[发明专利]半导体晶片加工用粘合剂和胶带无效
| 申请号： | 96195436.1 | 申请日： | 1996-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1195424A | 公开（公告）日： | 1998-10-07 |
| 发明（设计）人： | R·E·贝内特;G·C·伯德;M·K·内斯特加德;E·鲁丁 | 申请（专利权）人： | 美国3M公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 白益华 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了半导体晶片加工用胶带,它包括永久性背衬和在永久性背衬上的一层非压敏粘合剂,所述粘合剂含有热塑性弹性体嵌段共聚物。另外,粘合剂还可任选地含有粘合改性剂,如增粘性树脂、液态橡胶或光致交联剂。所述胶带可用于晶片的打磨和晶片的切片。本发明还揭示了加工半导体晶片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 工用 粘合剂 胶带 | ||
【主权项】：
1.半导体晶片加工用胶带，它包括永久性背衬和在永久性背衬上的一层非压敏粘合剂，该粘合剂包括热塑性弹性体嵌段共聚物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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