专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果245579个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]扬声器电路及移动终端-CN201910743570.2有效
  • 金修禄 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2019-08-13 - 2022-05-06 - H04R3/00
  • 所述扬声器电路包括第一输出通路和第二输出通路;第一输出通路包括第一扬声器,第二输出通路包括第二扬声器;第一扬声器的正极和负极,分别与电路板上的第一接点和第二接点耦合;第二扬声器的正极和负极,分别与电路板上的第三接点和第四接点耦合;其中,第一接点和第三接点的极性相反,第二接点和第四接点的极性相反。本公开通过设置两个装配极性相反的扬声器,两个扬声器发出的模噪声信号相位相反,实现了模噪声信号的削减,在一定程度上降低了模噪声信号。
  • 扬声器电路移动终端
  • [发明专利]金属接高压保险丝结构及其制造方法-CN200910203420.9有效
  • 邱鸿智 - 邱鸿智
  • 2009-05-21 - 2010-11-24 - H01H85/041
  • 本发明是提供一种金属接高压保险丝结构及其制造方法,其制造方法包括以下步骤:(A)提供一基板,在所述基板中设置两电极端部;(B)在两电极端部侧面端部形成金属接的接点;(C)将两电极端部金属接的接点间其结构特征包括有:一基板;两电极端部,分别设于所述基板的两侧面端部,并延伸至所述基板正面、反面端部,且其两电极端部正面设有至少一相对应的金属接点;一熔炼部,其两端部分别与两电极端部正面相对应的金属接点接且电性连结
  • 金属高压保险丝结构及其制造方法
  • [发明专利]温度检测装置-CN202110623075.5在审
  • 李政德;庄志远;陈彦勋 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2021-06-04 - 2022-12-06 - G01K7/24
  • 本公开为一种温度检测装置,包含:复数个热敏电阻,每一热敏电阻的第一端电连接于接点;电压源,直接电连接于接点;以及复数个温度检测电路,分别电连接接端及对应的热敏电阻的第二端,且各自包含:分压电路,包含第一及第二电阻,第一电阻的第一端电连接于接点,第一电阻的第二端电连接第二电阻的第一端及对应的热敏电阻的第二端,第二电阻的第二端接地;以及差动放大器电路,包含第一输入端、第二输入端端及输出端,第一输入端电连接于第一电阻的第一端及接点
  • 温度检测装置
  • [实用新型]自举升压驱动电路-CN202020984194.4有效
  • 李唯为 - 浙江科博达工业有限公司;科博达技术股份有限公司
  • 2020-06-02 - 2020-12-01 - H02M3/158
  • 输入端分别连接于NMOS管M1与PMOS管M2的栅极的接点、NMOS管M3与PMOS管M4的栅极的接点及NMOS管M5与PMOS管M6的栅极的接点。M2、M7的源极连接于电压VDD,M1与M2的漏极的接点连接于电容Cb的一端,M4和M6的源极、M7的漏极以及PNP三极管的发射极均连接于电容Cb的另一端;M3与M4的漏极的接点连接于M7的栅极;PMOS管M6的栅极与PNP三极管的基极连接;M1和M3的源极、M5的漏极与M6的漏极的接点以及PNP三极管的集电极均连接于输出端。
  • 升压驱动电路
  • [发明专利]宽带高增益跨导放大器-CN201110334013.9有效
  • 蔡化;岑远军;朱志勇;张克林 - 成都华微电子科技有限公司
  • 2011-10-28 - 2012-03-28 - H03F3/45
  • 本发明包括第一级电路和第二级电路,第一级电路包含第一连接点、第二连接点、四个辅助放大器和第一尾电流管,第二级电路包含第三连接点、第四连接点和第二尾电流管,第一连接点和第二连接点分别通过第一电容电路连接到第一尾电流管的栅极;第三连接点)和第四连接点分别通过第二电容电路连接到第二尾电流管的栅极;第一尾电流管的栅极通过第三开关连接到第二尾电流管的漏极;第三连接点通过第四开关连接到模反馈放大器的正向输入端,第四连接点通过第五开关连接到模反馈放大器的正向输入端,模反馈放大器的输出端通过第六开关连接第二尾电流管的漏极。
  • 宽带增益放大器
  • [实用新型]数控机床的集成化电器控制系统-CN201320579954.3有效
  • 茅锐 - 上海大侨允德机械工业有限公司;上海力池机械有限公司
  • 2013-09-19 - 2014-03-19 - G05B19/414
