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[发明专利]电镀金属前处理的厚膜铝电极-CN201711390465.2有效
发明人：李文熙 -专利权人：李文熙
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C25D5/44 文献下载
摘要：一种电镀金属前处理的厚膜铝电极，是对该厚膜铝电极在进行后续电镀金属前进行一前处理，该前处理为纯机械式处理，纯化学式碱洗/酸洗处理、混合机械化学式、或化学式适当阳极处理，以移除该厚膜铝电极表面的不平整与氧化铝非导电质，令该厚膜铝电极具有表面平整度与低含氧量，使该厚膜铝电极后续电镀金属质量与贵金属厚膜银电极质量相当。
电镀金属处理厚膜铝电极

[发明专利]厚膜铝电极膏组成物及其电镀金属前处理制作的芯片电阻器-CN202010524111.8在审
发明人：李文熙 -专利权人：文守有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：一种厚膜铝电极膏组成物及其电镀金属前处理制作的芯片电阻器，是将钒/钡锌硼系玻璃（V2O5‑ZnO‑B2O3或BaO‑ZnO‑B2O3）占厚膜铝电极膏总比例3‑30wt%添加进入金属氧化物MO占0.1‑20wt%、碳黑或石墨稀占0.1‑20wt%、金属银球占0.1‑20wt%、金属铝球占40‑80wt%与有机添加剂占10‑20wt%，制成厚膜铝电极膏后，将此厚膜铝电极膏涂布于氧化铝陶瓷基板上经干燥及烧结后所形成厚膜铝电极，在进行后续电镀金属前进行反电镀处理，令该厚膜铝电极具有表面平整度与低含氧量，使该厚膜铝电极的芯片电阻器特性与厚膜印刷银电极与还原气氛中烧结厚膜印刷铜电极的芯片电阻器特性相当。
厚膜铝电极组成及其电镀金属处理制作芯片电阻器

[发明专利]厚铝成膜工艺方法-CN200710094354.7有效
发明人：季芝慧;刘艳平 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铝成膜工艺方法，在厚铝成膜过程中，包括以下步骤：在硅片上淀积一部分厚度的铝膜；将已淀积了一部分厚度铝膜的硅片送到到冷却腔冷却；将冷却后的已淀积了一部分厚度铝膜的硅片继续淀积铝膜；多次重复上述淀积、冷却过程，最终在硅片上形成要求厚度的铝膜。采用该方法能降低厚铝成膜须状缺陷。
厚铝成膜工艺方法

[发明专利]一种基于全拆解的乘用车内腔电泳膜厚测量及评价方法-CN202310319574.4在审
发明人：漆东梅;勾天生;侯颖;席建斌;彭金涛;殷俊;陈华;柳亮 -专利权人：东风本田汽车有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于全拆解的乘用车内腔电泳膜厚测量及评价方法，包括以下步骤：流程路线为：裙边量产管理点位A点设定→拆解车加工条件确定→拆解车电泳加工→车身全拆解→一台份膜厚测量→膜厚结果评价→量产生产条件确定→内腔量产膜厚管理基准确定→裙边量产管理点位A点膜厚日常测量→A点膜厚日常测量结果判定→异常时膜厚异常处置并记录→膜厚数据记录。本发明在确保电泳内腔膜厚测量的准确性的同时节约电泳内腔膜厚管理成本。
一种基于拆解乘用车内腔电泳测量评价方法

[发明专利]三维全通孔铝结构体的制造方法与系统-CN202211423405.7在审
发明人：骞伟中;崔超婕;魏少鑫;李博凡;张抒婷;于翔;王瑾 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01G11/84 文献下载
摘要：本发明提供一种三维全通孔铝结构体的制造系统，包括熔盐电解子系统1、清洗子系统2、聚合物薄膜分解及真空烧结子系统3和聚合物薄膜传送子系统4。本发明通过聚合物薄膜传送子系统4使多孔聚合物薄膜在熔盐电解子系统1中，利用含铝熔盐电解析出的原理，在多孔聚合物薄膜表面沉积4‑90μm厚的铝层，形成铝包覆结构；然后通过清洗子系统2除去铝包覆结构表面附着的熔盐；最后再通过聚合物薄膜分解及真空烧结子系统3高温分解铝包覆结构中的多孔聚合物薄膜，得到纯铝膜带，并进一步原位实施高温真空烧结处理，使空心结构的纯铝膜带实心化，得到最终三维全通孔铝结构体产品。
三维全通孔铝结构制造方法系统

