[发明专利]半导体元件的连接结构,使用了该结构的液晶显示装置以及使用了该显示装置的电子装置有效
| 申请号： | 97191190.8 | 申请日： | 1997-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1154166C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 内山宪治 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在把半导体IC7连接到基板13上的半导体元件的连接结构中，介于基板13和半导体IC7之间设置粘接两者的粘接层31。该粘接层31具有作为粘接基板13和半导体IC7的粘接剂的ACF32以及形成在该ACF32内部的空隙33。即使IC7由于热等发生变形，其变形也被空隙33吸收，由此，不会使凸点28，29的连接成为不稳定状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 连接 结构 使用 液晶 显示装置 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种把半导体元件连接在基板上的半导体元件的连接结构，其特征在于：具有介于基板和半导体元件之间的粘接两者的粘接层，该粘接层具有粘接基板和半导体元件的粘接剂以及被形成在该粘接剂内部的空隙，上述空隙在上述粘接剂中所占的比例为5％～70％。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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