  • 本实用新型公开了一种数控机床的集成化电器控制系统,其包括第一插槽、第二插槽、继电器、输入端子、输出端子、继电器接点跳接端子、集成电路板,第一插槽和第二插槽相互间隔排列,第一插槽的长度大于第二插槽的长度,第一插槽、第二插槽都位于输入端子的侧面,继电器和继电器接点跳接端子相互间隔排列,输入端子位于继电器的上方,第一插槽、第二插槽、继电器、输入端子、输出端子、继电器接点跳接端子都固定在集成电路板上,输入端子位于继电器的上方,输出端子位于继电器接点跳接端子的下方。
  • 数控机床集成化电器控制系统
  • [实用新型]一种优化传感器模电平且降低功耗的电路-CN200920139120.4有效
  • 许肖锋;章建钦 - 海芯科技(厦门)有限公司
  • 2009-06-28 - 2010-03-31 - G01D5/12
  • 一种优化传感器模电平且降低功耗的电路,涉及一种降低功耗电路。提供一种可以降低压变传感器功耗,还能确保传感器信号输出端的模电平与模数转换器芯片的信号输入端模电平相匹配的优化传感器模电平且降低功耗的电路。设有压变传感器,在压变传感器上端与电源之间串接上电阻,在压变传感器下端与地之间串接下电阻;压变传感器上端与上电阻的连接点和压变传感器下端与下电阻的连接点分别接模数转换器芯片的输入端口,即压变传感器上端与上电阻的连接点电压和压变传感器下端与下电阻的连接点电压作为模数转换器芯片的输入参考电压
  • 一种优化传感器电平降低功耗电路
  • [发明专利]一种单相逆变器、DCAC转换器及其控制方法-CN201511033175.3在审
  • 姜碧光;成林俞 - 深圳市英威腾电气股份有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-03-30 - H02M1/12
  • 本发明提供的单相逆变器、DCAC转换器及其控制方法,通过第一开关管、第五开关管及第二开关管依次串联,形成第一连接点和第二连接点;并通过第三开关管、第六开关管及第四开关管依次串联,形成第三连接点和第四连接点;由第二连接点与第四连接点相连,第一连接点及第三连接点分别为DCAC转换器的输出端;或由第一连接点与第三连接点相连,第二连接点及第四连接点分别为DCAC转换器的输出端;组成的DCAC转换器,通过对六个开关管的导通和截止的控制,可以使其在工作周期内的各个工作模态下,得到的模电压相同,抑制模电流的产生,避免了漏电流的产生,进而避免了引起并网电流畸变、电磁干扰及对人身安全构成的威胁等问题。
  • 一种单相逆变器dcac转换器及其控制方法
  • [实用新型]X线机大功率储能装置-CN200920126667.0有效
  • 吴纪伦;吴基玉 - 重庆华伦医疗器械有限公司
  • 2009-03-18 - 2010-01-27 - H02M5/44
  • 其交流电源整流器(1)的输出正极接开关KA(4)的一极,开关KA(4)的另一极接开关KB(5)的一极、超级电容器组(3)的正极和蓄电池组(2)的正极接点,交流电源整流器(1)的输出负极接超级电容器组(3)的负极和蓄电池组(2)的负极接点,开关KB(5)的另一极接主逆变器(6)的栅控晶闸管V1和V2两集电极接点,超级电容组(3)的负极和蓄电池组(2)的负极接主逆变器(6)的栅控晶闸V3和V4两发射极接点
  • 大功率装置
  • [实用新型]一种带过流保护装置的线性功率放大器-CN201921405421.7有效
  • 樊小明 - 深圳市知用电子有限公司
  • 2019-08-26 - 2020-04-07 - H03F1/30
  • 本实用新型实施例提供一种带过流保护装置的线性功率放大器,其中第一功率晶体管的漏极与电源正极连接,栅极与所述功率管驱动电路的接点连接所述第一功率管保护电路,源极与所述第一电流采样电阻的接点连接所述第一调节电路,所述第一调节电路与所述第一功率管保护电路连接;所述第二功率晶体管的漏极与电源负极连接,栅极与所述功率管驱动电路的接点连接所述第二功率管保护电路,源极与所述第二电流采样电阻的接点连接所述第二调节电路
  • 一种保护装置线性功率放大器
  • [发明专利]低温烧陶瓷立体封装结构及其制法-CN202111216461.9在审
  • 陈春夏 - 悦城科技股份有限公司
  • 2021-10-19 - 2023-04-21 - H01L23/538
  • 一种低温烧陶瓷立体封装结构及其制法,其中该低温烧陶瓷立体封装结构包含:至少一中介板,中介板在中央部位具有至少一空腔,空腔内设有数个芯片输入/输出连接点,芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路而电性连接至设在周缘部位的转接导线;至少一半导体芯片被设置在中介板上的空腔内且电性连接于芯片输入/输出连接点;以及一载板,其上表面的周缘部位设有数个信号搭接点,且在载板底表面上设有数个外部连接点,信号搭接点通过埋设在载板中的传导线路而电性连接至外部连接点,使载板的信号搭接点与中介板的转接导线呈电性连接,据此,可简化封装成本、增加封装成品良率,且可提升封装组件设置密度以及缩小封装成品体积。
  • 低温陶瓷立体封装结构及其制法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top