专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成JBS的沟槽型SiC晶体管的制造方法-CN202210436841.1在审
  • 张瑜洁;何佳;李佳帅;张长沙 - 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
  • 2022-04-25 - 2022-07-15 - H01L29/06
  • 本发明提供了一种集成JBS的沟槽型SiC晶体管的制造方法,包括在碳化硅衬底上形成漂移,在漂移上形成阻挡,对阻挡蚀刻、离子注入,以形成掩蔽;在漂移上重新形成阻挡,并对阻挡和漂移蚀刻形成栅极区;氧化栅极区、蚀刻,形成栅极绝缘;在栅极绝缘上淀积栅极;重新形成阻挡,并对阻挡蚀刻、淀积肖特基金属;在肖特基金属上淀积与源区同浓度SiC材料;重新形成阻挡,并对阻挡蚀刻形成源区离子注入去,注入形成源区;在源区上形成源极金属;重新形成阻挡,并对阻挡蚀刻、淀积形成栅极金属,除去阻挡;在碳化硅衬底上淀积形成漏极金属,在不损耗耐压特性的基础上降低了体二极管导通损耗。
  • 一种集成jbs沟槽sic晶体管制造方法
  • [发明专利]铝焊垫制造方法以及集成电路制造方法-CN201210169778.6无效
  • 周军 - 上海华力微电子有限公司
  • 2012-05-28 - 2012-09-12 - H01L21/60
  • 铝焊垫制造方法包括:阻挡及保护形成步骤,用于在基板上形成刻蚀阻挡和钝化保护;刻蚀步骤,用于对刻蚀阻挡和钝化保护进行刻蚀以形成铝垫开口;铝阻挡形成步骤,用于在刻蚀阻挡和钝化保护的铝垫开口的侧壁和底部以及刻蚀阻挡和钝化保护上形成铝阻挡;铝金属形成步骤,用于在铝阻挡形成步骤之后的结构上布置一个铝,其中铝填充了刻蚀阻挡和钝化保护的铝垫开口;铝去除步骤,用于去除铝阻挡上的铝以及铝垫开口中的部分铝;铝再次沉积步骤,用于在铝去除步骤之后的结构上重新布置铝,其中利用铝重新填充了刻蚀阻挡和钝化保护的铝垫开口的空白空间。
  • 铝焊垫制造方法以及集成电路
  • [发明专利]一种具有阶梯型电子阻挡结构的深紫外LED及制备方法-CN202011191645.X在审
  • 张骏;岳金顺;梁仁瓅 - 苏州紫灿科技有限公司
  • 2020-10-30 - 2021-02-19 - H01L33/14
  • 本发明公开了一种具有阶梯型电子阻挡结构的深紫外LED及其制备方法,该具有阶梯型电子阻挡结构的深紫外LED由下至上依次包括蓝宝石衬底、AlN本征、n型AlGaN电子注入、量子阱有源、阶梯型电子阻挡、p型AlGaN空穴注入和p型GaN接触。沿量子阱有源到p型AlGaN空穴注入的方向上,阶梯型电子阻挡依次包括第一AlGaN阻挡、GaN阻挡和第二AlGaN阻挡,第一AlGaN阻挡的Al组分含量百分数大于量子阱有源中势垒的Al组分含量百分数,且第二AlGaN阻挡的Al组分含量百分数大于或等于第一AlGaN阻挡的Al组分含量百分数。本发明通过引入阶梯型电子阻挡结构,提升了电子阻挡的等效势垒高度,缓解了电子溢流效应,从而提高了深紫外LED的发光效率。
  • 一种具有阶梯电子阻挡结构深紫led制备方法
  • [发明专利]膜及其制备方法-CN201911292648.X在审
  • 林小锋 - 苏州普希环保科技有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-05-08 - C08J7/048
  • 膜包括:基底层,其中所述基底层的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡;以及,设置于至少一个阻挡表面的第二阻挡。由于该膜的基底层的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡,并且该膜还包括设置于至少一个第一阻挡表面的第二阻挡,通过这种第一阻挡叠加第二阻挡的方式,即使第一阻挡中出现孔隙、针孔、裂缝等,也可以通过第二阻挡来进行密封
  • 及其制备方法
  • [发明专利]一种超低K互连结构及其制造方法-CN200710301315.X有效
  • 李秋德 - 和舰科技(苏州)有限公司
  • 2007-12-26 - 2009-07-01 - H01L23/522
  • 本发明提出了一种超低K互连结构及其制造方法,该超低K互连结构至少包括第一金属,覆盖第一金属的第一阻挡,第一阻挡上方的第一低K介质,第一低K介质上方的中间阻挡,中间阻挡上方的蚀刻终止,蚀刻终止上方的上层阻挡,一个或多个沟道贯通上述第一阻挡、第一低K介质、中间阻挡、蚀刻终止和部分上层阻挡,上述沟道内填充有导电材料,一个或多个通孔贯通上述第一低K介质、中间阻挡和蚀刻终止,上述通孔的侧壁涂覆有一侧壁阻挡本发明在填充导电材料的沟道周围形成保护用的覆盖阻挡,使得在使用低K材料的同时有效阻止铜的扩散。
  • 一种互连结构及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构的制备方法及半导体结构-CN202110527824.4在审
  • 于业笑;刘忠明 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-05-14 - 2022-11-15 - H01L21/8242
  • 本发明提供一种半导体结构的制备方法及半导体结构,涉及半导体技术领域,该半导体结构的制备方法包括提供基底,基底内具有间隔设置的多个沟槽;在每个沟槽内形成初始阻挡;去除部分初始阻挡形成第一中间阻挡;去除部分第一中间阻挡形成阻挡,沿垂直于所述基底的方向,所述阻挡的宽度处处相等。本发明通过使得第一中间阻挡的顶面为微凸型,这样继续刻蚀第一中间阻挡,得到的阻挡的顶面为平面,与相关技术中,阻挡的顶面为凹字形的技术方案相比,阻挡不会包裹住导电,降低了导电处的功函数,降低了栅诱导漏极泄漏电流风险
  • 半导体结构制备方法

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