[实用新型]铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片-CN201320875517.6有效
发明人：王克政;王晨 -专利权人：王克政
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H05B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，它包括抑菌铜Cu+铝复合金属基板及其上制备的稀土厚膜电路，稀土厚膜电路包括稀土厚膜介质层和弯曲盘绕多层叠加的稀土厚膜电阻电路、稀土厚膜控制电路、稀土厚膜电极衔接电路及稀土厚膜功能电路，稀土厚膜功能电路集成、组合衔接有分裂电子元器件、温控元器件的输出端口。本实用新型“膜”的致密度高、均匀性好、性能优异，具有生产周期短、工序少、能耗低、材料损耗小等特点。
铝铜 cu 复合稀土电路智能电热芯片

[发明专利]一种厚铜夹心铝基板的制作方法-CN201710646789.1有效
发明人：张永辉;孙启双 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜夹心铝基板的制作方法，其包括以下步骤：(1)制作铝基板：开料、预钻孔、贴干\湿膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、钻孔、AOI检验、棕化、配对；(2)制作上子板和下子板：开料、贴干\湿膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、钻孔、AOI检验、棕化、配对；(3)外层流程：压合、钻靶位孔、锣板边、钻通孔、沉铜/全板镀铜、加厚铜、外层线路、蚀刻线路、阻焊、表面处理、二次钻孔、数控铣、后工序正常流程。本发明通过在铝基板上预钻孔，避免钻孔时铜层披锋入孔与铝基产生短路，降低了产品不良率，具有良好的经济效益。
一种夹心铝基板制作方法

[发明专利]防水换能器-CN202011094285.1在审
发明人：王理想;王明用;王文星;谢建省;蔡港美 -专利权人：广州市声讯电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本发明公开了防水换能器，包括外壳、上盖、振动系统、磁路，所述振动系统包括有音膜模块以及连接于所述音膜模块顶部的大薄铝垫片、小薄铝垫片和连接于所述音膜模块底部的小厚铝垫片与大厚铝垫片；所述振动系统的底部与所述磁路连接；所述外壳为一端开口的容器，所述磁路设置于所述外壳内；所述振动系统设置于所述上盖与所述外壳之间；所述外壳、上盖、振动系统、磁路、大薄铝垫片、小薄铝垫片、小厚铝垫片、大厚铝垫片、华司为同轴设置；所述上盖设置有发声结构
防水换能器

[实用新型]防水换能器-CN202022276592.3有效
发明人：王文星;王理想;王明用;谢建省;蔡港美 -专利权人：广州市声讯电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了防水换能器，包括外壳、上盖、振动系统、磁路，所述振动系统包括有音膜模块以及连接于所述音膜模块顶部的大薄铝垫片、小薄铝垫片和连接于所述音膜模块底部的小厚铝垫片与大厚铝垫片；所述振动系统的底部与所述磁路连接；所述外壳为一端开口的容器，所述磁路设置于所述外壳内；所述振动系统设置于所述上盖与所述外壳之间；所述外壳、上盖、振动系统、磁路、大薄铝垫片、小薄铝垫片、小厚铝垫片、大厚铝垫片、华司为同轴设置；所述上盖设置有发声结构
防水换能器

[发明专利]一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法-CN201910361942.5有效
发明人：张念柏;苏冠贤;廖玉超;孙永涛 -专利权人：东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01B1/14 文献下载
摘要：本发明涉及厚膜电阻技术领域，具体涉及一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法，电阻浆料包括如下重量份的原料：低熔点玻璃粉30‑70%、二氧化钌粉10‑40%和有机载体5‑30%。该电阻浆料烧结后的厚膜电路与绝缘介质层有极佳的附着力；玻璃粉的熔点＜600℃，膨胀系数大于160*10‑7/℃，可以在铝的熔点下烧结，烧结后的厚膜电阻方阻1Ω/
一种基材电路电阻浆料铝基厚膜制备方法

[实用新型]厚膜版烫珠模具-CN200920028460.X无效
发明人：李维刚;蒋学芳;孙立南 -专利权人：招远市针织厂有限公司
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： D06Q1/10 文献下载
摘要：一种厚膜版烫珠模具，由铝框(1)组成，其不同之处在于所述的铝框(1)的里面固定连接丝网(2)，丝网(2)的一面固定连接厚膜版(3)，厚膜版(3)上有用于烫珠印花用的厚膜版孔(4)，因而制作简单，使用方便
厚膜版烫珠模具

