[发明专利]镭射全像膜与玻璃结合的制造方法及产品在审

专利信息
申请号: 96100754.0 申请日: 1996-02-01
公开(公告)号: CN1157946A 公开(公告)日: 1997-08-27
发明(设计)人: 陈慎僖 申请(专利权)人: 陈慎僖
主分类号: G03H1/00 分类号: G03H1/00
代理公司: 北京三友专利代理有限责任公司 代理人: 刘新宇
地址: 台湾省台北县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种镭射全像膜与玻璃、亚克力、PVC、PC、ABS、AS、PET结合的制造方法,主要是将一种镭射全像片与玻璃结合再剥离全像片的纸片,使保留下来的全像膜与玻璃结合,使成为能辉映五彩灯光的镭射玻璃,其方法为先行在玻璃表面涂印一层油墨,该层油墨包含有亚克力单体、TMPHA及HDDA等,再使镭射全像片压贴于玻璃上,并以紫外线照射后,即行剥除全像片,便镭射全像膜印于玻璃表面。
搜索关键词: 镭射 全像膜 玻璃 结合 制造 方法 产品
【主权项】:
1、一种镭射全像膜与玻璃、亚克力、PVC、PC、ABS、AS、PET结合的制造方法,包括:A、先于玻璃(1)的一面涂印一层包括亚克力单体、TMPHA、HDDA调配而成的U.V接着剂的油墨(2);B、将一镭射全像片(3)平贴于玻璃(1)表面;C、以滚轮(4)滚压或平压镭射全像片(3);D、用紫外光照射油墨(2)5-10秒;E、将镭射全像片(3)的纸片(32)剥除。
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  • 曹伟;游骐骏;刘瑞凡;陆培祥 - 华中科技大学
  • 2023-02-27 - 2023-06-09 - G03H1/00
  • 本发明公开了一种应用于超快光源的全息成像和装置,属于显微成像技术领域。方法包括:在使用宽带光源的情况下,分别采集背景光斑衍射数据和样品衍射数据,将样品衍射数据点除背景光斑衍射数据得到归一化后的全息图;在近场平面对样品函数施加振幅限制和相位限制,以获得完全没有孪生像的重建图像。本发明将全息成像技术应用于超快成像,仅需要输入一副衍射图就可以实现宽带光源的大视场超分辨全息成像,相比于叠层算法,重构所花费的时间极大的减少,并且采集数据所花费的时间也远少于叠层算法;可以提高对光谱的采样密度,减少了重建图像分辨率的损失。
  • 一种基于超表面的少模光纤模式识别与空间分离方法-202310160737.9
  • 赵雨;郑国兴 - 武汉大学
  • 2023-02-23 - 2023-05-30 - G03H1/00
  • 本发明属于信息光学和光纤通信技术领域,公开了一种基于超表面的少模光纤模式识别与空间分离方法。本发明利用超表面实现对少模光纤中各个模式的类型识别和空间分离,能够在透射空间中同一远场平面上的不同区域显示与各个模式相对应的识别图像。本发明能够提高少模光纤模式识别的灵敏性,本发明在光通信、信息的存储和显示以及少模光纤模式的复用和解复用等领域有潜在的研究价值和广阔的应用前景。
  • 一种基于离轴数字全息改善散斑自相关重建效果的方法-202110043978.6
  • 周昕;李聪;徐昭;陈洁 - 四川大学
  • 2021-01-13 - 2023-05-26 - G03H1/00
  • 本发明提出了一种基于离轴数字全息改善散斑自相关重建效果的方法,属于光学散射介质成像领域。在以往针对成像目标处于散射介质光学记忆效应范围内情况的研究方案中,基于散斑自相关的成像方法虽然简单方便易于实施,但由于成像环境噪声和仪器热噪声的存在,使得在利用单帧散斑自相关运算和相位恢复算法重建成像目标时,会出现较严重的噪声现象,影响重建效果。本发明提出一种基于数字离轴全息,减少重建图像过程中静态噪声影响的散斑自相关成像方法。首先利用离轴全息的衍射再现分离出成像物光束的散斑光场,然后利用相移法并差值运算相移前后的散斑光场,以有效消除成像物光散斑光场的噪声项,最后利用散斑自相关与相位恢复算法重建成像目标。
  • 一种全息层析三维显微镜-202310212031.2
  • 张旺;秦文健;曾光 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2023-03-07 - 2023-05-23 - G03H1/00
  • 本申请公开了一种全息层析三维显微镜,包括:全息光路以及FPGA模块;全息光路包括光源和光学传感器,光源用于产生光束,一部分光束经过观测对象得到物光,另一部分光束作为参考光,物光和参考光叠加发生干涉,生成干涉条纹,光学传感器记录干涉条纹得到全息图像;FPGA模块包括全息重建单元以及层析三维重建单元;全息重建单元使用衍射传播算法将全息图像重建成幅度图和相位图;层析三维重建单元使用层析重建算法根据幅度图和相位图进行层析三维重建,得到三维图像。相较于现有技术中利用计算机进行三维重建,本申请利用FPGA实现基于全息图像进行三维重建,解决了相关技术中存在的全息显微镜重建速度慢、体积大、功耗高的问题。
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