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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种光子集成电路中八边形金属纳米光学天线-CN201711225445.X有效
发明人：余旭涛;凌森银;杜恒;唐路;陈鹏;张慧;张在琛 -专利权人：东南大学
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光子集成电路中八边形金属纳米光学天线，包括设置在衬底上表面的介质波导，介质波导上表面设有八个长方体金属块，八个金属块围绕介质波导上表面中心呈正八边形。本发明的天线结构在光子集成电路中具有较高的局域场增强。
一种光子集成电路八边形金属纳米光学天线

[发明专利]封装结构及其制造方法、光子集成电路芯片-CN202210338343.3在审
发明人：达迪·塞蒂亚迪;邹静慧;苏湛;柏艳飞;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：上海曦智科技有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G02B6/124 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，提供封装结构及其制造方法、光子集成电路芯片。其中，所述制造方法包括提供光子集成结构，所述光子集成结构包括：光栅耦合器，以及反射层，其中，所述反射层与所述光栅耦合器对应；提供第一衬底；以及将所述光子集成结构与所述第一衬底键合，在所述键合之后，所述反射层位于所述光栅耦合器与所述第一衬底之间本发明可以优化反射层的制造以及封装结构、相关芯片的制造及结构，避免对光子集成结构中光子器件层及其它结构产生不良影，降低了制造成本。
封装结构及其制造方法光子集成电路芯片

[发明专利]低信噪比无线电水下通信系统-CN201980044673.8在审
发明人：勒内·施默格罗;拉尔夫·霍夫梅斯特;维贾亚南德·武西利卡拉;瓦莱·卡马洛夫;马蒂亚·康托诺 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H04B10/291 文献下载
摘要：一种海底光放大器组件可以包括水密壳体和布置在所述壳体内的光子集成电路，所述光子集成电路包括多个光纤输入端和多个光纤输出端，每个光纤输入端被配置成接收第一光缆束的相应光纤的端部，每个光纤输出端对应于相应的光纤输入端以形成光纤输入所述光子集成电路包括被光学地耦合到每个相应的光纤输入‑输出对的光放大器。所述壳体包括被配置成接收所述第一光缆束的第一水密接入端口和被配置成接收第二光缆束的第二水密接入端口。
低信噪无线电水下通信系统

[发明专利]光子集成电路芯片-CN202010978753.5在审
发明人：杨立启;施秉豪;吴志忠;庄荣敏 -专利权人：美国莫列斯有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供一种光子集成电路芯片。光子集成电路芯片包括多个连接埠、多个偏振光束分光结构、光学探测结构、交错器以及调制器。连接埠用以接收多个第一光学信号至光子集成电路芯片。
光子集成电路芯片

[实用新型]光电封装结构-CN202220130095.9有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请的实施例提供一种光电封装结构，包含：光传导元件；光子集成电路，具有有源面和无源面，光电传感器位于有源面上，光传导元件设置在无源面上，并且光传导元件通过位于光子集成电路中的贯穿孔与光电传感器相互面对
光电封装结构

[发明专利]用于光子集成电路中的激光器对准技术-CN201780020561.X在审
发明人：雷·海明威;克里斯蒂安·斯塔加雷斯库;丹尼尔·梅罗维奇;马尔科姆·R·格林;沃尔夫冈·帕尔兹;日基·马;理查德·罗伯特·格日博夫斯基;纳森·比克尔 -专利权人：镁可微波技术有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：公开了在光子集成电路(PIC)中有效对准半导体激光器的技术。在一些实施方式中，光子集成电路(PIC)可以包括：半导体激光器，其包括激光器配合表面；以及基板，其包括基板配合表面。
配合表面半导体激光器光子集成电路激光器基板对准基板对准维度配置

[发明专利]包括GRIN透镜的电子装置-CN202211440564.8在审
发明人：李晓倩;O·卡尔哈德;K·侯赛尼;C-P·秋 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本文公开了一种包括GRIN透镜的电子装置，电子装置可以包括与基板耦合的光子集成电路(PIC)。PIC可以与一个或多个光纤传递光子信号。PIC可以将光子信号处理成电子信号。电子装置可以包括与基板耦合的电子集成电路(EIC)。EIC可以与PIC通信。EIC可以将电子信号传输到PIC。EIC可以接收来自PIC的电子信号。电子装置可以包括透镜组件。
包括 grin 透镜电子装置

