[发明专利]集成电路装卸装置及其装卸头

说明书

本发明涉及一种IC(集成电路)的装卸装置，该装置输送托盘上的IC，例如将其连接到老化工序用的基板上的IC插座上，或反过来把IC从IC插座上拔下并输送到托盘上。

迄今，对已制成的IC(IC封装件)在经过例如120℃～130℃高温下通电给定时间的老化工序之后，进行电操作试验。在上述老化工序中，在把IC安装到排列在基板上的多个IC插座上，即在已进行电连接的状态下，将基板放入老化炉内。因而，在老化工序前后，对于基板上的IC插座进行IC的输送、装卸的工序是必要的，为了该工序而使用IC装卸装置。

图27是表示现有IC装卸装置之一例的斜视图。图中，通过基板运送部分2把装载着多个IC插座(未图示)的基板(老化基板)1从基板箱3逐个地运送过来。把要放着多个托盘4的托盘安放部5设置到基板运送部2的附近。各托盘4中，放置着多个IC(未图示)。

通过机械手主体6进行IC在基板1与托盘4之间的输送。在该机械手主体6上装载着吸持IC的两个装卸头7。这两个装卸头7的间隔可以根据基板1上IC插座的间距及托盘4内IC的安放间距来调整。还有，在机械手主体6上，还装载着用于运送托盘4的托盘卡紧部8。

其次，说明有关操作。例如，在把托盘安放部5内安放的托盘4上的IC安装到基板1上的IC插座上时，通过机械手主体6使装卸头7移动到托盘4的IC上来吸附两个IC。此后，使装卸头7移动到基板1的IC插座上，把IC安装到IC插座上之后解除吸附。

在IC插座上设有使接点开闭的盖，这时通过用装卸头按压该盖，在使接点打开的状态下把IC装到IC插座上。而且，通过使装卸头7向上移动来解除对盖的按压，使接点闭合，使IC保持于IC插座上。还有，IC在装卸头7上的定位是通过用卡紧爪(未图示)从四个方向矫正IC的肩部来进行的。

这样，把IC从托盘4以每次两个的方式安装到基板1的IC插座上去，如果基板1的全部IC插座上都安装了IC，则通过基板运送部2供给下一块基板1。还有，如果托盘4的全部IC都没有了，则通过托盘夹紧部8供给新的托盘4。

如上所述，通过把在IC插座上安装了IC的基板放到老化炉(未图示)内，来执行老化工序。在老化工序之后，通过与上述相反的顺序，把IC插座上的IC输送到托盘4上。

在上述那样构成的现有的IC装卸装置中，必须利用卡紧爪对IC进行定位，同时，在对IC插座装卸IC时，必须通过装卸头的插座压板(未图示)按压IC插座的盖；但是，根据所安装的IC，IC插座有各种尺寸，所以，必须预先保管多个这样的装卸头，它们具有对应于各种IC插座尺寸的插座压板以及对应于IC尺寸的卡紧爪，每当改变IC及IC插座的种类时，必须更换整个装卸头。为了进行这种装卸头的更换，要使装置的运行停止15～20分钟以上，导致工作效率降低。特别是，伴随着多品种小批量生产的产品的增加，装卸头的更换次数也增加，用于更换的时间及劳力对工作效率产生很大的影响。

另一方面，虽然也有通过装载了多个对应于特定尺寸的IC的装卸头的机械手同时输送多个IC的装置，但对上述那样的多品种小批量的生产仍然是不适应的，在处理其尺寸与对应尺寸不同的IC的期间，整个装置处于停止状态。

本发明就是为了解决上述那样的问题提出来的，其目的在于通过节省更换装卸头的时间来得到能够大幅度提高工作效率的IC装卸装置。

与本发明第1方面有关的IC装卸装置备有：托盘供给部，供给装卸多个IC的托盘；基板供给部，供给具有通过按压可动部使之位移来装卸IC的多个IC插座的基板；机械手主体，用于在供给托盘供给部的托盘与供给基板供给部的基板之间输送IC；装卸头，具有对中夹具，该夹具包括支撑于该机械手主体上并吸持IC的头主体、以可装卸的方式支撑在该头主体上并按压可动部的插座压板及使IC对中的对中凹部，以上二部分与头主体形成为一体；可以放置尺寸不同的多个对中夹具的对中夹具座；以及控制机械手主体操作的控制部。

与本发明第2方面有关的IC装卸装置，通过把有关IC种类的信息输入到控制部内来自动地选择和更换适应于IC的对中夹具。

与本发明第3方面有关的IC装卸装置，作为基板供给部采用具有可支撑两块基板并在水平面内可以转动180°的基板支承部分的基板台。

与本发明第4方面有关的IC装卸装置备有基板架，该基板架具有多个基板安放板，该安放板设有缺口部，用于避免当基板支承部分移动时基板支承部分与其上的基板的干扰，该基板架把供给基板供应部的多块基板支承部分于基板安放板上。