专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多通道微针及其制造工艺-CN202210411706.1在审
  • 乔建民 - 沈燕萍
  • 2022-04-19 - 2022-07-22 - A61M37/00
  • ,一种多通道微针的制造工艺包括a)开口;b)一次成膜;c)二次成膜;d)三次成膜;e)开孔;f)光学和电极处理和g)去衬,本发明通过在衬底的顶面刻蚀若干个内凹部,再在衬底的顶面依次生成具有第一针膜空心下沉结构的第一针体膜、具有第二针膜空心下沉结构的第二针体膜以及具有第三针膜空心下沉结构或第三针膜实心下沉结构的第三针体膜,从而共同形成复合下沉结构,可利用打磨或刻蚀的方式在复合下沉结构之中形成中空通道,最终在去除衬底之后
  • 一种通道及其制造工艺
  • [实用新型]一种减少径流外排的下沉式绿地-CN202021443415.3有效
  • 韦玮;谢析颖;阚伶宜 - 南通理工学院
  • 2020-07-21 - 2021-05-18 - E03F1/00
  • 本实用新型公开了一种减少径流外排的下沉式绿地,下沉式绿地设置于周边绿地之间,下沉式绿地由上至下包括种植土层、砾石和原土层,植土层与砾石之间设置无纺土工布间隔,下沉式绿地中间还埋设有集流管,集流管顶端设置有第一溢流口,第一溢流口高度高于下沉式绿地的地面高度,周边绿地与下沉式绿地连接处设置有第二溢流口,第二溢流口与排水管道连接,第二溢流口与排水管道连接口处还连接有一回流管道,回流管道穿过原土层与集流管底部连通,集流管于砾石处连通有数根导水管
  • 一种减少径流外排下沉绿地
  • [实用新型]微机电结构与晶圆、麦克风和终端-CN202122119073.0有效
  • 孟燕子;荣根兰;孙恺;胡维 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2021-09-03 - 2022-01-25 - H04R19/04
  • 本申请公开了一种微机电结构与晶圆、麦克风和终端,该微机电结构包括:堆叠衬底、第一支撑部、第一功能、第二支撑部、第二功能、第三支撑部以及第三功能,其中,第一功能与第三功能为振膜和背板中的一种,第二功能为振膜和背板中的另一种,第一功能具有主下沉部,沿第一支撑部的内侧壁延伸至衬底上,第二功能具有主下沉部,沿第二支撑部的内侧壁延伸至第一功能上,第三功能具有主下沉部,沿第三支撑部的内侧壁延伸至第二功能上。该微机电结构为双背板或者双振膜结构,通过在各功能中设置主下沉部,不仅从结构上限制了背板与振膜的有效尺寸,而且还能增加背板与振膜边缘处的强度,从而提高了产品的性能。
  • 微机结构麦克风终端
  • [发明专利]一种LED封装支架及LED发光体-CN201410101543.2有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-03-18 - 2014-06-18 - H01L33/48
  • 本发明适用于照明技术领域,提供了一种LED支架,包括具有下沉碗杯的金属基片,下沉碗杯的内侧面附有塑胶,塑胶下沉碗杯的周边延伸形成杯沿,杯沿的上表面至碗杯底部的垂直距离为芯片厚度的1/3~3倍;塑胶的每组相对内侧面的张角小于60°;还包括塑胶外封件,于金属基片之上形成反射杯,反射杯与塑胶一体成型。本发明直接在金属基片上一体成型下沉碗杯,节省了工序,提高了生产效率;将塑胶碗杯的深度设为芯片厚度的1/3~3倍,将内侧面张角限定为60°,可避免芯片侧面吸光并保证正面正常出光,提高了LED的发光效率;在碗杯表面设置塑胶,方便了深度及角度的设置;反射杯与塑胶一体成型,提高了LED的可靠性。
  • 一种led封装支架发光体
  • [发明专利]MOSFET封装结构及其制作方法-CN201610397411.8有效
  • 于大全;肖智轶;崔志勇;耿增华 - 华天科技(昆山)电子有限公司