[发明专利]一种用于氧阴极电解的离子交换膜及其制备方法-CN201310537577.1有效
发明人：王学军;王婧 -专利权人：山东东岳高分子材料有限公司
申请日： 2013-11-04 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： C25B13/08 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及用于氧阴极电解的离子交换膜及其制备方法。用于氧阴极电解的离子交换膜，其是由全氟磺酸离子交换树脂层、全氟羧酸离子交换树脂层、增强网布、亲水涂层和多功能涂层组成的多层复合膜；其中全氟磺酸树脂层厚80-150微米，全氟羧酸树脂层为厚8-15微米，膜阳极侧表面涂覆3-12微米厚的亲水涂层，膜阴极侧表面涂覆3-12微米厚的多功能涂层。其制备方法包括步骤：用含全氟磺酸树脂-催化剂-低级醇分散液对转型后的离子膜羧酸侧进行喷涂，干燥后形成多功能涂层。本发明将催化结构和功能赋予离子膜表面，氧气与离子膜表面充分接触并在其表面反应，降低了槽电压而同时提高了催化效率。
一种用于阴极电解离子交换及其制备方法

[实用新型]一种抗模切静电RFID标签-CN202320220373.4有效
发明人：王荣华 -专利权人：上海博应信息技术有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗模切静电RFID标签，从上至下依次包括面材层、inlay层、垫厚层、第二PET层、第二铝膜层、第一粘结层和离型纸，所述inlay层包括芯片、第一铝膜层和第一PET层，所述第二PET层和第二铝膜层分别是由第一PET层和第一铝膜层弯折到垫厚层下形成的，所述第二铝膜层和第一粘结层之间由上至下还包括第二粘结层、第三铝膜层、第三PET层，所述第三铝膜层包括沿模切方向并排间隔设置的若干呈条状结构的铝膜条
一种抗模切静电 rfid 标签

[发明专利]一种铝卷涂层膜厚的自动控制系统-CN201810547904.4在审
发明人：蔡征国;程来月;高攀 -专利权人：肇庆丽岛新材料科技有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： B05C9/04 文献下载
摘要：本发明公开一种铝卷涂层膜厚的自动控制系统，包括涂料系统、输送系统、测厚系统，涂料系统的下端设置料槽，涂料系统包括铝卷上表面涂料系统和铝卷下表面涂料系统，铝卷依次穿过上表面涂料系统、输送系统和铝卷下表面涂料系统向前传输，铝卷上表面涂料系统和铝卷下表面涂料系统分别将料槽中的涂料涂覆在铝卷的上表面和下表面上，测厚系统包括若干个测厚仪，测厚仪用于实时测量铝卷的厚度和涂覆层的厚度。本发明通过同位素测厚仪，实时监控带材的湿膜和干膜的厚度，由安装在涂料辊两端的压力传感器提供压力反馈自动调节辊缝，可实现闭环压力控制，并可与安装在生产线中的测厚仪一起实现闭环厚度控制，从而自动控制膜厚。
铝卷涂料系统测厚仪下表面上表面涂料自动控制系统测厚系统输送系统涂层膜料槽闭环压力传感器自动调节辊闭环压力厚度控制实时测量实时监控涂料涂覆压力反馈同位素上表面涂覆层涂料辊带材干膜膜厚湿膜下端穿过传输

[实用新型]一种铝卷涂层膜厚的自动控制系统-CN201820841643.2有效
发明人：蔡征国;程来月;高攀 -专利权人：肇庆丽岛新材料科技有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B05C9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种铝卷涂层膜厚的自动控制系统，包括涂料系统、输送系统、测厚系统，涂料系统的下端设置料槽，涂料系统包括铝卷上表面涂料系统和铝卷下表面涂料系统，铝卷依次穿过上表面涂料系统、输送系统和铝卷下表面涂料系统向前传输，铝卷上表面涂料系统和铝卷下表面涂料系统分别将料槽中的涂料涂覆在铝卷的上表面和下表面上，测厚系统包括若干个测厚仪，测厚仪用于实时测量铝卷的厚度和涂覆层的厚度。本实用新型通过同位素测厚仪，实时监控带材的湿膜和干膜的厚度，由安装在涂料辊两端的压力传感器提供压力反馈自动调节辊缝，可实现闭环压力控制，并可与安装在生产线中的测厚仪一起实现闭环厚度控制，从而自动控制膜厚
铝卷涂料系统测厚仪下表面上表面涂料自动控制系统本实用新型测厚系统输送系统涂层膜料槽闭环压力传感器自动调节辊闭环压力厚度控制实时测量实时监控涂料涂覆压力反馈同位素上表面涂覆层涂料辊带材干膜膜厚湿膜下端穿过传输

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