[发明专利]用于半导体集成电路的设置及布线方法

摘要

一种用于半导体集成电路的设置及布线方法，其包括一目标描述步骤，用于准备一个目标描述，还包括晶体管目标处理步骤，用于按目标描述生成每个晶体管并针对相邻信息定位所生成的晶体管，布线目标处理步骤，用于在平面方向及在竖直方向确定每个布线的位置，一目标端点确定步骤，用于确定每个晶体管目标的最后位置及每个布线目标的最后起点及终点，及一布线后处理步骤，用于通过所确定的布线层来布线每个布线目标。

主权项

1、一种用于在半导体芯片上对具有电路元件及电路功能块的半导体集成电路实施的设置及布线方法，该设置及布线方法通过给出的设计规则及包括晶体管的尺寸的设计信息来自动生成所需的参数化单元，其特征在于该方法包括：目标描述步骤，用于准备一个目标描述，该目标描述包括了每个作为晶体管目标的所述晶体管及每个作为布线目标的布线导体，该目标描述还包括每个目标与其相邻目标的相关位置信息及表示每个目标的连接终点的连接信息；原始位置确定步骤，用于确定首先定位的晶体管的原始位置；目标区分步骤，按照在所述目标描述步骤中所获得的目标序号的顺序区别在所述目标描述步骤中所获得的被描述目标是晶体管目标还是布线目标；当所述目标区分步骤中的被描述目标被判断为晶体管目标时，晶体管目标处理步骤，根据目标描述产生所述的晶体管并通过考虑所述的相关位置信息来定位所生成的晶体管；当所述目标区分步骤中的被描述目标被判断为布线目标时，布线目标处理步骤，用于通过针对所述的相关位置信息来确定所述布线目标在平面方向及在竖直方向的位置；目标端点确定步骤，用于确定所述晶体管目标的最终位置及所述布线目标的最终起始点及最终终点；及布线后处理步骤，用于按所指定的布线层为每个布线目标布线。