  • 2016-06-07 - 2019-03-26 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种MOSFET封装结构及其制作方法,封装结构,包括硅基板和MOSFET芯片,MOSFET芯片正面包含有源极导电垫和栅极导电垫,背面包含有漏极区及金属,硅基板表面有下沉凹槽,下沉凹槽底部铺设有延伸至基板表面上的导电,作为漏极导电垫,MOSFET芯片背面贴装到下沉凹槽的底部,金属下沉凹槽底部的导电通过金属键合连接,源极导电垫、栅极导电垫及漏极导电垫上均形成有与外部互连的导电体,硅基板正面上导电体以外部分由保护包封本发明将垂直结构的MOSFET背面漏极电流引至MOSFET的正面,实现了源极、栅极、漏极电性在同一侧面,以便进行晶圆级封装,且大面积导电保证了芯片良好的散热效果;避免硅通孔TSV制程,简化了工艺步骤,
  • mosfet封装结构及其制作方法
  • [实用新型]一种LED封装支架及LED发光体-CN201420122852.3有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-03-18 - 2014-08-20 - H01L33/48
  • 本实用新型适用于照明领域,提供了一种LED封装支架,包括具有下沉碗杯的金属基片,下沉碗杯内侧面附有塑胶,塑胶下沉碗杯的周边延伸形成杯沿,杯沿的上表面至碗杯底部的垂直距离为芯片厚度的1/3~3倍;塑胶的每组相对内侧面的张角小于60°;还包括塑胶外封件,于金属基片之上形成反射杯,反射杯与塑胶一体成型。本实用新型直接在金属基片上一体成型下沉碗杯,节省了工序,提高了生产效率;将塑胶碗杯的深度设为芯片厚度的1/3~3倍,将内侧面张角限定为60°,可避免芯片侧面吸光并保证正面正常出光,提高了LED的发光效率;在碗杯表面设置塑胶,方便了深度及角度的设置;反射杯与塑胶一体成型,提高了LED的可靠性。
  • 一种led封装支架发光体
  • [实用新型]一种避免肥槽回填土下沉拉裂破坏外墙防水的装置-CN202121378513.8有效
  • 董野;解江涛;刘小 - 中国建筑第五工程局有限公司
  • 2021-06-21 - 2022-07-22 - E02D31/02
  • 本实用新型公开了一种避免肥槽回填土下沉拉裂破坏外墙防水的装置,包括保护、滑移铁皮板和可拆卸固定件;保护包括保温板和固定铁皮板;先将滑移铁皮板通过可拆卸固定件与固定铁皮板和保温板连接;然后将保温板远离固定铁皮板的一面粘贴在主体结构外墙的防水层上本实用新型安拆方便,自身重量轻,外墙保护施工便捷快速,可解决常规情况下肥槽回填土下沉,土与常规保护摩擦力过大而导致粘贴在防水上的保护同步拉裂防水,回填土下沉时带动滑移铁皮板下移,滑移铁皮板与固定铁皮板摩擦力很小,可保证防水保护不受扰动,从而避免防水因回填土下沉而被拉裂破坏。
  • 一种避免回填下沉拉裂破坏外墙防水装置
  • [实用新型]一种防下沉炉底结构和单晶炉-CN202222250783.1有效
  • 李鹏飞;许建;王建平;王林 - 内蒙古中环晶体材料有限公司
  • 2022-08-25 - 2023-01-20 - C30B27/02
  • 本实用新型提供一种防下沉炉底结构,包括石墨毡保温,所述石墨毡保温上部设有护盘压片,所述石墨毡保温下部设有固化毡保温,所述固化毡保温铺设在单晶炉底,所述护盘压片和石墨毡保温设置在下保温筒内侧,所述固化毡保温设置在所述下保温筒底部,用于支撑所述下保温筒。本实用新型还提供一种设有该防下沉炉底结构的单晶炉。本实用新型的有益效果是提高了单晶炉底部保温的稳固性,保证单晶炉热场在工作过程中不会下沉,使单晶在拉制过程中受热均匀,提高了单晶的质量。
  • 一种下沉结构单晶炉

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