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[实用新型]元件封装结构-CN201920325923.2有效
发明人：魏瑀;滕乙超;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种元件封装结构。其中，所述元件封装结构通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件，实现了元件封装结构的整体柔性化。通过设置连接件贯穿所述盖板，并穿设于所述第一固定层，以连接所述第一焊垫与所述第二焊垫，实现了壳体内部待封装元件与外部设备的电连接。所述元件封装结构保证元件封装结构在保持柔性的基础上，其内部的待封装元件正常工作。
元件封装结构待封装元件焊垫外部设备壳体内部柔性材质整体柔性电连接固定层连接件盖板穿设体内贯穿申请保证

[发明专利]元件封装结构与方法-CN201910193214.8在审
发明人：魏瑀;滕乙超;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种元件封装结构与方法。其中，所述元件封装结构，通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件，实现了元件封装结构的整体柔性化。通过在壳体的盖板上开设通孔，并将连接件嵌设于所述通孔，实现了壳体内部待封装元件与外部设备的电连接。所述元件封装结构保证元件封装结构在保持柔性的基础上，其内部的待封装元件正常工作。
元件封装结构待封装元件通孔外部设备壳体内部柔性材质整体柔性电连接连接件盖板壳体嵌设体内申请保证

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202210943437.3在审
发明人：汪金华;叶书伸;赖柏辰;林柏尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提出一种封装结构及其制造方法。封装结构包括第一封装元件和第二封装元件，第二封装元件包括基底，且电子元件设置于基底上。第一封装元件安装于基底上。封装结构还包括环状结构，设置于第二封装元件上且在第一封装元件周围。环状结构具有第一接脚和第二接脚，第一接脚和第二接脚朝向基底延伸，电子元件被环状结构覆盖且位于第一接脚和第二接脚之间，且第一封装元件显露于环状结构。
封装结构及其制造方法

[实用新型]一种带有预成型高铜柱结构的Hybrid芯片封装结构-CN202221718764.0有效
发明人：申旭佳;饶跃峰 -专利权人：上海白泽芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种带有预成型高铜柱结构的Hybrid芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，Hybrid芯片封装结构包括封装基体、基础被动元件、基础芯片元件、模塑封料以及锡球，封装基体的一侧焊接有锡球，封装基体的另一侧焊接有基础被动元件、基础芯片元件，Hybrid芯片封装结构还包括预成型高铜柱结构、堆叠芯片元件和堆叠被动元件，堆叠芯片元件和堆叠被动元件均通过预成型高铜柱结构安装于基础被动元件或基础芯片元件的上方，通过设置预成型高铜柱结构，在没有芯片表面的情况下，也可以借助预成型高铜柱结构实现基础被动元件、基础芯片元件上方空间的利用，实现封装结构高度方向上的芯片堆叠。
一种带有成型高铜柱结构 hybrid 芯片封装

[发明专利]封装结构及电子设备-CN202011192715.3有效
发明人：杨望来;杨彩红 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构及电子设备，属于封装技术领域。该封装结构包括基板以及设置于所述基板的同一侧的发光元件、感光元件、透光封装体和反射件，所述透光封装体包裹所述发光元件、所述感光元件和所述反射件；所述发光元件位于所述反射件和所述感光元件之间，所述发光元件背离所述感光元件的一侧具有出光面，所述反射件具有朝向所述发光元件的反射面，所述发光元件发出的光经所述反射面反射至所述封装结构之外，所述感光元件接收自所述封装结构之外反射回的光。该方案可以解决目前封装结构尺寸过大的问题。
封装结构电子设备

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202210486414.4在审
发明人：汪金华;叶书伸;林昱圣;林柏尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：第一封装元件、第二封装元件和盖体结构。第一封装元件包括多个集成电路晶粒以及形成于集成电路晶粒之间的底部填充物。第二封装元件包括基底，且第一封装元件安装于基底上。盖体结构设置于第二封装元件上且在第一封装元件周围，且盖体结构覆盖集成电路晶粒且显露底部填充物。
封装结构及其制造方法

[实用新型]一种高均匀性的表面贴装型元件-CN201721768385.1有效
发明人：唐臻策 -专利权人：东莞市策越塑胶电子科技有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件，封装元件外部设置有卡合封装，卡合封装包括上封装和下封装，下封装表面设置有元件槽，上封装的底面连接有卡扣，下封装的顶面设置有卡孔，卡扣均插设在卡孔内，封装元件连接有均匀引脚结构，且均匀引脚结构包括连接在封装元件表面的均匀分布的内引脚，下封装的侧面设置有均匀分布的引脚槽，引脚槽内固定插设有外引脚，外引脚和对应的内引脚均通过过电流保护连接结构连接，该装置能够使表面贴装型元件的均匀性更高，使元件在焊接和接通时，不会使封装受热不均，影响元件的性能，同时增加了过电流保护措施，使得流过元件的电流过高时，不会直接烧毁元件，且修复简单方便。
封装封装元件表面贴装型元件过电流保护高均匀性引脚结构内引脚外引脚引脚槽卡合卡孔卡扣本实用新型侧面设置封装表面连接结构受热不均外部设置影响元件均匀性内固定元件槽底面顶面焊接接通烧毁修复

