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[实用新型]一种波峰焊治具-CN201920344136.2有效
发明人：何敏 -专利权人：中山市华冠精密模具有限公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：所述的波峰焊治具包括底板；所述的底板包括连接部、元器件承载部，连接部环绕在元器件承载部四周，元器件承载部靠近右端面处设有整体压块，元器件承载部上设有使PCB板已焊接元器件镶嵌的凹槽，元器件承载部上设有使DIP封装的元器件管脚可以穿过的通孔；所述的底板前后两端设有用于保护PCB板的防护板。本实用新型上设置了与PCB板上已焊接元器件相匹配的凹槽和使需要焊接管脚外露的通孔，在波峰焊过程中PCB板只有需要焊接位置与焊料接触，治具上设置了保护PCB板的防护板，有效防止PCB板与外物发生碰撞损坏。
一种波峰焊

[实用新型]一种电伴热自动控制装置-CN202223312653.2有效
发明人：李斌;邢云雷;孙亮;张迎波;杜荣辉 -专利权人：国家管网集团联合管道有限责任公司西部塔里木输油气分公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电伴热自动控制装置，包括箱体，以及安装在箱体内的元器件，所述箱体内设有可抽拉的移动组件，所述移动包括安装在箱体内底部表面上的底块，处于竖直状态的移动杆，以及可改变位置的滑动组件，所述滑动组件包括竖直滑动的滑块，滑动连接的连接块和限位杆，所述滑块上设有起到限位作用的定位机构；元器件安装在横杆、网板之间，并使元器件的边侧位置与限位板贴合，元器件与网板、横杆、固定块、升降杆和网板视为整体，上述整体安装在连接板上，横杆与连接板贴合，限位块被底支撑块限位，旋转杆挡住限位块，使元器件得到限位，便于拆装元器件，元器件的拆装过程不需要借助螺丝刀工具，另外元器件悬空，利于其散热通风。
一种电伴热自动控制装置

[发明专利]片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法-CN201310330406.1无效
发明人：弗兰克·魏 -专利权人：弗兰克·魏
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明提供一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件，还包括一基带，所述多个片式电子元器件沿基带的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带的上表面，所述基带和片式电子元器件形成一编带。本发明涉及的片式电子元器件包装结构，其整体结构简单，包装材料节省，且元器件的部分电极的可焊接部位暴露在包装材料之外，因此元器件在安装时，包装材料不需要被剥离；且元器件在基带上的位置固定，因而可以被准确地传递到贴片机上的指定位置，以提高贴片效率；分割后的基带可随同元器件一起安装在线路板上，在焊接温度下软化形成元器件的保护层，提高元器件和线路板的可靠性。
电子元器件包装结构及其制造方法使用方法

[发明专利]一种双面布置器件的厚膜混合集成电路及其生产方法-CN202111668540.3在审
发明人：朱永亮;黄炼;吴志辉;蒋华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面布置器件的厚膜混合集成电路及其生产方法，包括位于金属壳体内部的陶瓷板、外部元器件和内部元器件；外部元器件和内部元器件分别位于陶瓷板反面和陶瓷板正面。本发明公开的双面布置器件的厚膜混合集成电路利用在陶瓷基板双面设计印刷线路并在陶瓷板双面焊接元器件，实现厚膜混合集成电路的小型化。
一种双面布置器件混合集成电路及其生产方法

[发明专利]电路板有极性电子元器件的检测方法、装置、设备及介质-CN202010108501.7在审
发明人：张敏;谢晓华;王宏飞;王柯童;史少岩;舒元康;李双全;朱程鹏 -专利权人：杭州海兴电力科技股份有限公司;宁波恒力达科技有限公司;南京海兴电网技术有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板有极性电子元器件的检测方法、装置、设备及存储介质，包括：在有极性电子元器件生产过程中，在有极性电子元器件的立体面上喷印可被扫描识别介质；在生产线电子元器件插件安装焊接后，控制扫描器自动扫描有极性电子元器件立体面上的可被扫描识别介质；根据扫描结果，判断有极性电子元器件在电路板上的极性安装、焊接是否正确；将有极性电子元器件的检测结果进行记录，并上传生产信息化数据库，在成品出厂检工序中核对数据库中有极性电子元器件的检测结果。这样可以确保有极性电子元器件按照电路板设计中的正负极正确安装及焊接，保证电子类产品不发生因有极性电子元器件极性焊接反向引发的器件损坏、漏液、爆炸等故障。
电路板极性电子元器件检测方法装置设备介质

