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[实用新型]一种改进的电力电容器的端子结构-CN200620053900.3无效
发明人：陈榕;江海波 -专利权人：佛山市顺德区伦教胜业电器有限公司
申请日： 2006-01-16 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：包括端子底座、外引线端、内引线端及电阻，外引线端、内引线端和电阻相应电连接并固定在端子底座上；其特征是：设有包括第一接线端和第二接线端的引出连接件，外引线端和内引线端相应与引出连接件的第一接线端和第二接线端电连接本实用新型的有益效果是，结构简单，通过引出连接片的上下联通作用，使外引线端和内引线端得到转换，方便接线。
一种改进电力电容器端子结构

[发明专利]双排四方扁平无引线半导体封装-CN201380047318.9有效
发明人： C·刘;S·C·廖;刘宪明 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开的各个实施例涉及双排四方扁平无引线半导体封装。本公开的一些实施例提供了一种四方扁平无引线封装，其包括布置在四方扁平无引线封装底表面外周上的外周引线的外排；以及布置在四方扁平无引线封装底表面内周上的内周引线的内排，其中每个内周引线具有基本上矩形的形状，并且其中该基本上矩形的形状具有两个与外周引线的外排相邻的圆化的角部。
四方扁平引线半导体封装

[实用新型]表面贴装型半导体元件-CN201020520737.3无效
发明人：李升桦;王明连 -专利权人：四川大雁微电子有限公司
申请日： 2010-09-05 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装型半导体元件，包括引线框架载体、粘片胶、内引线、芯片、塑封体，芯片通过粘片胶与引线框架载体相连，框架引脚由框架内引脚和框架外引脚组成，所述内引线的一端与芯片上的焊盘连接，另一端与框架内引脚连接；所述引线框架载体和框架外引脚与塑封体的下表面处于同一平面，塑封体将芯片、内引线、框架内引脚和引线框架外引脚的上表面包覆。本实用新型提供一种更轻、薄、小的表面贴装型半导体元件，通过将内引线和外引线短缩及封入塑封体内，降低封装所造成的寄生电阻及寄生电感，提高切换速度，并能提升封装可靠性及降低生产成本，工作安全可靠，适用范围广
表面贴装型半导体元件

[发明专利]一种自锁式压力容器引线密封装置-CN202211536473.4在审
发明人：刘浩;赵文斌;张亮;杨文华;彭星杰;孙寿华;金帅;黄岗;卢孟康;刘洋 -专利权人：中国核动力研究设计院
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：为解决现有的传感器引线贯穿压力容器的密封方式容易出现密封失效影响传感器测量结果的技术问题，本发明实施例提供一种自锁式压力容器引线密封装置，包括：引线管；接头，接头内设有：引线接口，用于与引线管的出口密封连接；空腔，空腔的一侧通过引线通道与引线接口连通，空腔内用于设置密封结构和自锁结构；密封结构，与空腔的靠进引线接口的一侧密封连接；以及自锁结构；以及压盖，与接头连接并将自锁结构和密封结构盖合于空腔内；所述引线的一端从引线管的出口依次通过引线接口、引线通道、密封结构的第一引线孔至自锁结构的第二引线孔，且所述引线的一端锁定于自锁结构的第二引线孔内；本发明实施例具有更好的密封性能和更高的可靠性。
一种压力容器引线密封装置

[发明专利]阴极芯柱组件及X射线管-CN201610681486.9有效
发明人：梁斌斌;方奇;曹鸣坤;黄浩 -专利权人：昆山国力电子科技股份有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01J35/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种阴极芯柱组件及X射线管，该阴极芯柱组件包括金属基底座，金属基底座上设有若干个通孔，每一通孔内固定有一导线引线组件；导线引线组件包括导体引线、引线帽、引线座和绝缘陶瓷连接件，引线座和引线帽分别密封固定于绝缘陶瓷连接件的两端，引线帽和绝缘陶瓷连接件的中心分别对应设有通孔连通至引线座，导体引线的一端依次穿过引线帽和绝缘陶瓷连接件后固定于引线座上；导线引线组件通过引线帽外侧面密封固定于金属基底座的通孔内，且导体引线从该通孔内穿出该阴极芯柱组件及X射线管具备独立可检漏导线引线组件，可以极大的提高X射线管质量，降低高能X射线管的使用成本，促进高能X射线管在国内的产业化。
阴极组件射线

