[发明专利]集成电路装卸装置及其装卸头

权利要求书

1.一种IC装卸装置，其特征在于，备有：

托盘供给部，供给装载多个IC的托盘；

基板供给部，供给具有通过按压可动部使之位移来装卸所述IC的多个IC插座的基板；

机械手主体，用于在供给所述托盘供给部的托盘与供给所述基板供给部的基板之间输送所述IC；

装卸头，具有对中夹具，该夹具包括支撑在该机械手主体上并吸持所述IC的头主体、以可装卸的方式支撑在该头主体上并按压所述可动部的插座压板及使所述IC对中的对中凹部，以上二部分与头主体一体地形成；

可以放置尺寸不同的多个对中夹具的对中夹具座；以及

控制所述机械手主体操作的控制部。

2.根据权利要求1中所述的IC装卸装置，其特征在于，通过把有关IC种类的信息输入到控制部内来自动地选择和更换适应于所述IC的对中夹具。

3.根据权利要求1或2中所述的IC装卸装置，其特征在于，基板供给部为具有支撑两块基板并在水平面内可以转动180°的基板支承部分的基板台。

4.根据权利要求3中所述的IC装卸装置，其特征在于，备有基板架，该基板架具有多个基板安放板，该安放板设有缺口部，用于避免当基板支承部分转动时基板支承部分与其上的基板的干扰，该基板架把供给到基板供给部上的多块基板支撑到所述基板安放板上。

5.一种IC装卸装置的装卸头，其特征在于，备有支撑在机械手主体上并吸附IC的头主体；和对中夹具，以可装卸的方式支撑在该头主体上并当对IC插座装卸所述IC时按压所述IC插座的可动部的插座压板及把所述IC对中的对中凹部，以上二部分一体地形成。

6.根据权利要求5中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于，备有杠杆和气缸，该杠杆以可转动的方式设置到头主体上并形成用于保持对中夹具的卡紧爪；该气缸为了开闭该卡紧爪而使所述杠杆转动。

7.根据权利要求5或6中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于，在对中凹部的壁面上进行镜面抛光。

8.一种IC装卸装置，其特征在于，备有：

托盘供给部，供给装卸多个IC的托盘；

基板供给部，供给具有多个IC插座的基板；

机械手主体，用于在供给所述托盘供给部的托盘与供给所述基板供给部的基板之间输送所述IC；

装卸头，可以根据所述IC插座的尺寸调整位置，具有检测设置在所述IC插座上的不良显示的不良显示检测传感器，该装卸头支撑在机械手主体上并吸附并保持IC；以及

控制所述机械手主体操作的控制部。

9.根据权利要求8中所述的IC装卸装置，其特征在于，在装卸头上设置：与不良显示检测传感器一起移动的移动构件；对该移动构件加弹力的弹簧；以及对所述移动构件的移动进行锁定的锁定构件，在机械手主体的操作范围内，设置传感器定位构件，该构件形成定位面，以便当解除锁定构件的锁定时限制由所述弹簧引起的所述移动构件的移动。

10.根据权利要求8中所述的IC装卸装置，其特征在于，在装卸头上设置一对插座压板，该压板可以根据IC插座的尺寸调整间隔，在对IC插座装卸IC时按压所述IC插座可动部；在任一插座压板上，安装不良显示检测传感器。