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- [实用新型]光电封装结构-CN202223080276.4有效
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王真真;李佳;黄欣雨;储涛
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之江实验室
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2022-11-18
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2023-02-28
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G02B6/42
- 本实用新型涉及一种光电封装结构，所述光电封装结构包括光电芯片和封装层，其中，光电芯片包括正面、背面和周侧面，正面和所述背面沿厚度方向相对设置，并且，正面设置有金属电极；周侧面邻接于正面和所述背面；周侧面还包括功能侧面和封装侧面，功能侧面裸露有用于与光纤阵列耦合的光学耦合端口；封装层包裹于光电芯片的背面和封装侧面，并远离光学耦合端口。在上述结构中，光电芯片的正面分布有金属电极，并将光学耦合端口设置于与正面邻接的周侧面，以使在对光电芯片正面进行封装时，不会影响光学耦合端口。仅需保证封装过程中，远离光学耦合端口便可实现将光电封装结构中的光学耦合端口露出，以耦合光纤阵列，从而实现光学封装。
- 光电封装结构
- [发明专利]光电元件封装体及其封装结构-CN202110894406.9在审
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邹小梅
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北京燕园智产科技有限公司
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2021-08-05
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2021-09-03
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H01L31/18
- 本发明公开了光电元件封装体及其封装结构，涉及光电元件封装技术领域，针对光电元件封装的成本高、光电元件封装的稳定不高等问题，现提出如下方案，包括放置板，所述放置板的正面顶部和底部均固定安装有滑轨，所述滑轨的内部均套设有第一活动块本发明结构巧妙，结构设计合理，且本发明通过使用锡水焊接的方式对光电元件进行封装，不仅对光电元件的封装效果更好，同时有效的降低光电元件的封装成本，并且实现对光电元件的夹持作用，实现稳定封装的作用，并在本发明的设计中，封装的稳定性将获得维持，进而提升了封装的精准度，同时本发明的实用性强，适用范围广。
- 光电元件封装及其结构
- [发明专利]摄像设备-CN201010141137.0有效
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石川幸司
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佳能株式会社
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2010-03-25
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2010-09-29
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H04N5/225
- 一种摄像设备，该摄像设备包括：光电转换元件封装；机架构件，其配置在与光电转换元件封装的背面相对的位置；以及布线构件，其被电连接到光电转换元件封装。布线构件具有使光电转换元件封装的背面暴露的开口。在光电转换元件封装的背面与机架构件之间配置布线构件。该摄像设备还包括导热构件，该导热构件被构造成与机架构件和从开口暴露出的光电转换元件封装的背面接触。
- 摄像设备
- [实用新型]光电共封装结构-CN202222760950.7有效
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朱凯;黄立湘;邵广俊
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深南电路股份有限公司
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2022-10-19
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2023-04-28
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G02B6/12
- 本实用新型公开了一种光电共封装结构，光电共封装结构包括：电路板、再布线层、多个光电集成芯片。再布线层与电路板电连接，多个光电集成芯片均设于再布线层远离电路板的一侧，每个光电集成芯片包括光电集成芯片本体、电子芯片区和至少一个光子芯片区，光子芯片区和电子芯片区均设于光电集成芯片本体，电子芯片区与再布线层电连接，两个光电集成芯片的光子芯片区通过光波导线路通讯。由此，提高光电共封装结构内部的信号传输速率，可以有效降低光电共封装结构的设计成本和研发周期以及光电集成芯片之间信号传输的损耗，且可以根据实际使用的场景确定光电共封装结构的尺寸，具有良好得到通用性，实现光电集成芯片的高密度封装
- 光电封装结构
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