[发明专利]固化性树脂组合物、树脂固化物以及电阻体

摘要

本发明提供一种耐热性、耐药性和耐溶剂性优良、在较低温度下可发生固化反应的，而且电气特性优良的树脂固化物。其含有在通过醚键、甲氧键、酮键、磺酰键中任何1种以上键，结合2～7个苯环构成的末端上，结合交联基的低分子量化合物和通过醚键、酮键、磺酰键中任何1种以上键结合多个苯环结构的单元，进行聚合，在比上述低分子量化合物的分子量大的聚合物末端上，结合交联基的交联聚合物。

主权项

1.固化性树脂组合物，其特征是含有末端上结合交联基的低分子量化合物和末端上结合交联基的交联性聚合物，上述的末端上结合交联基的低分子量化合物是2～7个苯环通过醚键、亚甲基键、酮键、磺酰键中任何1种以上的键而结合的结构；上述的末端上结合交联基的交联性聚合物是多个苯环通过醚键、酮键、磺酰键中任何1种以上的键而结合的结构单元进行聚合，成为比上述低分子量化合物的分子量大的聚合物，其中，所述低分子量化合物和交联性聚合物的配合重量比为3∶7～7∶3。