[发明专利]一种采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺-CN201810359466.9在审
发明人：潘恒太;栗凡 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用转接板进行表贴元器件焊接的结构，包括原有印制板和转接板，转接板上设置有转接板SS面焊盘和转接板CS面焊盘，转接板通过转接板SS面焊盘与原有印制板固定连接，表贴元器件通过转接板CS面焊盘与转接板固定连接；采用转接板进行表贴元器件焊接工艺为：根据原有印制板的焊盘尺寸以及表贴元器件的正确焊盘尺寸设计并加工转接板；将转接板与原有印制板及表贴元器件焊接；将原有印制板与转接板粘接；实现不同尺寸的表贴元器件的安装，临时增加元器件也能焊接在转接板上，减小引入导线后可能产生的磨线、断线风险，大大降低了设计初期元器件和整机的报废率，节约成本，提高生产率，满足航天电子产品的质量要求。
转接板表贴元器件印制板面焊焊接焊盘元器件焊接工艺航天电子产品尺寸设计引入导线报废率断线减小粘接整机节约加工

[发明专利]元器件供给装置-CN96199407.X无效
发明人：发藤孝;井上守 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1996-12-26 - 公布日： 2003-06-18 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明的目的是，在带装元器件沿元器件供给导向器移动，从而将元器件顺序送到既定位置并安装到印刷电路板上去的元器件供给装置中，能够稳定且快速地供给元器件。为实现上述目的，在元器件供给导向器2的、被覆带1b被剥离的狭缝15附近设置磁铁28a，通过对元器件进行磁性吸引，可防止元器件在被覆带剥离时与被覆带一起受到牵拉，能够快速稳定地供给元器件。
元器件供给装置

[发明专利]一种电子元器件组合装置及其制作方法-CN201811640882.2在审
发明人：邓蜜;杨浩;梁雪峰 -专利权人：昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K7/10 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种电子元器件组合装置。所述电子元器件组合装置包括具有第一引脚的电子元器件，以及设有与第一引脚对应的开孔的连接板，所述第一引脚伸入对应的开孔中且与连接板固定连接。本发明还涉及一种电子元器件组合装置的制作方法。通过设置具有第一引脚的电子元器件，及设有与第一引脚对应的开孔的连接板，第一引脚伸入对应的开孔中且与连接板固定连接，电子元器件通过连接板与外界连接使用，防止第一引脚底端的玻璃焊料因外力作用发生破损，更好地保护电子元器件，降低第一引脚断裂、电子元器件气密性和性能失效的风险，且结构简单，可操作性强。
电子元器件引脚连接板组合装置开孔伸入玻璃焊料连接使用外力作用气密性脚底破损制作断裂

[发明专利]印制电路板组装缺陷检测、变化检测模型训练方法及装置-CN202211619004.9在审
发明人：吕天齐;聂磊 -专利权人：北京百度网讯科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本公开提供一种印制电路板组装缺陷检测、变化检测模型训练方法及装置，涉及人工智能技术领域，具体涉及图像处理、图像检测、深度学习等技术领域，可应用于印刷电路板制造、印刷电路板检测等场景下。具体实现方案包括：获取印制电路板对应的目标图像；对目标图像进行切分，得到元器件对应的元器件图像；获取元器件的模板元器件图像；通过预设的变化检测模型，对元器件图像和模板元器件图像进行检测，得到元器件图像对应的至少一种缺陷类型的第一分类概率；根据元器件图像对应的至少一种缺陷类型的第一分类概率，确定元器件图像对应的目标缺陷类型。本公开可以大大提升缺陷检测的性能，提高印制电路板组装缺陷检测的精度。
印制电路板组装缺陷检测变化模型训练方法装置

[发明专利]散热电路板制作方法及散热电路板-CN200810117993.5有效
发明人：王庆江;张凯亮;张丽蕾;马丽;王刚;邵喜斌 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2008-08-19 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热电路板制作方法及散热电路板，散热电路板制作方法包括：在电路基板上的封装区域内设置导热层，所述封装区域为每个待焊接元器件的管脚之间形成的区域；将元器件焊接在所述电路基板上并位于所述导热层上散热电路板包括电路基板和设置在所述电路基板上的元器件，还包括导热层，所述导热层设置在所述电路基板上的封装区域内并位于所述元器件下。本发明通过在电路板的电路基板与元器件之间增设导热层，避免了元器件与电路基板之间空气间隙的产生，使得热量由元器件顺利传递到电路基板，有效提高了元器件的散热性能，进而大大提高了元器件的使用寿命。
散热电路板制作方法