[发明专利]具有竖直锥化的波导的绝热耦合光子系统-CN201880085856.X有效
发明人： D·马格雷夫特;李珍亨;贝恩德·许布纳 -专利权人：菲尼萨公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：在示例中，光子系统和方法包括光子集成电路(PIC)，该光子集成电路包括硅(Si)波导和第一氮化硅(SiN)波导。
具有竖直波导绝热耦合光子系统

[发明专利]具有发射光学子组件和接收光学子组件的模块-CN201880028589.2在审
发明人： G.C.拜尔德;C-T.仇;K.穆思 -专利权人：洛克利光子有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：光电子模块包括：壳体；基本上为平面的子载座；光子集成电路；以及模拟电子集成电路。所述子载座具有大于10W/m/K的热导率。所述光子集成电路和所述模拟电子集成电路固定到所述子载座的第一侧，并且所述子载座固定到所述壳体的第一壁。
载座光学子组件接触垫壳体光子集成电路模拟电子第一壁集成电路光电子模块收发器组件测试设备供应电力接收数据单独地电连接平面的热导率热接触探针平行测试

[发明专利]光子半导体装置及其制造方法-CN202111211397.5在审
发明人：陈晖;吴建华;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：上海曦智科技有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种光子半导体装置及其制造方法。在一些实施方式中，所述光子半导体装置的制造方法包括：提供光子集成电路(PIC)芯片；准备光学元件组件，所述光学元件组件包括多个光学元件，所述多个光学元件包括第一光学元件以及第二光学元件；将所述光学元件组件作为独立封装体整体安装在所述本发明将光学元件先集成封装为独立封装体，从而能够通过一次安装将该独立封装体整体安装于PIC芯片上，进而避免了现有技术多次安装导致的不良后果。
光子半导体装置及其制造方法

[发明专利]通过集成柱面透镜和波导结构将光子集成电路与玻璃衬底对准-CN202210972537.9在审
发明人：刘昌华;P·塔达永;J·赫克;E·莫雷特;T·伊布拉欣;张志超;J·D·埃顿 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开的发明名称是：“通过集成柱面透镜和波导结构将光子集成电路与玻璃衬底对准”。一种电子装置包括：光子集成电路（PIC），其包括至少一个波导；发射透镜，其设置在PIC上以在基本平行于PIC的第一表面的方向上发射来自至少一个波导的光；以及光学元件，其设置在PIC上并具有反射表面，该光学元件被配置成在远离
通过集成柱面透镜波导结构光子集成电路玻璃衬底对准

[发明专利]半导体封装结构和其制造方法-CN201910628122.8在审
发明人：吕美如;陈纪翰;杨宗谕;杨佩蓉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体模块，其包含光子集成电路和插座。所述光子集成电路包含衬底、安置于所述衬底上的波导，以及在所述衬底中且具有第一宽度的凹进部分。所述插座接合到所述衬底的顶部表面，且与所述凹进部分对准。
半导体封装结构制造方法

[发明专利]光子集成电路封装件-CN201910136788.1有效
发明人：池晧哲;赵根煐 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：提供了一种光子集成电路封装件，所述光子集成电路封装件包括：第一基底，包括彼此间隔开的第一镜和光学耦合器件；以及第二基底，位于第一基底的上部上，第二基底包括电光转换器和第二镜，电光转换器向第一镜输出光学信号
光子集成电路封装

[发明专利]基于压缩感知的高分辨率光子集成成像系统及成像方法-CN202111414001.7在审
发明人：刘罡;宋宗玺;孙忠涵;汶德胜 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01N21/17 文献下载
摘要：本发明提出了一种基于压缩感知的高分辨率光子集成成像系统及成像方法，主要解决现有高分辨率紧凑被动相干成像技术存在透镜组成基线的效率低以及光子集成电路复杂、光路数量巨大的问题。该成像系统包括依次设置的透镜阵列、光子集成电路和数据处理模块；透镜阵列包括呈平面排布的第一透镜组和第二透镜组；第一透镜组包括M个沿X方向线性排列的透镜；第二透镜组包括N+1个沿Y方向线性排列的透镜。
基于压缩感知高分辨率光子集成成像系统方法

[发明专利]光子集成电路及其制造方法、光子计算系统、光子计算芯片-CN202210300326.0在审
发明人：彭博;邹静慧;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：上海曦智科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，其提供了一种光子集成电路及其制造方法、光子计算系统、光子计算芯片。其中，光子集成电路可包括多个定向耦合器，所述多个定向耦合器包括第一定向耦合器、第二定向耦合器，所述第一定向耦合器、所述第二定向耦合器具有不同的分光比例。
光子集成电路及其制造方法计算系统芯片

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