专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于车灯的透镜、汽车前灯及汽车-CN201710009639.X在审
  • 张洁;施德杭 - 上海小糸车灯有限公司
  • 2017-01-06 - 2017-05-31 - F21S8/10
  • 本发明涉及汽车灯具技术领域,尤其涉及一种用于车灯的透镜、一种采用该透镜的汽车前灯及一种包括该前灯的汽车。所述用于车灯的透镜包括第一镜面和与第一镜面相对的第二镜面,第一镜面为曲面或平面,第二镜面包括多个同心圆的环状面。因此,采用该透镜的汽车前灯能够消除太阳光照射在汽车前灯时经透镜反射形成的外聚焦和穿过透镜形成的聚焦,避免太阳光照射对汽车前灯内部位于透镜内侧和外侧的零件造成损伤。
  • 用于车灯透镜汽车前照灯
  • [实用新型]感应蛋器-CN201620129035.X有效
  • 任玉保 - 湖北楚大鸭业有限公司
  • 2016-02-19 - 2016-08-10 - G01N21/00
  • 本实用新型涉及家禽孵化技术领域,尤其涉及一种感应蛋器,包括箱体,所述箱体内设置有电源、控制盒,所述箱体的上表面开设有用于放置蛋的蛋孔,蛋孔下方设置有托蛋架,所述托蛋架包括弧形的托盘、托杆,所述托盘的正下方设置有蛋灯,所述托蛋架的侧面设置有检测托盘上是否放置有蛋的检测装置,所述检测装置与所述控制盒电连接,本实用新型结构科学简单,将蛋通过蛋孔放在托蛋架上,即可自动打开蛋灯进行照蛋检测,使用非常方便,提高了效率。
  • 感应式照蛋器
  • [实用新型]同前轮保持同步转向的汽车前-CN96249254.X无效
  • 袁崇礼;袁学中 - 袁学中
  • 1996-12-25 - 1998-06-17 - B60Q1/04
  • 一种同前轮保持同步转向的汽车前灯,它是在汽车方向盘与左右前轮连接的拉杆支臂上各安装一套同步传动轴,再分别与左右两个可转动的前灯转动轴相接,车轮左右轮向时拉杆支臂转动并通过同步传动器带动前灯转动轴转动,使前灯与前轮同步转向,同步传动器按传动方式不同分为机械、液压、电动三种。它与现有汽车前灯相比具有能同步自动跟踪调整前灯的照明方向,消除汽车转弯时无照明区,保证行车安全。在夜间会车时能避开对方灯亮照射防止眩晕现象。
  • 前轮保持同步转向汽车前照灯
  • [发明专利]一种主从的智能前灯控制系统及方法-CN201110073334.8无效
  • 林国余;姚平;张为公;王东 - 东南大学;苏州沃泰克通信技术有限公司
  • 2011-03-25 - 2011-08-17 - B60Q1/076
  • 本发明公布了一种主从的智能前灯控制系统及方法,所述系统包括集成在车灯总成的电机驱动单元,以及可放置在车内的AFS主控单元。所述方法:AFS主控单元作为主单元通过CAN总线获取方向盘转角、车辆行驶速度,车身前后轴高度等多种驾驶信息,然后利用AFS动力学模型进行解算,计算出前灯在左右和上下方向上各自应该调节的角度值,转换成对水平步进电机和俯仰步进电机的运动状态控制参数,并将其通过LIN总线传输至作为从单元的水平步进电机驱动单元和俯仰步进电机驱动单元,使得其分别控制水平步进电机和俯仰步进电机动作,完成前灯的调光过程。本发明采用主从的结构,电路结构简单,体积小,集成度高,成本低。
  • 一种主从智能前照灯控制系统方法
  • [发明专利]图像传感器及其制造方法-CN201711056829.3在审
  • 姜怡雯;李志伟;黄仁德 - 德淮半导体有限公司
  • 2017-10-27 - 2018-04-06 - H01L27/146
  • 本发明提供一种背图像传感器及其制造方法,包括支撑衬底;布线层,包括金属布线层以及包围所述金属布线层的介质层,所述金属布线层包括用于图像传感器互连的互连金属层以及用于电引出的引出金属层;金属塞,包括与所述互连金属层相连的互连金属塞,以及与所述引出金属层相连的引出金属塞;背图像传感器芯片,其正面的电路通过所述互连金属塞与所述互连金属层电性连接;凹槽,形成于所述背图像传感器芯片中且露出有所述引出金属塞;以及金属衬垫,形成于所述凹槽中并与所述引出金属塞电连接本发明只需通过一次光刻工艺便可实现背图像传感器芯片的电性引出,本发明工艺比较简单,可大大降低制造成本。
