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[发明专利]球栅阵列型半导体器件-CN98122940.9无效
发明人：田渊浩司 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1998-11-27 - 公布日： 1999-07-14 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种球栅阵列型半导体器件,包括引线框架,具有岛和带焊球安装部分的内引线,内引线的内周边面向岛的外周边;安装在岛上并具有焊盘的半导体芯片;连接内引线和电极焊盘的焊线;密封至少半导体芯片和焊线的树脂;安装在焊球安装部分上的导电球;以及支撑引线框架的固定胶带,设置在焊线连接的内引线的边沿上。
阵列半导体器件

[发明专利]具有引线网的半导体器件-CN201410022758.5有效
发明人：白志刚;王辉;姚晋钟 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及具有引线网的半导体器件。方形扁平封装的集成电路（IC）器件具有从封装体凸出的交替的内引线和外引线。内引线是j形引线，而外引线是鸥翼形引线。封装体被形成使得它包括在相邻引线之间的塑料引线网，这些引线网有助于防止金属粒子嵌于引线之间并导致电短路。网状体由与封装体相同的模塑料制成并且与封装体形成在一起。
封装体半导体器件内引线方形扁平封装金属粒子塑料引线相邻引线电短路交替的模塑料凸出的外引线网状体翼形集成电路

[实用新型]内电极引线陶瓷加热棒-CN201720189637.9有效
发明人：应庆声;江华 -专利权人：南平市弘毅电子科技有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H05B3/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及内电极引线陶瓷加热棒，应用于加热智能座便器温水加热、热水器水流加热、电烙铁加热及卷发器加热。内电极引线陶瓷加热棒，包括柱面陶瓷衬芯及通过烧结紧附在柱面陶瓷衬芯外侧面的卷曲陶瓷片；所述卷曲陶瓷片内表面带发热线路以及分别连接在发热线路两端的第一导电线路和第二导电线路；第一电极引线通过钎焊与第一焊接盘材料烧结层连接；其特征是第一焊接盘材料烧结层和第二焊接盘材料烧结层烧结在卷曲陶瓷片内表面上；第一导电线路和第二导电线路分别与第一焊接盘材料烧结层和第二焊接盘材料烧结层直接电连结。
电极引线陶瓷加热

[实用新型]装有内引线的多响鞭炮-CN200420035512.3无效
发明人：郭建提;刘燕华 -专利权人：郭建提
申请日： 2004-04-02 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： F42B4/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种装有内引线的多响鞭炮，它是在一纸圆筒形鞭炮外壳内底层装置固定剂，在外壳的内部中间装置一根内引火线，再在外壳内部底层的固定剂上从下往上依次装置多层响药、固定剂，在最上层响药上再装一些连火药作为封顶层
装有引线响鞭

[发明专利]半导体器件的导线焊点强化结构-CN201410308072.2有效
发明人：石海忠;王洪辉;郇林香;缪小勇;成明建 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的导线焊点强化结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接区焊接有导线，还包括锁定卡；所述锁定卡包括按压部，所述按压部向外悬伸有锁定部，所述按压部压在所述导线上，所述锁定部穿过所述框架内引线，且卡在所述框架内引线背离所述导线的一侧。本发明提供的上述方案，通过锁定卡将焊接于框架内引线上的导线，牢靠的卡箍在框架内引线上，有效的避免了导线与框架内引线剥离的情况发生，加强了导线与框架内引线的电连接，提高了半导体器件，特别是半导体功率器件的可靠性
半导体器件导线强化结构

[发明专利]半导体装置-CN201310328880.0无效
发明人：石井齐 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明提供在持续小型化、高密度化的半导体装置中能将内引线间连接的半导体装置。本发明的实施方式涉及的半导体装置具备：多条引线，其具有内引线和外引线；半导体芯片，其设置于多条引线之上；间隔件，其介于半导体芯片与多条引线之间，在半导体芯片的背面与多条引线之间形成间隙；和导线，其设置于间隙中，在半导体芯片的背面下方将内引线间电连接。
半导体装置

