[发明专利]集成电路装卸装置及其装卸头无效
| 申请号： | 97118409.7 | 申请日： | 1997-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1057403C | 公开（公告）日： | 2000-10-11 |
| 发明（设计）人： | 荒川功;平田义典 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，不需要伴随ＩＣ品种的变更而更换装卸头，从而可以提高工作效率。把形成为一体的插座压板２７ｃ和对中凹部２７ｂ的对中夹具２７以可装卸的方式安装到头主体５７上，并且设置支撑多个对中夹具的对中夹具座。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装卸 装置 及其 | ||
【主权项】：
1.一种IC装卸装置，其特征在于，备有：托盘供给部，供给装载多个IC的托盘；基板供给部，供给具有通过按压可动部使之位移来装卸所述IC的多个IC插座的基板；机械手主体，用于在供给所述托盘供给部的托盘与供给所述基板供给部的基板之间输送所述IC；装卸头，具有对中夹具，该夹具包括支撑在该机械手主体上并吸持所述IC的头主体、以可装卸的方式支撑在该头主体上并按压所述可动部的插座压板及使所述IC对中的对中凹部，以上二部分与头主体一体地形成；可以放置尺寸不同的多个对中夹具的对中夹具座；以及控制所述机械手主体操作的控制部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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