专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有高相对介电常数层的集成高压电子器件-CN202211583230.6在审
  • E·顿切尔 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-06-13 - H01F27/28
  • 本申请公开了具有高相对介电常数层的集成高压电子器件。一种磁性组件(110)包括具有核心介电层(161)、介电堆叠层(162、163、164、165)、高介电常数介电层(181、182)以及第一和第二图案化导电特征(109、111)的多层级层压或金属化结构(112),介电堆叠层(162、163、164、165)具有第一相对介电常数,高介电常数介电层(181、182)在第一图案化导电特征(109)和介电堆叠层(162)或核心介电层(161)中的一个之间延伸并与其接触,高介电常数介电层(181、182)具有第二相对介电常数,并且第二相对介电常数至少是第一相对介电常数的1.5倍,以减轻隔离产品中的介电击穿。
  • 具有相对介电常数集成高压电子器件
  • [发明专利]一种宽带双波束介质谐振器天线-CN202311040470.6在审
  • 方家兴;施金;吴博文 - 南通至晟微电子技术有限公司
  • 2023-08-18 - 2023-09-15 - H01Q1/36
  • 本发明公开了一种宽带双波束介质谐振器天线,包括金属顶层、上层高介电常数基片、金属中间层、中层低介电常数基片、金属大地、下层底层低介电常数基片以及金属底层,金属顶层和金属中间的中部均具有矩形开口,上层高介电常数基片与矩形开口对应的位置形成高介电常数介质矩形,高介电常数介质矩形上设置有若干非金属化过孔;金属中间层的金属面位于矩形开口的两长边侧对称设置有金属矩形片;中层低介电常数基片与矩形开口对应的位置形成低介电常数介质矩形;金属大地的中部设置有平行矩形槽;
  • 一种宽带波束介质谐振器天线
  • [发明专利]一种复合导电膜的仿真分析方法及其电子设备、存储介质-CN201910796830.2有效
  • 柴常春;靳文轩;李赟;王平;张楠;白浩 - 西安电子科技大学
  • 2019-08-27 - 2021-05-18 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种复合导电膜的仿真分析方法及其电子设备、存储介质,该方法包括对高介电常数基板和复合导电膜层进行建模得到高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型,为高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型设置材料模块和若干物理场接口模块,并为每个物理场接口模块设置边界条件,得到基于高介电常数基板的复合导电膜模型;在基于高介电常数基板的复合导电膜模型上建立有限元网格模型,对有限元网格模型进行计算得到仿真结果。本发明将高介电常数基板和复合导电膜层同步建模,考虑了高介电常数基板和复合导电膜层之间的相互作用,从而评估高介电常数基板上复合导电膜层脱落情况,仿真模型更加接近实际情况,仿真结果准确性高。
  • 一种复合导电仿真分析方法及其电子设备存储介质
  • [实用新型]一种介电常数的测试装置-CN202121585715.X有效
  • 倪耀威;左俊;陶辉涛 - 郑州大学
  • 2021-07-13 - 2021-12-03 - G01R1/18
  • 本实用新型涉及一种介电常数的测试装置,包括防护壳主体、储液箱主体和稳定底座,所述防护壳主体内部表面固定连接了合金屏蔽铅板,合金屏蔽铅板下端表面固定连接了合金屏蔽镍板,所述防护壳主体内部下端固定连接了介电常数测试装置本体本实用新型所述的一种介电常数的测试装置,可以对介电常数测试装置本体进行很好的电磁屏蔽作用,防止外界的电磁辐射影响介电常数测试装置本体的测试精准度,而且还可以防止介电常数测试装置本体产生的电磁辐射对工作人员造成伤害,还可以对介电常数测试装置本体进行散热处理,防止内部热量过高,还可以对介电常数测试装置本体进行缓冲保护,增加其使用寿命,较为实用。
  • 一种介电常数测试装置
  • [发明专利]柔性扁平电缆-CN201180019528.8有效
  • 依田直人;坂口英二;林重雄 - 东京特殊电线株式会社
  • 2011-07-13 - 2013-02-06 - H01B7/08
  • 聚烯烃粘合剂层(2)的介电常数比泡沫聚酯树脂绝缘层(1a,1b)的介电常数低。为了降低介电常数,首先降低聚烯烃粘合剂层(2)的介电常数,并且导致泡沫聚酯树脂绝缘层(1a,1b)的介电常数大于聚烯烃粘合剂层(2)的介电常数。由于可以降低电缆的介电常数,而不需要通过提高发泡率以降低泡沫聚酯树脂绝缘层的介电常数,可以避免柔性扁平电缆变得易受脆性断裂影响。
  • 柔性扁平电缆

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