[发明专利]塑料模制型半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 97111042.5 | 申请日： | 1997-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1162905C | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 大内伸仁 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇;傅康 |
| 地址： | 日本东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开一种塑料模制型半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：电极设置在其表面上的半导体元件；沿着所述半导体元件的表面的外周边形成的密封条；分别电连接到所述各电极、并且形成在所述密封条内的、电气上独立于所述密封条的多根引线，以及在所述密封条包围的区域内、按照露出所述引线的一部分的形式形成的模制树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料模 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种塑料模制型半导体器件，其特征在于包括：其电极设置在其表面上的半导体元件，沿着所述半导体元件的表面的外周边形成的密封条，分别具有下部分和上部分的多根引线，每个引线的下部分分别电连接到所述各电极，所述引线的上部分和下部分位于所述密封条内并且在电气上独立于所述密封条，以及在所述密封条包围的区域内形成的模制树脂，所述模制树脂具有一个上表面，所述模制树脂的上表面与所述引线的上部分的上表面齐平，且所述密封条的上表面与所述模制树脂的上表面齐平，其中，一个绝缘胶粘带位于所述引线的上部分和所述半导体元件之间，用于将所述引线和所述密封条固定在所述半导体元件上。
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