[发明专利]一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法-CN201711184167.8在审
发明人：姚大平 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法，其中的集成被动元件的芯片封装结构包括封装体，内部封装有芯片；芯片的器件面与封装体的第一表面位于同一平面；被动元件层，设置于封装体的第二表面；第一绝缘层，设置于被动元件层上；导电柱，设置于封装体中，导电柱的一端与被动元件层相耦合，另一端与封装体的第一表面位于同一平面；重布线层，设置于封装体的第一表面，并与芯片和导电柱相耦合。通过在封装体的第二表面设置被动元件层，解决了现有技术中在重布线层中嵌入被动元件，造成的集成多个被动元件的芯片封装结构的厚度较大的问题，减小了多被动元件的封装结构的厚度。
一种集成被动元件芯片封装结构方法

[实用新型]一种基于电子元件的封装结构-CN202020124941.7有效
发明人：董春辉;韩婷婷 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件封装技术领域，特别涉及一种基于电子元件的封装结构，包括底板、电子元件、封装胶及至少一分隔条，所述至少一分隔条设于底板上，分隔条和底板界定至少二封装区，电子元件置于封装区内，封装区内封装有封装胶本实用新型提供的基于电子元件的封装结构有效解决了现有封装结构使用性能较低的问题，由于分隔条与底板界定至少二封装区，减少了封装区内封装的封装胶的内应力，使得封装胶不容易断裂，或者封装胶部分断裂而不影响整个封装结构的使用，提高了封装结构的使用性能。
一种基于电子元件封装结构

[发明专利]光学距离传感模组及其加工方法、电子设备-CN202011193709.X有效
发明人：李首升 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：光学距离传感模组包括基板和封装组件，基板和封装组件连接；基板包括透明本体、线路层和导电结构，线路层和导电结构均处于透明本体靠近封装组件的一侧，线路层和导电结构电连接；封装组件包括发光元件、感光元件和封装主体，发光元件和感光元件分别与线路层电连接，封装主体与基板固定连接，发光元件和感光元件均处于封装主体内侧，封装主体为遮光结构；其中，导电结构穿设于封装主体，发光元件发光区域的光线透过基板，感光元件感光区域的光线透过基板本申请的实施例具有光学距离传感模组体积更小，相当于挡光罩的封装主体不容易脱落的有益效果。
光学距离传感模组及其加工方法电子设备

[发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN202110325102.0在审
发明人：杨吴德;尤俊煌 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构具有一封装基底、一下元件晶粒、一夹层封装基底以及一上元件晶粒。该下元件晶粒接合到该封装基底。该夹层封装基底位在该下元件晶粒上，并接合到该封装基底。该上元件晶粒接合到该夹层封装基底，且该夹层封装基底形成在该夹层封装基底上。
半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]一种有机发光二极管装置及其制造方法-CN201810889526.8有效
发明人：罗程远 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种有机发光二极管装置，有机发光二极管装置包括基板、封装板、封装结构和有机发光二极管，基板包括发光元件区和环绕发光元件区的封装区，有机发光二极管设置在发光元件区内，封装结构的位置与封装区对应，封装板与基板相对设置，以通过设置在封装板和基板之间的封装结构对发光元件区进行封装，封装结构包括外封装结构和内封装结构，内封装结构设置在基板上，外封装结构将封装板和基板密封连接，内封装结构形成在外封装结构内部，内封装结构包括具有流动性的填充材料。本发明还提供一种机发光二极管装置的制造方法，有机发光二极管装置的封装结构中的填充材料可以防止水汽和氧气侵入发光元件区。
一种有机发光二极管装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装元件加工方法-CN201310163166.0在审
发明人：林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种半导体封装元件加工方法，包括以下步骤：提供一切割平台，该切割平台具有图案化结构；将待切割的半导体封装元件组与切割平台的图案化结构相互配合，其中半导体封装元件组与图案化结构贴附的一侧为封装正面，远离图案化结构的一侧为封装背面；利用切割刀具，从半导体封装元件组的封装背面朝向封装正面一侧切割，以分离各半导体封装元件。本发明所提供的一种半导体封装元件加工方法，可提升切割时的稳定性，提高产品良率，有效避免毛边产生。
半导体封装元件加工方法

[发明专利]光电元件-CN200810169438.7无效
发明人：许嘉良;黄建富;吴俊毅 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2008-10-22 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电元件。该光电元件包含：载体；发光元件，连结于载体之上；图案化结构，形成于载体的表面，并环绕发光元件；以及透明封装结构，形成于发光元件的上方。上述的图案化结构，可以使透明封装结构集中于发光元件的上方，并局限于图案化结构之中；同时通过控制透明封装结构的胶量，可获得具有特定结构比例的透明封装结构，明显提升光电元件的发光效率。
光电元件

[发明专利]整合屏蔽膜及天线的半导体封装件-CN201310160656.5有效
发明人：颜瀚琦;锺启生;廖国宪;叶勇谊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、电磁干扰屏蔽元件、介电结构、天线元件、馈入元件及天线接地元件。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片。电磁干扰屏蔽元件形成于封装体上。介电结构包覆电磁干扰屏蔽元件。天线元件形成于介电结构上。馈入元件连接天线元件与基板的一馈入接点。天线接地元件连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。
整合屏蔽天线半导体封装

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