[实用新型]用于波峰焊的PCB板辅助工具-CN201620946516.X有效
发明人：胡智 -专利权人：珠海市速祥精密机械有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于波峰焊的PCB板辅助工具，包括夹具以及防漏检测机构，夹具包括夹具底盖以及夹具上盖，防漏检测机构位于夹具上盖上方，夹具底盖上设置有插件板凹槽，插件板凹槽上设置有若干个可容纳元器件的元器件凹槽，夹具上盖设置有若干个与元器件凹槽数量以及位置均一一对应的开口，防漏检测机构设置有若干个与元器件凹槽数量以及位置均一一对应的探针，探针用于检测元器件凹槽是否放置有元器件。本辅助工具利用夹具将元器件和插件板定位并紧贴，并通过防漏检测机构检测对应位置是否遗漏了元器件，本实用新型不仅使得插件板与元器件定位，提高了焊接的效果，同时还能防漏，避免了焊接完成后存在遗漏的问题。
用于波峰焊 pcb 辅助工具

[实用新型]一种工业微波变频电源功率元器件安装结构-CN201721482556.4有效
发明人：桂芳;周治国;张玮;郑魏 -专利权人：佛山市鸿盛智能科技有限公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种工业微波变频电源功率元器件安装结构，包括功率元器件及与之连接的电路板、散热板，其特征在于：功率元器件焊接在电路板中，功率元器件的散热面通过导热绝缘陶瓷垫片与散热板的其中一侧面贴合，散热板的另一侧面与电源壳体的后侧板贴合，形成从功率元器件经散热板到电源壳体的热量传递的多自然风接触面风冷式散热结构。功率元器件的引脚与电路板焊接，功率元器件通过螺钉之一固定在散热板上，功率元器件的散热面先与导热绝缘陶瓷垫片贴合，再整体与散热板其中一侧面贴合，散热板的另一侧面与壳体的后侧板贴合，将功率元器件的热量传递给电源壳体
功率元器件散热板贴合电源壳体侧面电路板安装结构变频电源导热绝缘工业微波热量传递陶瓷垫片后侧板散热面安全可靠性本实用新型电路板焊接风冷式散热散热效果组装方便自然风螺钉壳体引脚焊接

[实用新型]一种啤酒机元器件安装板结构-CN202121253870.1有效
发明人：周翠兰;郭世超;陈黎明;方金聪 -专利权人：浙江星星冷链集成股份有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种啤酒机元器件安装板结构，属于啤酒机技术领域。它解决了现有技术中如何避免散热器产生的热量对电控元器件造成影响的问题。一种啤酒机元器件安装板结构，啤酒机包括机壳，所述机壳内设置有安装板，所述安装板上安装有半导体，所述安装板上还设有能够对半导体进行散热的散热器，所述散热器上设置有风扇，所述机壳上设置有与风扇相对应的排气孔，所述安装板上还固定连接有电控元器件，所述电控元器件与散热器上下分布且电控元器件位于散热器的下方，所述安装板上还横向设置有隔板，所述隔板的两端和外端均凸出散热器。本啤酒机元器件安装板结构,避免了散热器产生的热量向下进入电控元器件处，对电控元器件造成影响。
一种啤酒元器件安装板结

[实用新型]嵌入式存储设备-CN201320055817.X有效
发明人：李志雄;胡宏辉;何宏 -专利权人：深圳市江波龙电子有限公司
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，提供嵌入式存储设备，包括第一印刷电路板、元器件、封装体及第二印刷电路板，元器件至少为两个，包括置于第一印刷电路板上的第一元器件及置其上的第二元器件，第二印刷电路板置于第二元器件上，第一元器件与第一印刷电路板接触的表面上设有第一焊盘，第一印刷电路板远离第一元器件的表面上设有第二焊盘，第一元器件的第一焊盘上连接第一导线，第一导线穿过第一印刷电路板与第二焊盘电连接，第二印刷电路板通过第二导线、第三导线分别与第一印刷电路板、第二元器件电连接。本实施例中，通过元器件的叠放优化嵌入式存储装置内部封装结构，减小其占用体积，使得嵌入式存储装置能灵活的应用在更多的小型电子产品上。
嵌入式存储设备

[发明专利]封装器件、封装模组和电子设备-CN202211132264.3在审
发明人：陈东;陆丰隆;唐云宇;石磊;刘云峰 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种封装器件，封装器件包括电路板、电子元器件及储热部，电子元器件电性连接于电路板；储热部设置于所述电路板上且邻近电子元器件，其中，储热部的比热容高于电路板的比热容，储热部用于存储和释放热量。本申请还提供了应用该封装器件的封装模组及电子设备。通过将比热容较高的储热材料引入封装器件的内部，在电子元器件周围的电路板上设置储热部，能够使电子元器件短时间内产生的大量热量被快速存储在储热部内，再被释放到外界，降低电子元器件损坏的风险，提高封装器件的可靠性
封装器件模组电子设备