[实用新型]阴极芯柱组件及X射线管-CN201620897190.6有效
发明人：梁斌斌;方奇;曹鸣坤;黄浩 -专利权人：昆山国力真空电器有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01J35/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阴极芯柱组件及X射线管，该阴极芯柱组件包括金属基底座，金属基底座上设有若干个通孔，每一通孔内固定有一导线引线组件；导线引线组件包括导体引线、引线帽、引线座和绝缘陶瓷连接件，引线座和引线帽分别密封固定于绝缘陶瓷连接件的两端，引线帽和绝缘陶瓷连接件的中心分别对应设有通孔连通至引线座，导体引线的一端依次穿过引线帽和绝缘陶瓷连接件后固定于引线座上；导线引线组件通过引线帽外侧面密封固定于金属基底座的通孔内，且导体引线从该通孔内穿出该阴极芯柱组件及X射线管具备独立可检漏导线引线组件，可以极大的提高X射线管质量，降低高能X射线管的使用成本，促进高能X射线管在国内的产业化。
阴极组件射线

[实用新型]一种油浸式变压器箔式绕组大电流引线结构-CN202020906443.8有效
发明人：开正飞;陆春杰;汪丽华;徐力 -专利权人：浙江埃能德电气有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种油浸式变压器箔式绕组大电流引线结构，包括用于安装绕组的油箱，所述引线结构固定安装在油箱内，绕组和油箱接头，油箱接头固定安装在油箱上，绕组固定安装在油箱内，在绕组上端固定连接有内引线排，在绕组的下端固定连接有外引线排，内引线排和外引线排分别与油箱接头连接，将内引线排和外引线排设置在绕组的两侧，从而便于引线装配，节约空间，减小油箱体积，减小变压器油及油箱的材料用量，使生产成本降低。
一种油浸式变压器绕组电流引线结构

[发明专利]一种烟花花筒及其制作方法-CN201811214668.0有效
发明人：夏台春 -专利权人：夏台春
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： F42B4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种烟花花筒，包括烟花外筒，烟花外筒的筒内依次装有下部泥头、中部泥头、固引剂块，下部泥头下方填充有下段火药，下部泥头和中部泥头之间填充有中段火药，中部泥头和固引剂块之间填充有上段火药，下部泥头的中部设引线孔，引线孔中有内筒引线，内筒引线穿过下段火药、引线孔后插入中段火药，中部泥头侧部设边侧引线孔，边侧引线孔中固定有侧边引线，侧边引线的一端插入下段火药，侧边引线的另一端插入上段火药中，侧边引线紧贴烟花外筒的内壁，固引剂块与上段火药之间设置内纸片，固引剂块远离内纸片的一侧封装有外纸片；烟花花筒的筒壁上设旋花孔，旋花孔与中段火药连通，旋花孔的孔口处封装粘接有牛皮纸胶带。
一种烟花花筒及其制作方法

[实用新型]一种新型引线结构-CN202120565974.X有效
发明人：李扬健;徐贾苗;陈芳龙 -专利权人：昆山弦盛金属材料有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型引线结构，涉及引线结构技术领域，包括有引线本体、连接于引线本体上的采集片，所述引线本体、连接于引线本体上的采集片采用一体冲压成型制造，所述引线本体完全封于塑胶内。本实用新型引线本体、连接于引线本体上的采集片采用一体冲压成型制造，引线本体完全封于塑胶内，加工简单、成本低，解决了现有技术中FPCB引线结构采集片为镍片焊接于FPCB，零件多、工艺复杂、成本高的技术问题
一种新型引线结构

[发明专利]一种集成电路芯片封装体-CN201010169102.8有效
发明人：商松 -专利权人：北京中庆微数字设备开发有限公司
申请日： 2010-05-07 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片封装体，包括IC芯片、引线和引线框架内引脚，其中，所述引线材质为IIIB族元素金属合金；所述引线用于固定连接所述IC芯片和引线框架内引脚。本发明的引线具有良好电学性能、热学性能和机械性能，并且，成本较低。
一种集成电路芯片封装

