专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铝合金焊膏及其制备方法-CN201110240378.5无效
  • 李晓延;金哲 - 北京工业大学
  • 2011-08-19 - 2012-01-04 - B23K35/363
  • 一种铝合金焊膏及其制备方法属于钎焊领域。铝合金焊膏包括五部分:a合金粉末b氟酸铯钎剂或改性氟酸铯钎剂c溶剂d粘结剂e添加剂。该发明重点设计了Al-Si-Cu-Ge钎料合金系,该合金系固液区间小,熔点低,强度高,施焊温度低。该钎料合金系为合金,成本较低。本发明还设计了新焊膏的合成方法。本发明便于精确布料,尤其适合形状不规则的焊缝,而且免除了对带材,线材布料而进行二次加工的工作,解决Zn钎料耐腐蚀性差的缺点。钎剂与钎料的配比准确,适合多种钎焊方法。本发明可以钎焊1~7系列的铝合金。
  • 一种中温铝基铝合金及其制备方法
  • [发明专利]一种温度敏感电子标签-CN201811630182.5在审
  • 董仕晋;于洋;宋福平;张会会 - 北京梦之墨科技有限公司
  • 2018-12-29 - 2020-07-07 - G06K19/077
  • 本发明提供的温度敏感电子标签包括:基材;天线,所述天线位于所述基材上;芯片,所述芯片贴附于所述基材上,且所述芯片与所述天线连接;液态金属感部,所述液态金属感部与至少部分所述天线交叠,所述液态金属感部用于在环境温度等于或高于预设温度时,使所述天线发生化学反应,改变所述天线的结构和/或电阻;封装层,所述封装层覆盖所述液态金属感部、所述天线和所述芯片。
  • 一种温度敏感电子标签
  • [发明专利]一种新型散热器焊接工艺方法-CN201410219211.4在审
  • 李洪刚 - 深圳市君瑞能电科技有限公司
  • 2014-05-22 - 2015-11-25 - B23K1/00
  • 本发明实施例公开了一种新型散热器焊接工艺方法,从上到下依次设置有发热体、PCB板以及散热器,发热体和PCB板是通过锡这种钎料介质焊接成一个整体,再把这个整体通过焊接方式与散热器固定;焊接过程不会损坏基板上的绝缘层和电子线路以及发热体;本实施例改变了发热体基板的结合体与散热器结合的方法,通过焊接方式加强了横向导热率,如果再结合均板的导热技术,同时大大增加了垂直导热率,因此发热体的升可以大幅度降低。根据实际测试的结果,相同发热体的升可以下降20度。
  • 一种新型散热器焊接工艺方法
  • [实用新型]大功率LED车灯散热装置-CN201520478415.X有效
  • 黄明双;吴智政;闵令坤 - 上海大学
  • 2015-07-06 - 2015-12-09 - F21S8/10
  • 本实用新型涉及一种大功率LED车灯散热装置,包括LED芯片、透镜、外封装、铜热沉、PCB板、均板、热管、风扇、散热片;所述LED芯片通过硅胶和铜热沉相连,所述PCB板与外封装固定连接,所述PCB板中部开孔,铜热沉和均板安装在PCB板的孔,所述铜热沉与均板相接触;所述热管固定在均板的下端,散热片固定连接热管,在散热片的两端安装风扇。
  • 大功率led车灯散热装置
  • [发明专利]一种高纯中间合金的制备方法-CN202210232400.X在审
  • 张飞;陈长科;徐亚军;马小红 - 新疆众和股份有限公司
  • 2022-03-08 - 2023-09-19 - C22C1/03
  • 本发明公开了一种高纯中间合金的制备方法,属于金属材料技术领域。该方法包括:S1、原料准备:以中间合金作为制备原料,原料中主合金元素的平衡分配系数K0>1;S2、熔化控:将中间合金熔化并保温,熔化和保温温度为该中间合金液相线以上40‑370℃,保温时间10‑30min;S3、偏析提纯:达到保温时间后,对所得铝合金熔液进行偏析处理,即得到所述高纯中间合金。本发明方法在保证合金主元素占比同时,获得比熔融液纯度更高的中间合金。
  • 一种高纯中间合金制备方法
  • [实用新型]表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构-CN201120071335.4无效
  • 陈海铭;段学雷 - 天津杰普森科技有限公司
  • 2011-03-17 - 2011-11-23 - F21V23/06
  • 一种表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构,包括有安装LED灯板的质散热灯壳和灯板,在LED灯板腔内还设置有驱动电路板,所述的驱动电路板和灯板并排的设置在质散热灯壳上,所述的驱动电路板上设置有与设置在电源腔内的恒压电源相连并构成驱动电路的元器件,所述的灯板上设置有多个LED芯片,所述的多个LED芯片通过铜连接线与驱动电路板上的驱动电路相连。本实用新型由于恒流驱动芯片的热沉与LED热沉共面散热,热耦合度较高,恒流驱动芯片内部的温度补偿及过保护电路同样可对LED热沉进行热保护,一但LED芯片升过高,驱动芯片内的过保护电路会闭锁保护。
  • 表面贴敷式分布led驱动电源电路板装配结构

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