专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚合物组合物以及制造半导体装置的方法-CN202210202786.X在审
  • 翁明晖;刘朕与;张庆裕 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-03-03 - 2022-07-08 - G03F7/004
  • 一种聚合物组合物以及制造半导体装置的方法,用于制造半导体装置的方法包括在基板之上形成抗蚀底层的步骤。抗蚀底层包括底层组合物,底层组合物包括:具有以下的聚合物:(photoacid generator;PAG)基团侧基、热(thermal acid generator;TAG)基团侧基、PAG基团侧基与TAG基团侧基的组合、(photobase generator;PBG)基团侧基、热(thermal base generator;TBG)基团侧基或PBG基团侧基与在抗蚀底层之上形成包括组合物的一层。选择性地将层暴露于光化辐射。对经选择性暴露的层进行显影以在层中形成一图案。
  • 聚合物组合以及制造半导体装置方法

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