文霖;郭智龙;林金锋 -专利权人：力领科技股份有限公司
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片凸块结构，包含一芯片，具有一上表面；以及多个第一凸块，设于所述芯片的上表面，且所述多个第一凸块是沿着一第一方向延伸排列于一第一列，其中所述多个第一凸块至少区分为一第一群组以及一第二群组，且所述第一群组中的第一凸块的宽度不等于所述第二群组的第一凸块的宽度。
芯片结构