[发明专利]引线架、封装结构及其制造方法-CN202011313103.5在审
发明人：徐義程;徐志宏;谢玫璘;陈苑君;谢有顺;吴克璞;黄进吏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及一种引线架、封装结构和其制造方法。所述引线架包含裸片脚座、多个引线、至少一个连接件以及接合层。所述引线围绕所述裸片脚座。所述引线中的每一个包含邻近所述裸片脚座且与所述裸片脚座间隔开的内引线部分和与所述内引线部分相对的外引线部分。所述连接件连接到所述裸片脚座和所述引线的所述内引线部分。所述接合层安置于所述裸片脚座的下表面和所述外引线部分中的每一个的下表面上。
引线封装结构及其制造方法

[发明专利]一种改进的电力电容器的端子结构-CN200610033006.4有效
发明人：陈榕;江海波 -专利权人：佛山市顺德区伦教胜业电器有限公司
申请日： 2006-01-16 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：包括端子底座、外引线端、内引线端及电阻，外引线端、内引线端和电阻相应电连接并固定在端子底座上；其特征是：设有包括第一接线端和第二接线端的引出连接件，外引线端和内引线端相应与引出连接件的第一接线端和第二接线端电连接发明的有益效果是，结构简单，通过引出连接片的上下联通作用，使外引线端和内引线端得到转换，方便接线。
一种改进电力电容器端子结构

[发明专利]具有可弯曲引线的引线框架-CN201810747720.2在审
发明人：姚晋钟;白志刚;庞兴收;赖明光;徐雪松 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及具有可弯曲引线的引线框架。用于封装的集成电路(IC)装置的引线框架具有管芯接纳区域和从管芯接纳区域向外延伸的引线。引线具有接近管芯接纳区域的内引线区域和远离管芯接纳区域的外引线区域。在引线的相间的引线的表面中，在接近外引线区域的内引线区域中形成凹口。当引线受到模具工具的向下的力时，凹口便于相间的引线的弯曲，使得一组引线位于第一平面中，而另一组引线位于与第一平面间隔开的第二平面中。第一平面中的引线可以形成为鸥翼引线，而另一组引线形成为J引线。
接纳区域管芯引线框架内引线外引线凹口模具工具平面间隔可弯曲封装集成电路延伸

[实用新型]一种低阻抗高可靠储能电容器-CN201920381875.9有效
发明人：曾蓉;吴著刚;龙秋林;易敏林;田彪 -专利权人：中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01G9/008 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种低阻抗高可靠储能电容器，包括钉头、外壳和包胶盖板，钉头嵌装于包胶盖板之上，钉头的两端设有正极内引线和正极外引线，外壳内壁、外壁分别设有负极内引线、负极外引线，外壳以内容纳有电容芯子，包胶盖板嵌装于外壳开口端端口处，电容芯子由正极箔、电解纸、负极箔按顺序层叠在一起之后再卷绕而成，正极内引线、负极内引线分别与正极箔、负极箔对应铆接，铆接点数量是不小于2的整数。采用本实用新型的技术方案，通过增加正极内引线、负极内引线的铆接点数量，增大了正极内引线与正极箔、负极内引线与负极箔连接结合处的接触面积，保证了电容器内部电气可靠连接，减小了电容器整体的内阻，优化了电容器的电性参数
内引线正极负极电容器盖板负极箔正极箔包胶钉头本实用新型储能电容器电容芯子低阻抗高可靠铆接点外引线嵌装电性参数可靠连接外壳开口外壳内壁电解纸结合处减小卷绕铆接内阻外壁容纳优化保证