[发明专利]矩阵列MINIDIP引线框架-CN201310446612.9无效
发明人：黄建山;陈建华;张练佳;梅余峰 -专利权人：如皋市易达电子有限责任公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了微电子生产领域的一种半导体封装的引线框架、一种矩阵列MINIDIP引线框架。由引线框架及设在引线框架内的若干个单元引线框架构成，其特征在于：所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列，引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成，上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列，并通过栅条与所述框架边框连接
矩阵 minidip 引线框架

[发明专利]半导体功率器件的导线强化焊接结构-CN201410308021.X有效
发明人：石海忠;顾夏茂;郇林香;毛倩;施清云 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体功率器件的导线强化焊接结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接区焊接有导线，所述焊接区两侧的框架内引线上设有向上的翻边，所述框架内引线、翻边及导线与焊接区连接的一端的外围设有塑封层本发明通过设置翻边及塑封层，使框架内引线形成锁定结构，形成过程简单，框架内引线的锁定结构在塑封后通过塑封料的反作用力，可以有效提高导线跟框架内引线之间的结合力，从而改善导线的剥离强度，提高功率产品的可靠性
半导体功率器件导线强化焊接结构

[发明专利]一种双芯片横向串联型的二极管封装结构和制造方法-CN201710667484.9在审
发明人：李成军;王成森;薛治祥;姚霜霜;张松;倪亮亮 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双芯片横向串联型的二极管封装结构和制造方法，包括内引线、由外引线A、外引线B以及两个凸台组成的引线框架，外引线A、外引线B分别与载片台连为一体，两个载片台上均设有凸台，内引线底面设有两个凸台，两个载片台上的两个凸台与内引线底面的两个凸台之间设置第一芯片与第二芯片，制造方法包括引线框架置于烧结模具上，将第一、第二芯片贴装于外引线的载片台上，芯片上盖上内引线，将装配好的产品进行烧结，本发明提高了二极管的电压值及TVS等器件的功率，芯片厚度变化无需修改内引线，可容芯片的厚度尺寸大，本发明为双芯片横向串联二极管，作为整流器件若其中一个芯片被击穿，另一个芯片仍可继续工作。
一种芯片横向串联二极管封装结构制造方法

[实用新型]一种防引线应力影响的石英晶体谐振器-CN201420558360.9有效
发明人：连秉卫 -专利权人：铜陵日兴电子有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防引线应力影响的石英晶体谐振器，包括外壳、基片、玻璃绝缘子、引线、弹簧片、石英晶片和导电胶，引线包括内引线、外引线和衔接弧形帽，内引线的一端连接弹簧片，另一端设有与衔接弧形帽的凸起弧面相配合的弧面，内引线通过弧面与衔接弧形帽的凸起弧面贴合，外引线一端延伸至外界，另一端设有与衔接弧形帽凹陷弧面相匹配的球形体，外引线通过球形体与衔接弧形帽的凹陷弧面贴合，衔接弧形帽的凹陷弧面最大弧周长小于球形体的圆周长，内引线与衔接弧形帽的连接处和外引线与衔接弧形帽的连接处均处于玻璃绝缘子内。引线之间的相互微距离的拉大或者减小，转换成弧面之间的贴合转动，不会对石英晶片频率和电阻产生影响。
一种引线应力影响石英晶体谐振器

[实用新型]一种集成型功率器件引线框架-CN202020910668.0有效
发明人：陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成型功率器件引线框架，包括边框和多个引线框架单元，引线框架单元2个为一组构成引线框架组，沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组，引线框架单元包括内引脚和基岛，基岛包括6个依次排列的载片台，基岛的上方沿基岛的两侧均匀排列有24个内引脚，内引脚均固定有一一对应的外引脚，外引脚通过支撑筋与边框相固定，基岛与其上方的内引脚之间设置有连接条，引线框架组的两端均设置有第一切割孔，引线框架单元的两侧均设置有第二切割孔；优点是引线框架内设置的多个引线框架单元可实现统一批量化切割生产，引线框架单元内的基岛包括多个载片台，可有效集成多个功率器件实现功率器件引线框架的小型化。
一种集成功率器件引线框架