  • 背照式图像传感器及其制造方法
  • [发明专利]图像传感器及其制备方法-CN202011294632.5在审
  • 黄文军;陈世杰;唐昭焕;张斌 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2020-11-18 - 2021-02-05 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种背图像传感器及其制备方法。该背图像传感器包括衬底,还包括从衬底减薄后的背面起依次层叠的缓冲层、高介电常数层和金属氧化物层,其中,缓冲层的材料包括硅氧化物,高介电常数层的材料的介电常数大于硅氧化物的介电常数,金属氧化物层的材料能透光而且吉布斯自由能高于硅氧化物的吉布斯自由能该背图像传感器的制备方法包括:在衬底减薄之后的背面生长缓冲层,接着生长高介电常数层,然后在高介电常数层上生长金属氧化物层,再进行氮氢混合气氛退火。这种背图像传感器及其制备方法界面修复能力强,结构简单,易于实施。
  • 背照式图像传感器及其制备方法
  • [发明专利]CMOS传感器的封装方法-CN201710792005.6有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2017-09-05 - 2020-02-04 - H01L27/146
  • 本发明提供一种背CMOS传感器的封装方法,包括:重新布线层;背CMOS传感器结构,固定连接于所述重新布线层的第二面;逻辑芯片,设置于所述重新布线层的第一面;封装材料,包覆于所述逻辑芯片;穿孔,形成于所述封装材料中;金属引线结构,制作于所述穿孔中,以实现所述重新布线层、所述背CMOS传感器结构与所述逻辑芯片的电性引出。本发明采用重新布线层的方法实现背CMOS传感器、所述逻辑芯片与所述金属引线结构之间的电连接,具有封装体积小,传感性能及器件可靠性高的优点;只需预先在封装材料中制作金属柱便可实现重新布线层的电性引出,
  • 背照式cmos传感器封装方法
  • [发明专利]CMOS传感器的封装结构及封装方法-CN201710792564.7有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2017-09-05 - 2022-03-01 - H01L27/146
  • 本发明提供一种背CMOS传感器的封装结构及封装方法,包括:重新布线层;背CMOS传感器结构,固定连接于所述重新布线层的第二面;逻辑芯片,设置于所述重新布线层的第一面;封装材料,包覆于所述逻辑芯片;穿孔,形成于所述封装材料中;金属引线结构,制作于所述穿孔中,以实现所述重新布线层、所述背CMOS传感器结构与所述逻辑芯片的电性引出。本发明采用重新布线层的方法实现背CMOS传感器、所述逻辑芯片与所述金属引线结构之间的电连接,具有封装体积小,传感性能及器件可靠性高的优点;只需通过在封装材料中开穿孔便可实现重新布线层的电性引出,不需要进行硅穿孔等工艺
  • 背照式cmos传感器封装结构方法
  • [实用新型]CMOS传感器的封装结构-CN201721131593.0有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2017-09-05 - 2018-05-11 - H01L27/146
  • 本实用新型提供一种背CMOS传感器的封装结构,包括:重新布线层;背CMOS传感器结构,固定连接于所述重新布线层的第二面;逻辑芯片,设置于所述重新布线层的第一面;封装材料,包覆于所述逻辑芯片;穿孔,形成于所述封装材料中;金属引线结构,制作于所述穿孔中,以实现所述重新布线层、所述背CMOS传感器结构与所述逻辑芯片的电性引出。本实用新型采用重新布线层的方法实现背CMOS传感器、所述逻辑芯片与所述金属引线结构之间的电连接,具有封装体积小,传感性能及器件可靠性高的优点;只需通过在封装材料中开穿孔便可实现重新布线层的电性引出,
  • 背照式cmos传感器封装结构

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