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[实用新型]PCB上的焊盘-CN200620016107.6无效
发明人：张孟洛 -专利权人：康佳集团股份有限公司
申请日： 2006-11-29 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种通孔式焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中，通过在PCB上打孔，将整个孔作为焊盘，这样焊线可以很容易固定位置，焊盘的高度也得到降低，扭转焊线时不容易继线。
pcb

[发明专利]TSV上的偏移焊盘-CN202210538162.5在审
发明人： B·李;G·高 -专利权人：伊文萨思粘合技术公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本申请涉及TSV上的偏移焊盘。可以采用包括过程步骤的代表性技术和设备来减轻由于键合界面处的金属膨胀而导致的经键合微电子衬底的分层的可能性。例如，金属焊盘可以设置在微电子衬底中的至少一个微电子衬底的键合表面处，其中接触焊盘相对于衬底中的TSV偏移地定位并且电耦合到TSV。
tsv 偏移

[发明专利]TSV上的偏移焊盘-CN201980048835.5有效
发明人： B·李;G·高 -专利权人：伊文萨思粘合技术公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：例如，金属焊盘可以设置在微电子衬底中的至少一个微电子衬底的键合表面处，其中接触焊盘相对于衬底中的TSV偏移地定位并且电耦合到TSV。
tsv 偏移

[发明专利]焊盘、具有焊盘的绝缘体上硅器件-CN201110328190.6有效
发明人：李乐 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊盘，包括若干焊盘金属层，靠近半导体衬垫的焊盘金属层与半导体衬底构成寄生电容，靠近半导体衬底的焊盘金属层被分割为相互分离的部分，以减小寄生电容两极板的正对面积，从而减小寄生电容。本发明还公开了一种绝缘体上硅器件，其包括如上所述的焊盘，通过在内部设置一用作屏蔽层的导电层，使集成电路内部的非线性可变寄生电容变为恒定寄生电容。进一步地，所述绝缘体上硅器件还在内部设置一深度增大的S??TI隔离区从而使该寄生电容值减小。当绝缘体上硅器件工作时，施加于器件上的射频信号会尽可能少的从该寄生电容泄露，且得到的射频信号为线性信号，符合射频设备的使用要求。
焊盘具有绝缘体器件

[实用新型]显示装置-CN202223498522.8有效
发明人：崔智雄;权韩范 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：显示装置包括第一基板上的布线焊盘和虚设焊盘。第一平坦化层设置在布线焊盘和虚设焊盘上。第一焊盘电极基底层连接到布线焊盘，并且第二焊盘电极基底层连接到虚设焊盘。第一焊盘电极基底层和第二焊盘电极基底层设置在第一平坦化层上。第一绝缘层覆盖第一焊盘电极基底层和第二焊盘电极基底层中的每一个的至少一部分。第一焊盘电极上层设置在第一焊盘电极基底层上。第二焊盘电极上层设置在第二焊盘电极基底层上。布线焊盘、第一焊盘电极基底层和第一焊盘电极上层电连接。虚设焊盘、第二焊盘电极基底层和第二焊盘电极上层电连接。
显示装置

[发明专利]显示装置-CN202210097649.4在审
发明人：朴容焕;金锺石;金美英;安致旭 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：所述显示装置包括：显示面板，包括像素、电连接到像素的下焊盘以及连接像素和下焊盘的第一信号线；以及触摸感测构件，设置在显示面板上，并且包括导电图案、电连接到导电图案的上焊盘以及连接导电图案和上焊盘的第二信号线，其中，下焊盘包括连接到第一信号线的第一下焊盘和与第一下焊盘相邻的第二下焊盘，其中，上焊盘包括第一上焊盘以及与第一上焊盘相邻的第二上焊盘，并且连接到第二信号线，其中，第一上焊盘设置在第一下焊盘上，并且第二上焊盘设置在第二下焊盘上
显示装置

[发明专利]包括布线焊盘的显示装置-CN202211688394.5在审
发明人：崔智雄;权韩范 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H10K59/131 文献下载
摘要：提供了包括布线焊盘的显示装置。显示装置包括第一基板上的布线焊盘和虚设焊盘。第一平坦化层设置在布线焊盘和虚设焊盘上。第一焊盘电极基底层连接到布线焊盘，并且第二焊盘电极基底层连接到虚设焊盘。第一焊盘电极基底层和第二焊盘电极基底层设置在第一平坦化层上。第一绝缘层覆盖第一焊盘电极基底层和第二焊盘电极基底层中的每一个的至少一部分。第一焊盘电极上层设置在第一焊盘电极基底层上。第二焊盘电极上层设置在第二焊盘电极基底层上。布线焊盘、第一焊盘电极基底层和第一焊盘电极上层电连接。虚设焊盘、第二焊盘电极基底层和第二焊盘电极上层电连接。
包括布线显示装置

[实用新型]一种元器件引线框架结构-CN202022802225.2有效
发明人：许建锋 -专利权人：四川特锐祥科技股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种元器件引线框架结构，包括上焊盘、下焊盘、上焊盘引出线和下焊盘引出线，所述上焊盘和下焊盘均水平设置，并上下间隔的设置，所述上焊盘和所述下焊盘上均设有至少一个上下贯穿其的连接孔，所述上焊盘引出线和下焊盘引出线相对设置，并分别与所述上焊盘和所述下焊盘连接。本实用新型提供一种元器件引线框架结构，其结构简单，能够将芯片与上焊盘和下焊盘牢固的焊接在一起，并防止了焊接部位空洞的产生，并对产品性能的保证与提升有一定的帮助。
一种元器件引线框架结构

