专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]对电源-接地群组进行分割的方法及系统-CN201711242514.8有效
  • 林彦宏;王中兴;侯元德 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-11-30 - 2023-09-01 - G06F30/392
  • 公开一种对电源‑接地(PG)群组进行分割的分割方法。所述方法包括:通过从电源‑接地群组中选择至少一个边界内电源‑接地来形成第一割组;将电源‑接地群组中的至少一个边界外电源‑接地添加到第一割组中;通过选择电源‑接地群组中的剩余的边界内电源‑接地及剩余的边界外电源‑接地来形成第二割组;计算第一割组中边界内电源‑接地的总面积;计算第一割组中边界外电源‑接地的总面积;计算第二割组中边界内电源‑接地的总面积;计算第二割组中边界外电源‑接地的总面积;及计算第一割组中边界内电源‑接地的总面积与所述第一割组中边界外电源‑接地的总面积之间的
  • 电源接地胞元群组进行分割方法系统
  • [发明专利]基于遗传算法的DWF并网多目标优化方法-CN201910698116.X有效
  • 李美玉;余光正;刘建锋;张科曌 - 上海电力大学
  • 2019-07-31 - 2023-04-28 - H02J3/38
  • 本发明涉及一种基于遗传算法的DWF并网多目标优化方法,包括:1、在DWF并网规划过程中将DWF接入后的配电网总网损最小、节点电压静态稳定裕度最大、DWF渗透率最大作为目标函数,将电网中的潮流平衡、节点电压限制、支路传输功率限制、DWF的穿透功率极限和装机容量限制作为约束条件,建立含DWF的配电网多目标优化模型;2、采用遗传算法求解多目标优化模型,得到优化的并网参数;3、利用优化的并网参数实现与现有技术相比,本发明提高了DWF并网电压稳定性;采用遗传算法求解多目标优化模型,在保证种群多样性的同时,也提高了对pareto解集的寻优能力,易于实施。
  • 基于差分元胞遗传算法dwf并网多目标优化方法
  • [实用新型]一种沟槽型大功率MOS器件-CN201020003237.2无效
  • 朱袁正;叶鹏;丁磊;冷德武 - 无锡新洁能功率半导体有限公司
  • 2010-01-15 - 2010-11-24 - H01L29/78
  • 所述沟槽型大功率MOS器件,在所述MOS器件的俯视平面上,包括位于半导体基板上的区和终端保护结构,所述区位于半导体基板的中心区,终端保护结构位于区的外围;所述区采用沟槽结构,区内通过沟槽内的导电多晶硅并联成整体;所述终端保护结构包括位于其内圈的压保护区和位于其外圈的截止保护区;通过在压保护区内设置主结和至少一个压环,提高分压保护区的耐压能力;根据器件的耐压要求,可以调整压环上方的场氧化层的宽度,从而方便调整压环间的距离
  • 一种沟槽大功率mos器件
  • [发明专利]VDMOS器件及其制造方法-CN202111224609.3有效
  • 孙鹤;王加坤 - 杭州芯迈半导体技术有限公司
  • 2021-10-20 - 2023-06-23 - H01L29/78
  • 本发明提供一种VDMOS器件及其制造方法,所述器件包括结构相同的单元;各单元构成水平结构;所述水平结构,包括:若干个并列的源区,和围绕各所述源区的栅极区;各所述栅极区于延伸方向上交汇重叠形成栅极交汇区,其余的形成栅极非交汇区;于所述栅极交汇区设有分隔区;于所述单元对应所述栅极非交汇区设有JFET区;于所述单元对应所述分隔区设有JFET隔断区;所述JFET隔断区处不同导电类型的掺杂离子浓度大于所述JFET区处浓度,使栅极交汇区于斜线方向上的耗尽层易于扩展,从而耗尽层更易于接触和融合,进而提高了沿所述斜线方向上的击穿电压,提升了器件的耐压性和稳定性。
  • vdmos器件及其制造方法
  • [发明专利]功率半导体器件及其制造方法-CN202110181777.2有效
  • 黄示;顾悦吉;周琼琼;韩健 - 杭州士兰集昕微电子有限公司
  • 2021-02-09 - 2023-06-20 - H01L29/739