[实用新型]一种常温压力容器多通道传感器引线密封装置-CN201721698982.1有效
发明人：李天勇;席志德;马建中;孙磊;卢琰琰;赖姜;胡俊 -专利权人：中国核动力研究设计院
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： F16L5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种常温压力容器多通道传感器引线密封装置，该装置包括压紧法兰盘、引线管、引线管法兰、外压紧盘、内密封垫、外密封垫以及内压紧盘，所述压紧法兰盘设置在引线管上方且部分伸入引线管内，引线管法兰卡入引线管的颈部并通过螺栓配合压紧法兰盘将引线管的头部压紧密封，所述外压紧盘、内密封垫、外密封垫以及内压紧盘按从上到下的顺序依次设置在引线管内。本实用新型既能密封压力容器又能将压力容器内的传感器的引线引出容器且不损坏传感器引线的结构整体性，使得传感器能够重复使用，降低传感器的浪费，节约了试验成本。
引线管紧盘压紧法兰盘传感器多通道传感器引线密封装置本实用新型常温压力内密封外密封内压外压密封压力容器传感器引线结构整体性从上到下螺栓配合试验成本压紧密封压力容器依次设置法兰卡法兰颈部伸入节约

[发明专利]底部引线半导体封装及其制造方法-CN97117011.8无效
发明人：金明基 -专利权人： LG半导体株式会社
申请日： 1997-09-23 - 公布日： 2003-04-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种底部引线半导体封装，包括多根底部引线，并有从相应一根底部引线向上延伸弯曲或倾斜的内引线。半导体芯片借助不导体粘合剂贴装于每根底部引线的上表面上，多根导线电连接芯片上的多个芯片焊盘与内引线。模制化合物模制成封装体，该封装体具有多个开口，以使每根底部引线的下表面外露。制造方法包括模制步骤，密封式模制封装，但暴露出底部引线及从相应一根底部引线向上弯曲延伸的内引线的下表面。
底部引线半导体封装及其制造方法

[实用新型]箔式绕组引线结构-CN201220294896.5有效
发明人：程益峰;开正飞;黄谋湘;董晓东;黄宇 -专利权人：北开电气集团有限公司
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种箔式绕组引线结构。本实用新型可以解决现有技术浪费铜材、空间占用大和直流电阻不平衡的问题，其技术方案要点是：一种箔式绕组引线结构，适用于油浸式配电变压器，包括绕组导体为箔材的引线排和引线结构，所述的引线排包括导电箔材及层间绝缘、三组内引线排和三组外引线排，所述的内引线排均为直内引线排，所述的外引线排均为折弯外引线排，所述直内引线排的下部和外引线排的下部均与所述的导电箔材及层间绝缘紧贴固定。本实用新型采用改进型引线结构，方便了装配，节省了材料，简化了结构设计，综合成本相应降低，绕组三相线电阻不平衡率之值小于2%，直流电阻平衡。
绕组引线结构

[实用新型]一种具有手撕引线设计的PCB-CN201921327642.7有效
发明人：李仲伦 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种具有手撕引线设计的PCB，包括PCB板、设置在PCB板上的若干金手指、与金手指相连的引线，引线包括外引线和从外引线引出的内引线，PCB板两侧设置有工艺边，工艺边设置有导电的导电部，设置有外引线连接有连接部，导电部与连接部之间通过埋设在PCB板内部的导线连接，内引线与金手指相连，内引线设置为朝接近金手指方向变小的梯形。内引线朝接近金手指方向从大变小，使对引线进行手撕去除时能够快速、简单完成，在去除时不产生披锋。外引线连接有连接部，工艺边设置有导电部，导电部与连接部通过埋设在PCB板内部的导线连接，减少金手指和工艺边之间的引线，使工艺边不存在与金手指相连的导线，避免金手指引线残留，提高产品品质。
一种具有引线设计 pcb

[发明专利]电池单元-CN201610412098.0有效
发明人：安胜浩;金益圭;申宇镇;闵泓锡;崔诚珉;禹中帝;赵廷英 -专利权人：现代自动车株式会社
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01M50/578 文献下载
摘要：本发明涉及电池单元，其包括：电极组件；袋状壳体，将电极组件容纳在其中；以及电极引线，包括外引线和内引线，外引线突出到袋状壳体的外部，内引线设置在外引线与电极组件之间，被容纳在袋状壳体中，并且通过袋状壳体的膨胀力而断开
电池单元