[发明专利]垂直存储器件以及用于制造其的方法-CN201910832906.2在审
发明人：吴光锡 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：垂直存储器件包括：衬底、在单元阵列区中垂直层叠在所述衬底上的多个栅电极、以及在接触区中形成在所述衬底上的多个多层焊盘部分。所述多个多层焊盘部分中的每个多层焊盘部分从所述多个栅电极中的栅电极的端部延伸。所述多个多层焊盘部分中的每个多层焊盘部分包括：下焊盘、与所述下焊盘垂直间隔开的上焊盘、形成在所述下焊盘和所述上焊盘之间的缓冲焊盘、以及将所述下焊盘和所述上焊盘互连的焊盘互连部分。
垂直存储器件以及用于制造方法

[实用新型]显示装置-CN202320580996.2有效
发明人：李宗璨;金珍泽;金显;朴浈洙;李硕浩;郑雄喜;洪晶银 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：显示装置包括：焊盘电极，设置在衬底上；焊盘电极上层，设置在焊盘电极上；第一焊盘电极覆盖层，设置在焊盘电极上层上；第二焊盘电极覆盖层，设置在第一焊盘电极覆盖层上；保护层，设置在第二焊盘电极覆盖层上；以及覆盖层，设置在保护层上。保护层包括暴露第二焊盘电极覆盖层的第一焊盘开口。
显示装置

[实用新型]一种USB2.0和USB3.0接口共用的PCB板-CN201520541268.6有效
发明人：宿继东 -专利权人：深圳市神舟新锐电脑设备有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种USB2.0和USB3.0接口共用的PCB板，用于选择性安装USB2.0接口和USB3.0接口，包括：PCB本体，所述PCB本体设有接口安装位；所述接口安装位设有二个通用焊盘，位于通用焊盘两侧的上、下切换焊盘，位于上切换焊盘外周的上电源焊盘及上差分信号焊盘，位于下切换焊盘外周的下电源焊盘及下差分信号焊盘，用于安装USB3.0接口剩余引脚的5个专用焊盘；用于选择性连接上切换焊盘与上电源焊盘、上切换焊盘与上差分信号焊盘、下切换焊盘与下电源焊盘、下切换焊盘与下差分信号焊盘的跳线。
一种 usb2 usb3 接口共用 pcb

[发明专利]显示装置以及制造该显示装置的方法-CN202310187315.0在审
发明人：崔智雄 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：显示装置可以包括：布线焊盘和虚设焊盘，设置在衬底上并且彼此间隔开；平坦化层，设置在布线焊盘和虚设焊盘之上；第一绝缘层，设置在平坦化层上，第一绝缘层暴露平坦化层的一部分；第一焊盘电极和第二焊盘电极，设置在平坦化层和第一绝缘层上，第一焊盘电极电连接到布线焊盘，并且第二焊盘电极电连接到虚设焊盘；第二绝缘层，设置在第一焊盘电极和第二焊盘电极上；导电颗粒，设置在第一焊盘电极和第二焊盘电极上，导电颗粒具有圆柱形形状；以及外部装置，设置在导电颗粒上
显示装置以及制造方法

[发明专利]再分布基板、制造再分布基板的方法以及半导体封装-CN201911105300.5在审
发明人：李锡贤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了一种再分布基板，包括：第一导电图案，包括第一下焊盘和第二下焊盘，第一下焊盘和第二下焊盘在第一绝缘层内；第二导电图案，包括第一上焊盘和第二上焊盘，第一上焊盘和第二上焊盘在第一绝缘层上；第一过孔，在第一绝缘层中将第一下焊盘和第一上焊盘彼此连接；第二过孔，在第一绝缘层中将第二下焊盘和第二上焊盘彼此连接；以及电容器，在第一下焊盘和第一过孔之间。
再分布基板制造方法以及半导体封装

[实用新型]一种用于PCB板上的短接结构-CN201921604657.3有效
发明人：李锋林;杨晓伟;常虎平;刘力 -专利权人：艾索信息股份有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB板设计技术领域，公开了一种用于PCB板上的短接结构，短接结构设在PCB板上，包括至少1个并联的短路组件。短路片组件包括结构相同的薄片状的第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘，第一铜箔焊盘与PCB板上的第一网络电连接，第二铜箔焊盘与PCB板上的第二网络电连接。第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘镜像对称设置，且之间设有间隙。还包括一个中空的薄片状的阻焊焊盘，阻焊焊盘设在PCB板上，阻焊焊盘的中空部设有第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘。在阻焊焊盘上表面设有一个薄片状的助焊焊盘，助焊焊盘罩设在第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘的上部。
一种用于 pcb 结构

[发明专利]一种高对比度LED光源封装结构-CN201711379531.6在审
发明人：龚文;邵鹏睿 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，电路线路包括位于基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，基板上设有用于连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，导电孔位于基板的四个角位置上，正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层，本发明所公开的封装结构通过设置油墨层，提高了显示屏的对比度，适合小间距使用。
焊盘电路线路基板正面电路导电孔高对比度背面黑色油墨层表面覆盖从上到下发光芯片封装结构基板中部依次设置封装胶角位置油墨层显示屏

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