  • 本申请公开了一种功率半导体器件及其制造方法,该功率半导体器件具有相邻的区与终端区,功率半导体器件包括:半导体层,具有相对的第一表面与第二表面;多个沟槽结构,位于区,每个沟槽结构沿半导体层的厚度方向延伸;压环,位于终端区,压环围绕区;以及第一掺杂区,自终端区的部分分压环向区延伸,与区内的部分沟槽结构的底部接触,第一掺杂区部分位于压环暴露的台面下方,部分位于区内的部分沟槽结构的底部,第一掺杂区的掺杂浓度大于压环的掺杂浓度,通过设置第一掺杂区,减少因电场作用产生的碰撞离化电荷对沟槽结构底部的冲击,提高了器件的二次雪崩耐量。
  • 功率半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种多目标方法-CN201510777919.6在审
  • 王亚良;钱其晶;金寿松;兰秀菊 - 浙江工业大学
  • 2015-11-13 - 2016-04-20 - G06N3/00
  • 多目标方法,包括:步骤1、创建多目标函数,对于含约束的多目标问题,还需要创建约束条件;步骤2、对种群进行随机初始化;步骤3、从每个当前个体的周围邻居中通过二锦标赛选出两个较优秀的个体,将它们与当前个体共同作为父本,然后进行变异、交叉操作获得子代,并计算子代的目标函数值;步骤4、根据秩与拥挤距离,选出邻居中的最差者;步骤5、重复3与4的步骤,直到完成最后一个个体的进化;步骤6、在每代进化结束后,根据秩与拥挤距离对外部存档集的个体进行排序
  • 一种多目标元胞差分方法
  • [发明专利]星形蜂窝结构本构关系的建立方法、介质和设备-CN202011552142.0有效
  • 蓝林华;黄泽彬;汪大洋;张永山;朱勇 - 广州大学
  • 2020-12-24 - 2023-04-07 - G16C10/00
  • 本发明公开了一种星形蜂窝结构本构关系的建立方法、介质和设备,方法包括先从星形蜂窝结构中切出一个星形;当沿着水平方向或竖直方向单向拉伸星形时,直接取附加边界约束的四之一进行力学分析;并进一步将四之一的力学分析过程简化为斜壁板的受力变形;然后根据斜壁板的受力变形、星形结构的几何特征及材料杨氏模量,运用能量法求解出结构的等效杨氏模量以及等效泊松比;当沿着与水平方向成角方向单向拉伸星形时,将星形的力学分析过程简化为星形在水平方向受力和竖直方向受力的叠加,从而计算出结构的等效杨氏模量以及等效泊松比。
  • 星形蜂窝结构关系建立方法介质设备
  • [发明专利]一种具有改进型终端保护结构的沟槽型功率MOS器件-CN200910215280.7有效
  • 朱袁正;叶鹏 - 无锡新洁能功率半导体有限公司
  • 2009-12-29 - 2010-06-23 - H01L27/088
  • 在所述MOS器件的俯视平面上,包括位于半导体基板上的区和终端保护结构,所述区包括若干并联的,并位于半导体基板的中心区;所述区的外围设有终端保护结构,所述区内通过位于沟槽内的导电多晶硅并联成整体;所述终端保护结构包括位于其内圈的压保护区和位于其外圈的截止保护区;所述压保护区采用沟槽结构,所述沟槽结构包括至少两个压沟槽,相邻两个压沟槽间设有欧姆接触孔,使相邻两个压沟槽间的第二导电类型层具有与源极相等的电势,改进了终端保护区的压能力。本发明压保护区能够平均分配电场,可以缩小保护区的尺寸,从而减小管芯面积,降低成本,与现有沟槽型功率MOS工艺兼容,制造方便。
  • 一种具有改进型终端保护结构沟槽功率mos器件
  • [实用新型]一种具有改进型终端保护结构的沟槽型功率MOS器件-CN200920353216.0无效
  • 朱袁正;叶鹏 - 无锡新洁能功率半导体有限公司
  • 2009-12-29 - 2010-10-13 - H01L29/78
  • 在所述MOS器件的俯视平面上,包括位于半导体基板上的区和终端保护结构,所述区包括若干并联的,并位于半导体基板的中心区;所述区的外围设有终端保护结构,所述区内通过位于沟槽内的导电多晶硅并联成整体;所述终端保护结构包括位于其内圈的压保护区和位于其外圈的截止保护区;所述压保护区采用沟槽结构,所述沟槽结构包括至少两个压沟槽,相邻两个压沟槽间设有欧姆接触孔,使相邻两个压沟槽间的第二导电类型层具有与源极相等的电势,改进了终端保护区的压能力。本实用新型压保护区能够平均分配电场,可以缩小保护区的尺寸,从而减小管芯面积,降低成本,与现有沟槽型功率MOS工艺兼容,制造方便。
  • 一种具有改进型终端保护结构沟槽功率mos器件

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